MOC署名式の様子。写真左からベルギー王国フランダース政府首相のJan Jambon（ヤン・ヤンボン）氏、imec プレジデント＆CEOのLuc Van den hove（ルク・ファンデンホーブ）氏、Rapidus 代表取締役社長の小池淳義氏、経済産業大臣の西村康稔氏、Rapidus 取締役会長の東哲郎氏［クリックで拡大］出所：経済産業省

　Rapidusは次世代半導体の量産製造を行うため、国内トップの技術者が集結し、2022年8月にトヨタ自動車など8社からの賛同と出資を得て設立された企業である。政府の「ポスト5G基金事業における次世代半導体の研究開発プロジェクト」から700億円の補助を受け、次世代半導体の製造基盤確立に取り組んでおり、先端ロジックファウンドリとして5年以内の2nmプロセス半導体の量産を行う計画としている。

　今回の戦略的パートナーシップにより、imecではRapidusを、先進的なナノエレクトロニクスプログラムの中核パートナーと位置付け、さまざまな情報共有や共同研究などを進めていく方針だ。具体的には、EUV露光技術をはじめとした重要な要素技術などに関する共同プロジェクトを実施する。さらに、Rapidusから人材育成や、共同プログラムへの参加のためにimecに技術者を派遣する。

　また、imecでは、これらのパートナーシップを推進するために、日本におけるR&Dチームの設立を検討する。さらにimecでは今後、日本における2nm以降の技術の研究開発拠点として設立が予定されている「Leading-edge Semiconductor Technology Center（LSTC）」との連携も視野に入れるとしている。

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2nm半導体の国産製造会社「Rapidus」始動、トヨタら8社が出資し5年で量産開始
経済産業省は2022年11月11日、次世代半導体の設計・製造基盤の確立に向けた取り組みとして、新しい研究開発組織「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」の2022年内の立ち上げと、製造基盤確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先を「Rapidus」に決めたことを発表した。
半導体の国内産業基盤確保へ、経産省が3ステップの実行計画
経済産業省は2021年11月15日、「第4回　半導体・デジタル産業戦略検討会議」において半導体産業基盤緊急強化パッケージとして3ステップの実行計画を示した。
半導体は21世紀のキーパーツ、衰退した産業基盤を国家戦略でカバーできるのか
半導体関連の国際業界団体であるSEMIジャパンは2021年6月22日、経済産業省が主催する「半導体・デジタル産業戦略検討会議」の内容を中心に同省担当者らが半導体関連の産業戦略を解説するセミナーを開催した。
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR＆D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。
TSMCの国内半導体ファウンドリーが12／16nmプロセスに対応、投資規模は1兆円へ
台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は、TSMCが国内に建設を予定している半導体ファウンドリーの運営企業であるJASMに、デンソーが約3.5億米ドル出資すると発表した。JASMのファウンドリーは、12／16nmのFinFETプロセスに対応し生産能力も増強するため、設備投資額を約86億米ドル（約9800億円）に増やす。
先端ロジック半導体のファウンドリを国内誘致へ、半導体・デジタル産業の国家戦略
経済産業省は2021年6月4日、半導体産業やデジタル産業を国家戦略として推進する「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめ公開した。全ての産業の根幹にデジタル産業、半導体産業があると位置付け、先端ロジック半導体の量産化に向けたファウンドリの国内誘致推進などの戦略を紹介した。