直径200mm以下の小型基板に対応した半導体露光装置を発売：FAニュース

キヤノンは、アナログ／センサー／通信などのIoT関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。直径100／125／150／200mmのウエハーサイズが搬送可能で、解像力は150nmとなる。

[MONOist]

　キヤノンは2016年7月5日、アナログ／センサー／通信などのIoT（モノのインターネット）関連機器やパワーデバイス向けに、半導体露光装置「FPA−3030EX6」を発売した。

　FPA−3030EX6は、直径200mm以下の小型基板に対応した、KrFエキシマレーザーステッパーとなる。KrFエキシマレーザーステッパーとは、クリプトン（Kr）ガスとハロゲンガスのフッ素（F）ガスを混合して発生させるレーザー光を利用した半導体露光装置で、露光波長は248nmとなる。

　同製品は、水銀ランプ波長365nmの光源を利用した同社のi線ステッパー「FPA-3000EX6」と共通のウエハー搬送システムを搭載。シリコン／サファイア／炭化ケイ素／ガラスなど、さまざまな材質／径／厚さの基板搬送に対応できる。

　搬送可能なウエハーサイズは直径100／125／150／200mmで、解像力は150nm、重ね合わせ精度は25nm以下、処理能力は毎時121枚以上の性能を備えた。また、FPA-3000EX6のレチクルやレシピを使用することで、既存の設備や資産の有効活用が可能。操作性の高いユーザーインタフェース「e-Console」を採用したほか、オンラインで装置状態のモニタリングが可能で、メンテナンス性も向上した。

半導体露光装置「FPA−3030EX6」

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