台湾のファウンドリ大手であるTSMCは2021年10月14日、2021年第3四半期決算発表の場で、日本に半導体工場を建設することを発表した。
台湾のファウンドリ大手であるTSMCは2021年10月14日、2021年第3四半期決算発表の場で、日本に半導体工場を建設することを発表した。
新工場は、2022年に建設に着工し、2024年に稼働する計画だとしている。サプライヤーや日本政府などとの協力で建設を進めるという。工場の建設地は報道では熊本県が有力視されているが、言及はなかった。
TSMC CEOの魏哲家(C.C. Wei)氏は「5GやHPC、IoTなどの産業トレンドの影響で、半導体の需要は引き続き成長しており、グローバルでの製造能力強化を進めていく」と述べている。
日本政府は半導体製造基盤確保のために半導体製造工場の国内誘致に力を入れており、TSMCにも積極的な働きかけを進めていた。
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