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「CMOS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Complementary Metal Oxide Semiconductor
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FAニュース:
1台で金属部品の不良を高速、高精度に検査可能な外観検査機
JUKIは、傷や汚れ、変形などの製品不良を検出し、金属部品の寸法や面積、角度、形状を計測する外観検査機「SE1000」を発売した。1200万画素ハイフレームレートCMOSカメラや高速演算回路により、高速で高精度な外観検査に対応する。(2022/1/19)

SEMICON Japan 2021 Hybrid:
アドバンテストが最新製品を一挙に紹介
アドバンテストは「SEMICON Japan 2021 Hybrid」(2021年12月15〜17日、東京ビッグサイト)で、メモリテストソリューション、SoC(System on Chip)テストシステム「V93000」向けのデジタルカードや、CMOSイメージセンサー(CIS)向けテストソリューションなど最新の製品を展示した。(2021/12/21)

組み込み開発ニュース:
ソニーの裏面照射型CMOSセンサーが「3階建て」に、飽和信号量2倍でDR拡大
ソニーセミコンダクタソリューションズは「世界初」(同社)の2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術を開発した。光を電気信号に変換するフォトダイオードと信号を制御するための画素トランジスタの層を別々の基板に形成し積層することで、従来の裏面照射型CMOSイメージセンサーと比べて約2倍の飽和信号量を確保した。(2021/12/17)

FAニュース:
最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナーを開発中
ニコンは、開発を進めているArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の発売を2023年に予定していると発表した。ロジック半導体やメモリー半導体、CMOSイメージセンサーなどの半導体デバイス製造に対応する。(2021/11/4)

組み込み開発ニュース:
パナソニックが有機CMOSセンサーを披露、高解像かつWDRでGS搭載の三方良し
パナソニックは、「第4回 4K・8K映像技術展」において、開発中の有機CMOSセンサーを展示するとともに、同センサーを用いて試作した8Kカメラで撮影した映像をリアルタイムで見せるデモンストレーションを披露した。(2021/10/29)

ニコン「Z 9」正式発表、メカシャッター排除 8Kを125分連続撮影 約70万円
ニコンがミラーレスカメラのフラグシップモデル「Z 9」を正式発表した。4571万画素のフルサイズCMOSセンサーを搭載。ミラーレスカメラとして異色のメカシャッターレスを採用した。動画は8K映像を125分連続で記録できる。(2021/10/28)

1インチカメラ搭載「Xperia PRO-I」、約19.8万円 背面に液晶取り付けてVlogカメラに
ソニーは、1インチのCMOSセンサーを搭載したプロフェッショナル向けスマートフォン「Xperia PRO-I」を発表。高画質な動画撮影/配信をスマホ1台で実現する。市場想定売価は19万8000円前後。(2021/10/26)

フルサイズミラーレスの新基準「α7 IV」海外発表 3300万画素 約2500ドルで12月発売
ソニーがフルサイズミラーレスカメラ「α7 IV」を海外で発表した。3300万画素の裏面照射型CMOSセンサーを搭載。価格は米国で2500ドル、12月に発売予定という。(2021/10/22)

組み込み開発ニュース:
低照度の画質を向上、組み込みHDR技術搭載のCMOSイメージセンサーを発表
オンセミは、ローリングシャッターと組み込み型HDR技術を搭載したCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。画像処理を最小限に抑え、高速、低消費電力、高コスト効率のカメラシステムを構築できる。(2021/10/19)

オンセミ AR0821CS:
140dB超のダイナミックレンジを実現した8.3MピクセルCIS
オンセミは、1/1.7インチで8.3MピクセルのCMOSイメージセンサー「AR0821CS」を発表した。eHDR技術を採用しており、140dB超のダイナミックレンジを達成。厳しい照明条件下でも高品質な画像を提供する。(2021/10/18)

組み込み開発ニュース:
UV波長域対応で有効約813万画素のCMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、グローバルシャッター機能を備え、UV波長域に対応した有効約813万画素の2/3型CMOSイメージセンサー「IMX487」を、産業機器向けに商品化すると発表した。(2021/10/13)

消費電流が極めて小さく高EMI耐性:
新日本無線、CMOSコンパレーターICをサンプル出荷
新日本無線は、消費電流がチャネル当たり0.6μAと極めて小さく、EMI耐性は100dBと大きいCMOSコンパレーターIC「NJU77212」のサンプル出荷を始めた。(2021/10/13)

ソニーが産業機器向けに商品化:
UV波長域対応の2/3型有効813万画素イメージセンサー
ソニーセミコンダクターソリューションズは2021年9月29日、UV(紫外線)波長域に対応したグローバルシャッター搭載の2/3型有効約813万画素CMOSイメージセンサー「IMX487」を商品化したと発表した。既存市場である半導体パターン欠陥検査のほか、屋外におけるインフラ点検やプラチックリサイクル現場での素材選別など、幅広い産業用途での展開を目指す。(2021/10/8)

Teledyne e2v Topazシリーズ:
グローバルシャッター搭載の低ノイズ産業用CIS
Teledyne e2vは2021年9月、グローバルシャッターピクセルを搭載した、2Mピクセルと1.5Mピクセルの低ノイズ産業用CMOSイメージセンサー「Topazシリーズ」を発表した。(2021/10/5)

車載ソフトウェア:
低照明でも高品質のHD車載カメラシステムを可能にするレファレンスデザイン
ルネサス エレクトロニクスとOmniVision Technologiesは、HD車載カメラシステムの統合レファレンスデザインの提供を開始する。AHL ICとISP搭載CMOSイメージセンサーSoCにより、低コストで高品質の映像を伝送する。(2021/10/1)

量子コンピュータ:
日立がシリコン量子ビットの開発に向け前進、超伝導量子ビットを超えるか
日立製作所(以下、日立)が同社の量子コンピューティング技術について説明。古典コンピュータを用いてアニーリング型の量子コンピューティングを行う「CMOSアニーリング」は事業化の段階に入っている。米中で研究開発が進むゲート型についても、シリコン半導体技術をベースとする「シリコン量子ビット」の開発で一定の成果を得ているという。(2021/9/15)

福田昭のデバイス通信(321) imecが語る3nm以降のCMOS技術(24):
CMOS多層配線の高密度化を支えるビア電極の微細化
今回は、多層配線技術の中核を成すビア電極技術について解説する。(2021/9/13)

福田昭のデバイス通信(319) imecが語る3nm以降のCMOS技術(22):
高融点金属の多層配線技術が2nm以降のCMOSを実現
前回から「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介している。今回は、銅(Cu)以外の配線技術を導入する際の候補となる高融点金属について解説する。(2021/9/6)

福田昭のデバイス通信(318) imecが語る3nm以降のCMOS技術(21):
3nm以降のCMOSロジックを支える多層配線技術
「IEDM2020」の講演内容を紹介するシリーズ。今回から、「次世代の多層配線(BEOL)技術」の講演内容を紹介していく。(2021/9/1)

福田昭のデバイス通信(309) imecが語る3nm以降のCMOS技術(12):
コンプリメンタリFET(CFET)でCMOS基本セルの高さを半分に減らす
引き続き、FinFETの「次の次」に来るトランジスタ技術(コンプリメンタリFET/CFET)の講演部分を紹介する。今回は、CFETがCMOS基本セルの微細化に与えるメリットを具体的に解説する。(2021/7/13)

組み込み開発ニュース:
単露光方式でダイナミックレンジが約8倍のCMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、セキュリティカメラ向け1.2分の1型4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX585」を商品化する。同社従来品と比較して、単露光方式で約8倍のダイナミックレンジを有する。(2021/7/9)

福田昭のデバイス通信(306) imecが語る3nm以降のCMOS技術(9):
フォークシート構造のCMOSロジック製造プロセス
今回は、フォークシート構造のCMOSロジックを製造するプロセスを解説するとともに、試作したトランジスタの断面を電子顕微鏡と蛍光X線分析で観察した画像を提示する。(2021/7/1)

ダイナミックレンジが従来比約8倍:
ソニー、4K解像度CMOSイメージセンサーを開発
ソニーは、セキュリティカメラ向けの1/1.2型4K解像度CMOSイメージセンサー「IMX585」を開発した。単露光方式で従来製品の約8倍という広いダイナミックレンジを実現した。近赤外領域における感度も従来品に比べ約1.7倍と高い。(2021/7/1)

福田昭のデバイス通信(305) imecが語る3nm以降のCMOS技術(8):
フォークシート構造のトランジスタが次世代以降の有力候補である理由
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)を微細化する手法の変化と、フォークシート構造の利点について解説する。(2021/6/28)

福田昭のデバイス通信(302) imecが語る3nm以降のCMOS技術(5):
電源供給配線網(PDN)をシリコンダイの裏面に配置して電源をさらに安定化
今回は、CMOSロジックの基本セル(スタンダードセル)に電源を分配する電源供給配線網(PDN:Power Delivery Network)のレイアウトを解説する。(2021/6/17)

福田昭のデバイス通信(299) imecが語る3nm以降のCMOS技術(2):
CMOSロジックの高密度化を後押しする次世代の電源配線技術
今回は、CMOSロジックの高密度化手法を簡単に解説する。(2021/6/4)

縦型MOSFETとCMOSを1チップに:
産総研、SiCモノリシックパワーICの開発に成功
産業技術総合研究所(産総研)は、SiC(炭化ケイ素)半導体を用い、縦型MOSFETとCMOS駆動回路をワンチップに集積したSiCモノリシックパワーICを開発、そのスイッチング動作を確認した。SiCモノリシックパワーICを実現したのは世界で初めてという。(2021/6/2)

組み込み開発ニュース:
ソニーのイメージセンサー事業が「反転攻勢」へ、2025年度シェア60%目標を堅持
ソニーがCMOSセンサーをはじめとするイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の事業戦略を説明。コロナ禍前の2019年5月に発表した、2025年度におけるイメージセンサー金額シェア60%、3D ToFセンサーなどのセンシング事業の売上構成比30%という目標を堅持する方針である。(2021/5/31)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

長崎テックでスマホ向け製品を増産:
ソニー、CMOSイメージセンサーの新生産ラインが稼働
ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング長崎テクノロジーセンター(長崎テック)の敷地内に建設していた増設棟が完成し、CMOSイメージセンサーの生産を開始したと発表した。(2021/4/21)

負荷容量1000pFでも発振しない:
新日本無線、高速/高精度のオペアンプを開発
新日本無線は、大きな負荷容量でも安定して高速ドライブできるCMOSオペアンプ「NJU77582」の量産を始めた。低ノイズで高い精度を実現している。(2021/3/17)

FAニュース:
ソニー、有効1億2768万画素の産業機器向け大型CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーは2021年3月9日、産業機器向けに有効1億2768万画素のグローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサー「IMX661」を商品化すると発表した。(2021/3/10)

組み込み開発ニュース:
ニコンが1784万画素で秒1000コマ撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発
ニコンは2021年2月17日、総画素数約1784万画素で1秒間に1000コマの撮像が可能な積層型CMOSイメージセンサーを開発したと発表した。この成果は同年2月15日から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)で発表したものである。(2021/2/19)

65nmCMOSプロセスで試作:
THz帯で動作するフェーズドアレイ無線機を開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、CMOSフェーズドアレイICを用いたテラヘルツ帯アクティブフェーズドアレイ無線機を開発、通信に成功した。スマートフォンなどへの搭載が可能になる。(2021/2/16)

ドローン:
32万画素のサーマルカメラと4800万画素のカメラを備えたインフラ点検向け新ドローン、DJI
DJIは、約32万画素を誇るHD解像度のサーマルカメラと、1/2インチCMOSセンサーを搭載した4800万画素のビジュアルカメラを備え、プラントや工場、インフラの点検で役立つ業務用ドローン「Mavic 2 Enterprise Advanced」を開発した。(2021/2/10)

PS5、音楽事業がけん引:
ソニーが20年度通期業績を上方修正、CMOSセンサーも想定上回る
ソニーは2021年2月3日、2021年3月期(2020年度)第3四半期(2020年10〜12月期)決算を発表するとともに、2020年度通期業績予想を上方修正した。(2021/2/3)

すでに世界初に挑戦中!:
PR:ソニーの新イメージセンサー開発拠点「大阪オフィス」の現状とこれから
ソニーセミコンダクタソリューションズにとって初めての関西地区におけるイメージセンサー設計開発拠点「大阪オフィス」がまもなく開設1年を迎えようとしている。スマートフォン向けCMOSイメージセンサーの設計能力拡充を目的に開設された大阪オフィスの現状とこれからについて、同拠点の統括担当者にインタビューした。(2021/1/26)

組み込み開発ニュース:
約2.5億画素の超高解像度CMOSセンサーと35mmフルサイズCMOSセンサーを発表
キヤノンは、超高解像度CMOSセンサー2機種と、35mmフルサイズCMOSセンサー2機種を発表した。前者は約2.5億画素を有し、広範囲撮影でも画像の細部まで情報を取得できる。後者は従来機種に比べて感度を大幅に向上させている。(2020/11/6)

I&SS分野は通期見通しも下方修正:
Huawei規制がイメージセンサー事業に「大きく悪影響」、ソニー
ソニーは2020年10月28日、2021年3月期(2020年度)第2四半期(2020年7〜9月)の決算発表を行った。CMOSイメージセンサーが中心となるイメージング&センシング・ソリューション(I&SS)分野の売上高は、前年同期比1%減の3071億円と微減、営業利益は同265億円減の498億円と大幅減益になった。ソニーの副社長兼CFO(最高財務責任者)、十時裕樹氏は、「米国政府による『中国の特定大手顧客』への輸出規制強化がイメージセンサー事業に大きく悪影響を及ぼしている一方、コロナによる巣ごもり需要はゲーム事業などに好影響を与えている」と説明していた。(2020/10/28)

オン・セミコンダクター AR0234CS:
マシンビジョン/MR向けグローバルシャッター搭載CIS
オン・セミコンダクターは、グローバルシャッター搭載の2.3MピクセルCMOSイメージセンサー「AR0234CS」を発表した。シャッター効率に優れ、高速シーンでのフレーム間のひずみやモーションアーチファクトを低減し、鮮明な画像を生成する。(2020/10/22)

疑似量子コンピュータで数百人規模のシフト作成 日立がWebアプリとして提供
日立製作所が、量子コンピュータを疑似的に再現した独自の計算技術「CMOSアニーリング」を活用して数百人規模の勤務シフトを作成するWebアプリの提供を始めた(2020/10/19)

東芝 TC75S102F:
消費電力0.27μAのCMOSオペアンプ
東芝デバイス&ストレージは、消費電流0.27μAのCMOSオペアンプ「TC75S102F」の出荷を開始した。長時間動作を必要とするバッテリー駆動のモバイル機器やIoTモジュールでの利用を見込む。(2020/10/19)

FAニュース:
黒や光沢でも高精度で認識する光電センサー、3倍の精度で調整時間は2分の1に
オムロンは2020年9月30日、検出能力を向上した、CMOSレーザーセンサー「E3AS-HL」を2020年10月1日からグローバルで発売すると発表した。従来検出困難であった対象物の安定検出を実現することで、設備立ち上げ時の調整時間の短縮などに貢献する。(2020/10/1)

コストと時間の削減に向けて:
プロセスの最適化を加速する仮想製作プラットフォーム
高度なCMOSプロセスの微細化やメモリ技術の進化に伴い、デバイス製造における構造がますます複雑化しています。そうした中で、デバイス製造を支援する仮想製作モデリングプラットフォームを紹介します。(2020/9/23)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

ドローン:
深度100mまで潜れ前後左右の水平移動を可能にした有線水中ドローン
中国の深センに本社を構える水中ドローンメーカーCHASINGは、構造物の点検に使える有線水中ドローン「CHASING M2」を開発した。CHASING M2は、8基のスラスターで前後左右への水平移動を可能にしており、最大で深度100メートルまで潜行でき、障害物を回避しつつ、搭載した1/2.3インチCMOSセンサーカメラで構造物の撮影などが行える。CHASING M2は、国内の販売代理店が2020年7月上旬から発売している。(2020/8/18)

ロボットや無人搬送車などに提案:
Teledyne e2v、ToF方式のCMOSセンサーを発表
Teledyne e2vは、ToF(Time of Flight)方式のCMOSイメージセンサー「Hydra3D」を発表した。屋内外で活用されるロボットや無人搬送車などの用途に向ける。(2020/8/14)

高利得のミキサー回路を考案:
小型で省電力の300GHz帯無線トランシーバー開発
東京工業大学とNTTの研究グループは、34Gビット/秒の高速無線通信をわずか410mWの電力消費で実現する「300GHz帯無線トランシーバー」を開発したと発表した。シリコンCMOSプロセスで製造できるため、無線機のコスト削減も可能となる。(2020/8/11)

シリコンCMOSプロセスで実現:
東京工大ら、Ka帯衛星通信向け無線ICを開発
東京工業大学とソシオネクストは、標準シリコンCMOSプロセスを用い、Ka帯衛星通信向け無線ICを開発した。従来は6〜9個のICを用いていた通信機能を1チップで実現している。(2020/8/6)

VLSIシンポジウム 2020:
FinFETやGAAにも適用可能なエアスペーサー形成技術
オンラインで開催された半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLISシンポジウム 2020」(2020年6月15〜18日/ハワイ時間)で、IBM Researchの研究グループは先端CMOSにエアスペーサーを導入する技術を発表した。(2020/7/3)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。