スループットの向上と高精度を両立、NPIから大量生産まで対応する実装ロボット : FAニュース
FUJIは、電子部品実装ロボット「AIMEX」シリーズの最新機種「AIMEXR」を発表した。拡張型オールインワン装着機で、NPIから大量生産まで、さまざまな電子基板を柔軟かつ安定して生産できる。
FUJIは2022年12月26日、電子部品実装ロボット(マウンター)「AIMEX」シリーズの最新機種「AIMEXR(エイメックスアール)」を発表した。拡張型のオールインワン装着機となる。
AIMEXRは、新製品の導入から大量生産まで、柔軟かつ安定した生産が可能。同社の電子部品実装機「NXTR」とは、共通のヘッドを搭載。各ヘッドは搭載できる部品サイズの範囲を拡張し、さまざまな基板生産に対応する。加えて、生産切り替え時の使用部品と設備能力のバランスの崩れも最小化した。
電子部品実装ロボット「AIMEXR」[クリックで拡大] 出所:FUJI
また、XYロボットを進化させ、高速実装に対応した。最新ヘッドとの組み合わせにより、実生産時のスループットの向上と高精度を両立している。さらに、基板の反りや部品の大きさ、ハンドリングの状態を検知し、電子部品と基板へのストレスを最小限にコントロールして装着する。
⇒その他の「FAニュース」の記事はこちら
レゾナックの最注力は半導体の後工程材料、6G向け半導体の新材料も開発
レゾナック・ホールディングスは「レゾナック株式会社」を発足した。レゾナックでは、昭和電工と日立化成の技術を組み合わせて、世界トップクラスの機能性化学メーカーになることを目指している。
TSMCはなぜ台湾外初となる3DICのR&D拠点をつくばに設立したのか
台湾の半導体受託製造大手であるTSMCは2022年6月24日、茨城県つくば市の産業技術総合研究所つくばセンター内に設置した「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」の開所式を行った。同センターでは半導体微細化の限界が予想される中、後工程の3次元パッケージ技術の量産を可能とするための技術開発を日本の材料メーカーや装置メーカー、研究機関との共同研究で実施する。
半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアム ファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。
半導体不足の遠因となった、旭化成の半導体工場火災で起こったこと
旭化成は2021年9月14日、2020年10月に起きた宮崎県延岡市の旭化成エレクトロニクス 半導体製造工場の火災について事故調査報告書をまとめたと発表した。建屋棟の損傷が激しく火災原因の特定には至らなかったが、発火場所の推定と、再発防止策などの調査結果を公開している。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.