半導体製造用精密加工ツールが品質管理規格「IATF16949」の適合証明を取得FAニュース

ディスコは、車載半導体の製造工程で用いる精密加工ツールにおいて、品質マネジメントシステム規格「IATF16949」の適合証明を取得した。厳格な品質管理の要求に応えることで、高品質かつ高付加価値な製品の安定供給につなげる。

» 2022年04月11日 07時00分 公開
[MONOist]

 ディスコは2022年3月15日、車載半導体の製造工程で用いる精密加工ツールの全主要品種において、品質マネジメントシステム規格「IATF16949」の適合証明を取得したと発表した。

 IATF16949は、ISO9001に安全性や信頼性など自動車産業特有の要求事項を追加した、自動車産業の品質マネジメントに関する厳格な国際規格。車載部品や材料メーカーを取得対象としているが、それ以外の企業でも審査機関が独自で実施するプライベート認証制度を利用して、適合証明(Letter of Compliance)を取得できる。

 プライベート認証は、IATF16949と同じ審査方法を用いている。プライベート認証の適合証明を取得したことは、同社がIATF16949と同等の品質マネジメントシステムを構築していることの証明になる。

キャプション 品質マネジメントシステム「IATF16949」適合証明を取得 出所:ディスコ

 年々需要が増加している車載半導体は、性能が人命に関わることから、本体や材料には高い信頼性が求められる。同社の車載半導体の製造工程においても、ウエハーやパッケージなどに直接触れる精密加工ツールに対して、厳格な品質管理が要求されていた。

 同社は、広島事業所と呉工場および桑畑工場で製造する、ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイールなどの品質管理に「IATF16949」準拠の品質マネジメントシステムを運用し、高品質で高付加価値な製品の安定供給につなげる。

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