　日本グラファイトファイバーは2014年9月3日、ピッチ系炭素繊維の物性を生かした高熱伝導性C/C（カーボンカーボン）コンポジット材と、高熱伝導で導電性もあるマイクロフィラー（超微細粒子）を開発したと発表した。PAN系炭素繊維にはない、ピッチ系炭素繊維の高い放熱特性・導電性などの特性により、各種電子機器・自動車部品の軽量化や高放熱・導電の高性能化が可能になるという。

　新開発の高熱伝導性C/Cコンポジット材は、面方向にアルミ並みの面方向熱伝導率（200W/mK）を維持しながら、独自の工法で繊維方向をコントロールしたことで、厚み方向にも高い放熱特性を持つ。同じ厚みの場合、重量はアルミの約6割と、大幅に軽量化できる。一方、熱膨張率は低く（マイナス）、電子部品に利用される熱膨張率の低いシリコンとの親和性も良い。

　従来のC/Cコンポジット材は、厚み20mm～50mm程度が一般的だったが、新製品では200μm（0.2mm）を開発。これにより、電子部品がさらに軽量化できる他、高信頼性・高放熱性が求められる各種放熱部材用途にも対応できる。電子基板や電装ボックス、自動車部品など用途向けとなっている。

　また、同時に開発された高熱伝導・導電性マイクロフィラーは、同社の高熱伝導性ミルド「GRNOC HC-600」「XN-100」をさらに微細化したもの。従来品は繊維長50μm（0.05mm）、繊維径10μm（0.01mm）だったが、新製品では繊維径3μm（0.003mm）、繊維長20μm（0.02mm）となっている。そのため、従来と比べて少量のフィラーで、要求される導電性を維持できる。

　同社では、これまで実績のある各種放熱用途（放熱シートなど）やサーマルインタフェースなどに加え、新たに各種導電塗料や導電性を生かした電磁波シールド性の付与材料としての用途を検討しているという。