台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は、TSMCが国内に建設を予定している半導体ファウンドリーの運営企業であるJASMに、デンソーが約3.5億米ドル出資すると発表した。JASMのファウンドリーは、12／16nmのFinFETプロセスに対応し生産能力も増強するため、設備投資額を約86億米ドル（約9800億円）に増やす。

» 2022年02月16日 08時00分公開

[朴尚洙，MONOist]

　台湾TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーの3社は2022年2月15日、TSMCが過半の株式を所有する「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing株式会社」（以下、JASM）に対して、デンソーが約3.5億米ドル（約400億円）の少数持分出資を行うと発表した。この出資によりデンソーはJASMの10％超の株式を取得する。

　デンソーの出資発表と併せて、JASMが熊本県菊陽町で2022年に建設を開始し、2024年に稼働を計画している半導体ファウンドリーの製造プロセスについて、これまで公表していた22／28nmプロセスに加えて、12／16nmのFinFETプロセスによる製造も行えるように能力を強化することも明らかにした。また、300mmウエハー換算での月間生産能力も、当初計画の4万5000枚から22％増となる5万5000枚に増強される予定。これらの能力強化と生産能力増強に伴い、JASMのファウンドリーの設備投資額は、当初想定の約70億米ドル（約8100億円）から約86億米ドル（約9800億円）に増える。

　JASMの設備投資では、日本政府が2021年度補正予算で計上した「先端半導体生産基盤整備基金」の6170億円から、投資額の2分の1に当たる約4000億円の支援が行われるとみられていた。今回の設備投資の増額により、日本政府からの投資額も約4900億円まで拡大する可能性がある。

　なお、ソニーセミコンダクタソリューションズは、JASMに約5億米ドルを出資し、20％未満の株式を取得する予定になっている。

⇒その他の「工場ニュース」の記事はこちら

2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。
半導体の国内産業基盤確保へ、経産省が3ステップの実行計画
経済産業省は2021年11月15日、「第4回　半導体・デジタル産業戦略検討会議」において半導体産業基盤緊急強化パッケージとして3ステップの実行計画を示した。
TSMCが半導体ファウンドリーを熊本県に設立、ソニーの半導体子会社が出資
世界的な半導体大手の台湾TSMCは2021年11月9日、半導体に対する世界的な需要の高まりへの対応を目的に、22／28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービス子会社「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社（以下、JASM）」を熊本県に設立することを正式に発表した。また、ソニーグループの半導体関連子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズがJASMに少数株主として参画する。
TSMCが日本への工場建設を発表、2022年着工で2024年に稼働予定
台湾のファウンドリ大手であるTSMCは2021年10月14日、2021年第3四半期決算発表の場で、日本に半導体工場を建設することを発表した。
TSMCが産総研内に評価用ライン構築、経産省の次世代半導体技術支援で
経済産業省は2021年5月31日、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の「先端半導体製造技術の開発（助成）」における実施者として、「高性能コンピューティング向け実装技術」に関するTSMCなど、5件の採択を決定した。
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います