Bi-CMOSプロセスの採用で1チャネル当たりの供給電力を1mA以下に抑えた。パッケージも小型化し、実装面積削減が可能。
東芝 セミコンダクター&ストレージ社は2013年7月26日、15Mbpsの転送レートに対応し、従来製品と比べ供給電力を60%以上削減できる高速通信用フォトカプラ「TLP2361」と「TLP2161」を製品化し、8月から量産すると発表した。
同社独自の高出力赤外発光LEDを搭載。低入力電流での駆動が可能となり(動作保証電源電圧2.7〜5.5V)、従来製品からスレッショルド入力電流を約54%低減した。高温環境下にも強く、動作保証は−40〜125℃。さらにBi-CMOSプロセスを採用したことで、供給電流を1チャネル当たり1mA以下に抑えることに成功。従来製品よりも「TLP2361」は約66%、「TLP2161」は約60%供給電力を削減することができるという。
応用を見込んでいる機器は、FAネットワーク、I/Oインタフェースボード、PLC・制御装置などの高速デジタルインタフェースなど。「TLP2361」は小型のSO6パッケージ。「TLP2161」は2回路内蔵し、「TLP2361」を2個使用するよりも実装面積を約40%削減できる。
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