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5GやIoT向け基板に対応、高精細なパターン形成が可能な直接描画装置：FAニュース

SCREEN PE ソリューションズは、高精細なパターン形成が可能なプリント基板向け直接描画装置「Ledia 7F」を発表した。従来品より描画位置精度や汎用性が向上しており、5GやIoT機器向けのHDI基板やパッケージ基板などのパターン形成に対応する。

» 2021年10月04日 07時00分 公開
[MONOist]

　SCREEN PE ソリューションズは2021年9月10日、高精細なパターン形成が可能なプリント基板向け直接描画装置「Ledia 7F」を発表した。同年10月から販売する。

　Ledia 7Fは、全世界で累計600台以上導入されている「Ledia」シリーズの最新機種となる。従来機種「Ledia 6F」より描画位置精度を高めるとともに、露光面のスポットサイズを30％小径化することで、ハイエンドパッケージ基板のソルダーマスク露光に対応可能にした。

キャプション プリント基板向け直接描画装置「Ledia 7F」（クリックで拡大） 出典：SCREEN PE ソリューションズ

　また、汎用性も向上している。データ送りピッチの分解能を高めたことで、斜めラインや曲線をより滑らかに描画できるようになった。メタルマスクや電子部品などアスペクト比が高いパターン形成用途にも対応する。

　近年、5G対応機器やIoT（モノのインターネット）インフラの急速な普及により、HDI（高密度多層）基板やパッケージ基板などの需要が増加している。また、プリント基板の小型化や高密度化も進んでいることから、高精細な描画が可能でかつ生産性が高い直接描画装置へのニーズが高まっている。

　同社はLediaシリーズを拡充することで、HDIやパッケージ基板市場へのビジネス展開を加速させ、プリント基板業界のニーズに広く対応していく。

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