「CMOS」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

エッジ機器向けに大容量MRAM搭載：
「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発
東北大学とアイシンは、エッジ機器に適した大容量MRAM搭載の「CMOS／スピントロニクス融合AI半導体」を開発した。システム動作シミュレーションで検証したところ、従来に比べ電力効率は10倍以上、起動時間は10分の1以下となった。（2024/10/16）

車載カメラシステムを簡素に：
RAWとYUV画像を同時処理する「業界初」車載CIS、ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、RAW画像とYUV画像を独立した2系統で処理／出力可能な車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を「業界で初めて」（同社）商品化した。2024年10月のサンプル出荷を予定している。（2024/10/4）

新方式HDR機能を初搭載：
「逆光でもきれいに撮れる」スマホ用CISを開発　ソニーセミコン
ソニーセミコンダクタソリューションズが、モバイル用の5000万画素CMOSイメージセンサー新製品「LYT-818」を商品化した。低照度時のノイズを大幅に低減すると同時に、新方式のHDR機能を初搭載し、86dBのダイナミックレンジ性能を実現している。（2024/10/3）

新しい画素構造でHDRを実現：
PR：「日本発のCMOSイメージセンサー」がスマホカメラに変革をもたらす　OMNIVISIONのフラグシップ製品
CMOSイメージセンサー（CIS）で存在感を増しているOMNIVISIONが、ハイエンドスマートフォン向けのCIS「OV50K40」を開発した。横浜市のR＆D拠点で開発されたOV50K40は、新しい画素構造を採用してダイナミックレンジが大幅に拡張されている。これにより、暗所から明所まで細かい部分も鮮明に撮影できる。（2024/9/30）

SHARP Tech-Day’24：
8K8Kの正方形CISやAIを使うにおい判定センサーを展示
シャープは2024年9月17〜18日、シャープの技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」を開催し、8K8K CMOSイメージセンサーなど、現在開発を進める最新センサー技術を複数展示した。（2024/9/25）

360度撮影に対応した2カメラドラレコ「DRV-G60CW」発売　JVCケンウッドより
JVCケンウッドは、360度撮影に対応した2カメラドライブレコーダー「DRV-G60CW」を9月上旬に発売する。前後2カメラに高感度CMOSセンサー「STARVISTM」を搭載し、夜間やトンネルなども鮮明に録画できるという。（2024/8/29）

16／12nm FinFET技術など採用：
TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造
TSMCは2024年8月20日（ドイツ時間）、ドイツ・ドレスデンに計画する半導体工場の起工式を行った。TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となり、本格稼働時の生産能力は月産ウエハー4万枚となる予定。2027年末までの生産開始を目指している。（2024/8/21）

CBA技術を採用したキオクシアの「BiCS FLASH第8世代」：
PR：2枚のウエハーを高精度に貼り合わせて高密度化　ストレージに新たな価値をもたらす3次元フラッシュメモリ
AI（人工知能）やDX（デジタルトランスフォーメーション）によってデータ量が爆発的に増加する中、NAND型フラッシュメモリの重要性がますます高まっている。キオクシアが量産を開始した3次元フラッシュメモリBiCS FLASH 第8世代は、2枚のウエハーを高精度に貼り合わせる「CMOS directly Bonded to Array（CBA）」という新技術を導入し、記憶密度と性能の向上に成功した。（2024/7/30）

3D積層構造を採用し小型化を実現：
STがグローバルシャッター方式イメージセンサーを開発
STマイクロエレクトロニクスは、グローバルシャッター方式のCMOSイメージセンサー「ST BrightSense」および、同製品を用いた開発エコシステムを発表した。FA機器やスキャナー、家庭用／産業用ロボット、VR／AR機器、人流・交通モニター機器、医療機器などの用途に向ける。（2024/7/18）

荻窪圭のデジカメレビュープラス：
ニコン「Z6III」を試す　部分積層型CMOSの実力は？　進化したAFとファインダーにも注目
ちょっと前モデルからレベルアップしすぎだろ感が漂う3代目が来た。ニコンの「Z6III」である。（2024/7/13）

ソニー IMX901：
水平8K、約1641万画素のCMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、水平8Kワイドアスペクト比のグローバルシャッター方式CMOSイメージセンサー「IMX901」を商品化する。約1641万画素の有効画素数を有し、産業用途など向けにCマウントレンズをサポートしている。（2024/7/10）

CQDベースのSWIR技術を保有：
onsemiがSWIR Vision Systemsを買収　イメージセンサーを強化
onsemiは2024年7月2日（米国時間）、CQD（コロイド量子ドット）ベースの短波長赤外線に関する特許技術を保有するSWIR Vision Systemsの買収を完了したと発表した。onsemiのCMOSイメージセンサーと組み合わせることで、次世代センシング製品のポートフォリオ拡充を図る。（2024/7/5）

Samsungら競合は停滞：
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。（2024/7/4）

組み込み開発ニュース：
小型で低コストのCMOS半導体型におい可視化センサーデバイスを試作
アロマビットは、小サイズかつ低コストのCMOS半導体型においい可視化センサーデバイス「e-Nose型ニオイ可視化センサー」の試作に成功した。京セラの超小型セラミックパッケージ技術を採用している。（2024/6/25）

「第2世代品」検討も：
新型イメージセンサーの歩留まり問題　ソニーが改善状況を語る
ソニーセミコンダクタソリューションズは、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサーについて、歩留まり改善に向けた取り組みを進めるとともに、フラグシップおよびハイエンドモデルのモバイル向けに第2世代品も検討していることなどを明かした。（2024/6/21）

体内で自律動作するIoTなどへ応用：
消費電力0.9pW、電源電圧0.1Vのデジタル変換半導体集積回路
京都大学は、0.1Vで動作し消費電力が0.9pWの「デジタル変換半導体集積回路」を開発、22nmCMOSプロセス技術を用いて半導体集積回路を試作し、その有効性を確認した。涙液に含まれる糖分からのエネルギーでも駆動でき、体内環境で動作するIoTシステムなどへの応用を目指す。（2024/6/20）

毎秒640Gビットの無線伝送に成功：
サブテラヘルツ帯CMOS送受信用IC、東工大らが開発
東京工業大学と情報通信研究機構（NICT）の研究チームは、サブテラヘルツ帯CMOS送受信用ICを開発し、毎秒640Gビットの無線伝送に成功した。遠隔医療や自動運転など新サービスへの応用が期待される。（2024/6/19）

ニコン「Z6III」正式発表　最大120コマ連写に、6K RAW動画の内部記録も　公式ストアで43万円5600円
ニコンは6月17日、新型フルサイズミラーレスカメラ「Z6III」を発表した。「Z 6」シリーズの3代目にあたるモデルで、世界初の部分積層型CMOSセンサーを採用し、最大毎秒120コマの連写性能、6K RAW動画の内部記録などを実現している。公式ストア「ニコンダイレクト」でのボディ価格は43万5600円。（2024/6/17）

組み込み開発ニュース：
スマートフォンやIoT機器などの開発に最適な超小型CMOSオペアンプ
ロームは、超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発した。温度や圧力、流量などを検知および計測したセンサー信号の増幅に最適で、スマートフォンや小型IoT機器などの小型化に寄与する。（2024/6/11）

供給電流は最大2mA：
パルス幅歪みが最大6ナノ秒の25Mボー高速オプトカプラ
ビシェイ・インターテクノロジーは、25Mボー高速オプトカプラ「VOIH72A」を発表した。CMOSロジックデジタル入出力インタフェースを備え、最大6ナノ秒の低いパルス幅歪みと最大2mAの供給電流を特長とする。（2024/6/5）

ロームが開発、量産を開始：
低入力オフセット電圧の超小型CMOSオペアンプ　サイズは従来比7割減
ロームは、低入力オフセット電圧と低ノイズを実現したCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発し量産を始めた。小型パッケージのWLCSPを採用しており、スマートフォンやIoT（モノのインターネット）機器のセンシング用途に向ける。（2024/6/3）

30年の知見を生かす：
PR：CMOSイメージセンサーで存在感を増すOMNIVISION　「日本にも大いなる伸びしろ」
1995年にCMOSイメージセンサー（CIS）の専業メーカーとして設立された米OMNIVISION（オムニビジョン）。以来、裏面照射型アーキテクチャやグローバルシャッターなど、先端技術を取り入れながらCISのシェアを大きく伸ばし、同市場での存在感を強めている。近年はR＆D投資をさらに拡大。産業機器や医療機器で大きな市場がある日本でも、過去7年間で4カ所新設したR＆Dセンターを足掛かりに、さらなる飛躍を遂げようとしている。（2024/5/28）

ビジネスの軸足を「クリエイション」に：
ソニーG会長が語る経営方針、過去6年で1.5兆円投資したイメージセンサーの役割は
ソニーグループは同社会長兼CEO（最高経営責任者）の吉田憲一郎氏が、同社の経営方針を説明。同社の半導体事業の主力であるCMOSイメージセンサーにの役割についても言及した。（2024/5/24）

富士フイルム「GFX100S II」登場　1億200万画素のラージセンサーで883g　SSD接続でProRes収録も
富士フイルムは、ラージフォーマットの新型ミラーレスカメラ「GFX100S II」を発表した。フルサイズセンサーの1.7倍大きなCMOSセンサーを搭載しながら、1億200万画素のイメージセンサーを搭載するGFXシリーズで最軽量の883gを実現したという。（2024/5/16）

におい、大丈夫？：
超小型CMOSにおいセンサーで「鼻」を再現　試作モジュールを展示
明光電子は、「第33回 Japan IT Week【春】」（2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト）内の「組込み/エッジ コンピューティング展」において、アロマビットが開発したにおいセンサーを搭載した試作モジュールを展示した。（2024/5/9）

モノクロ／カラーの双方に対応：
3次元深度マップを生成可能なフルHD CMOSイメージセンサー
テレダインe2vは、2D（次元）画像と3D深度マップとの組み合わせが可能なフルHD CMOSイメージセンサー「Topaz5D」を開発した。検出したコントラストに基づき、3Dオブジェクトを視覚化できる。（2024/4/25）

複数の22nm CMOSチップで構成：
拡張可能な全結合型イジングプロセッサを開発
東京理科大学は、複数の22nm CMOSチップを用いて、拡張可能な「全結合半導体イジングプロセッシングシステム」を開発した。2030年までには200万スピンという大規模化を目指す。（2024/3/29）

組み込み開発ニュース：
極低温下に置いたクライオCMOS回路で量子ビット駆動に成功
富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。（2024/3/7）

量子コンピュータの大規模化へ：
極低温下で動作可能な量子ビット制御回路を開発
富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。（2024/2/22）

100Gbps超の送信レートを実証：
300GHz帯フェーズドアレイ送信機、全CMOSで開発
東京工業大学と日本電信電話（NTT）の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G（第6世代移動通信）で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。（2024/2/20）

ダイヤモンドCMOS集積回路実現へ：
NIMS、n型ダイヤモンドMOSFETを開発　「世界初」
物質・材料研究機構（NIMS）は、「n型ダイヤモンドMOSFET」を開発したと発表した。「世界初」（NIMS）とする。電界効果移動度は、300℃で約150cm2/V・secを実現した。ダイヤモンドCMOS集積回路を実現することが可能となる。（2024/1/29）

荻窪圭のデジカメレビュープラス：
ソニー「α9 III」何がすごい？　世界初、グローバルシャッターの仕組みとメリット
ソニー「α9 III」の中身がすごかった。待ちに待ったグローバルシャッター方式CMOSセンサーの登場である。（2023/11/8）

組み込み開発ニュース：
Sマウント対応のグローバルシャッター方式で業界最高解像度の積層型CMOSセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、3.1分の1型レンズ対応のグローバルシャッター方式では業界最高解像度となる、有効約320万画素の積層型CMOSイメージセンサー「IMX900」を産業用に商品化する。（2023/10/31）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
2層トランジスタ画素積層型CIS、やっぱりiPhone 15に載ってた
Appleの「iPhone 15」。やっぱり2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー（CIS）を採用しているようです。（2023/10/30）

回転ディスプレイで縦横自在　1インチセンサーになった小型ジンバルカメラ「Osmo Pocket 3」
中国DJIが、ジンバルを搭載した小型カメラ「Osmo Pocket 3」を発表した。1インチCMOSセンサーを搭載し、回転する2インチの液晶ディスプレイを搭載。縦・横に回転することで電源をオンオフしたり、構図を直感的に変えることができる。（2023/10/26）

ゲーミングキーボード／マウスに使える超低遅延機能を搭載：
PR：Bluetoothを普及に導いたCMOS RFを受け継ぐインフィニオン、次世代規格を先取りした製品を投入
インフィニオン テクノロジーズは、登場間もないBluetoothを普及に導いたCMOS RF技術を受け継ぎ、今も最新バージョンに対応するBluetoothデバイスを展開している。2023年には最新バージョンの「Bluetooth 5.4」に対応した新製品を投入。次世代バージョン「Bluetooth 6.0」での対応が見込まれる超低遅延機能を先取りして搭載し、Bluetoothの活用範囲をさらに広げるデバイスとして注目を集めている。（2023/10/25）

組み込み開発ニュース：
有効1742万画素の車載カメラ用CMOSイメージセンサーを商品化
ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。（2023/9/27）

1/1.17型で有効画素数は1742万画素：
ソニー、車載向けCMOSイメージセンサーを開発
ソニーセミコンダクタソリューションズは、車載カメラ向けに有効1742万画素の1/1.17型（対角13.70mm）CMOSイメージセンサー「IMX735」を開発、サンプル出荷を始めた。自動運転車に向け、より遠くの対象物検知を可能にし、LiDARとも同期しやすい読み出し方式を採用した。（2023/9/13）

次期iPhoneはどうなる？：
「iPhone 15（仮）」は標準モデルも4800万画素カメラ搭載か　Proの進化は2024年までお預け？
9月に発表されるであろう新型iPhone。今回はカメラのうわさについて紹介します。iPhone 15（仮）シリーズでは、iPhone 15／15 Plusの標準モデルも4800万画素に進化。広角カメラ（メインカメラ）には、ソニー製の新しい積層型CIS（CMOSカメラ）が採用される可能性があります。（2023/8/29）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
拡大続ける車載イメージセンサー市場、存在感増す後発ソニー
2022年、CMOSイメージセンサー市場において車載分野が2番目の規模の分野となりました。（2023/8/7）

2位Samsungはシェア下げる：
首位ソニーが3年ぶりシェア拡大、2022年CIS市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2022年のCMOSイメージセンサー市場は212億9000万米ドルと前年からほぼ横ばいに推移した。ランキング首位のソニーは3年ぶりにシェアを拡大し、Samsung Electronicsら後続との差を広げたという。（2023/7/27）

チタン合金フレームも：
iPhone 15向け新型CISに供給不足の懸念、TrendForce
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2023年秋の発売が見込まれるAppleの「iPhone 15」および「iPhone 15 Plus」で採用予定のソニー製新型CMOSイメージセンサー（CIS）および、チタン合金フレームの供給不足が懸念されているという。（2023/7/25）

約20万円の「Xperia 1 V」は誰向けか　Xperia 1 IVユーザーが感じた“進化と課題”
ソニーのハイエンドモデル「Xperia 1 V」が2023年6月16日に発売された。Xperia 1 Vはメインの広角カメラに使うセンサーを大判化するとともに、2層トランジスタ画素積層型CMOSセンサーの「Exmor T for mobile」を世界で初めて採用したのが大きなポイント。実機を借りたので、先代の「Xperia 1 IV」と比べて、何が違うのかをチェックしていく。（2023/6/26）

荻窪圭の携帯カメラでこう遊べ：
「Xperia 1 V」のカメラで注目すべき2つの進化　新型センサーの高感度性能はめちゃスゴかった
「Xperia 1」シリーズもとうとう5代目、「Xperia 1 V」が発売された。ぱっと見は「Xperia 1 IV」とあまり変わらないものの、メインカメラのCMOSが強化され、アスペクト比も変化した。さらに「Photography Pro」が縦持ちでも使えるようになった！　これは最大の強化といっていいだろう。（2023/6/15）

au、「Xperia 1 V」を6月16日に発売　約21万円、「スマホトクするプログラム」適用で実質約10〜11万円に
KDDIは、6月16日に5Gスマホ「Xperia 1 V」を発売。カメラに新構造の積層型CMOSイメージセンサーを採用し、暗所でのノイズを低減した撮影が可能だ。auオンラインショップの価格は21万240円（税込み）。（2023/6/1）

キヤノン、1型センサー搭載カメラ「Power Shot V10」発表　約6万円の民生機でVlog市場に切り込む理由
キヤノンは5月11日、1型CMOSイメージセンサーを搭載したVlog（動画ブログ）カメラ「Canon Power Shot V10」を発表した。キヤノンオンラインショップ価格は5万9950円（税込み）だ。コンパクトなボディーにスタンドを内蔵、簡素化したUIなどが売りで、Vlog市場に新たなメスを入れる。（2023/5/12）

組み込み開発 インタビュー：
パナソニックが開発をリードする有機CMOSイメージセンサーは何がすごいのか
裏面照射型に次ぐCMOSイメージセンサーのブレークスルーとして期待されている有機CMOSイメージセンサー。業界内で開発をリードし、実用化に積極的に取り組むパナソニックHDの開発担当者に話を聞いた。（2023/4/4）

組み込み開発ニュース：
シアン光やマゼンダ光でも正確に色再現、パナソニックの有機CMOSイメージセンサー
パナソニック ホールディングス、開発中の有機CMOSイメージセンサーによってあらゆる種類の光源下で良好な色再現が可能になると発表した。（2023/3/20）

低電力で120dBのHDRを達成：
オンセミ、8Mピクセルの裏面照射型CISを発表
オンセミは、1/1.8型で画素数が8Mピクセルの裏面照射型CMOSデジタルイメージセンサー（CIS）「AR0822」を発表した。過酷な撮影環境にも対応することができるという。（2023/3/20）