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「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「回路」に関する情報が集まったページです。

人工知能ニュース:
スバルが次世代「EyeSight」に採用、AMDの第2世代「Versal AI Edge」
AMDは、FPGA回路とCPUを集積したアダプティブSoCの新製品として、車載システムをはじめとする組み込み機器でのAI処理性能を大幅に高めた「Versal AI Edge Series Gen 2」を発表した。第1世代の「Versal AI Edge」と比較して、消費電力当たりのAI処理性能で3倍、CPU処理性能で10倍を実現している。(2024/4/10)

TSMC工場設備は8割復旧 台湾地震、半導体の世界最大手
【台北=矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。(2024/4/5)

電子ゴミの問題を抜本的に解決:
「金属元素を使わない」 カーボン系材料のみで相補型集積回路を開発
東京大学とNTTの研究チームは、パイクリスタルや東京工業大学とともに、カーボン系材料のみで構成された「相補型集積回路」を開発した。金属元素を含まない材料で開発した電子回路が、室温大気下で安定に動作することも確認した。(2024/4/1)

組み込み開発ニュース:
金属を使わないカーボン系材料だけの相補型集積回路を開発、室温で安定動作
東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。(2024/3/29)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(7):
ステップダウン形DC/DCコンバーターの設計(5)
今回はDC/DCコンバーターを設計する上で欠かせない「過電流保護回路」について説明します。(2024/3/26)

48Vシステムでも使用可能:
入力オフセット電圧±150μV、入力耐圧100Vの双方向電流センスアンプ
STマイクロエレクトロニクスは、双方向電流センスアンプ「TSC2020」を発表した。入力コモンモード電圧は−4〜+100Vで、48Vシステムなどの高電圧で使用できる。高精度のアナログ回路により、入力オフセット電圧を±150μVに抑えた。(2024/3/14)

人気タレント、海外旅行で盗難被害「盗まれるなんて思考回路が全くない」 時計やアクセサリー消え意気消沈
「王様のブランチ」(TBS系)などの出演で知られる岡田サリオさん。(2024/3/12)

組み込み開発ニュース:
極低温下に置いたクライオCMOS回路で量子ビット駆動に成功
富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。(2024/3/7)

独自のセラミック材料と構造を採用:
高いQ特性を備えた、車載高周波回路用インダクター
TDKは、車載高周波回路用インダクター「MHQ1005075HA」シリーズを発表した。同社独自のセラミック材料と構造を採用し、空芯巻線インダクターと同程度の高いQ特性を備える。(2024/3/7)

組み込み開発ニュース:
マイクロ波による無線電力伝送で電力変換効率64.4%と応答時間45.2μsを達成
信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4%の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。(2024/3/6)

研究開発の最前線:
半導体量子ドット中における数個の電子とテラヘルツ電磁波の強結合に成功
東京大学は、半導体量子ドット中の電子とテラヘルツ電磁波との強結合状態に成功した。半導体量子ビット間の集積回路基板上での量子情報の伝送や、大規模固体量子コンピュータへの応用が期待される。(2024/3/1)

容量再構成型CIM構造を提案:
アナログCIM回路でCNNとTransformerの処理を実現
慶應義塾大学は、Transformer処理と畳み込みニューラルネットワーク(CNN)処理を、極めて高い演算精度と電力効率で実行できる「アナログCIM(コンピュート・イン・メモリ)回路」を開発した。自動運転車やモバイルデバイスといったエッジコンピューティングにおいて、AI(人工知能)技術の導入が容易となる。(2024/2/27)

量子コンピュータの大規模化へ:
極低温下で動作可能な量子ビット制御回路を開発
富士通は、量子技術研究機関の「QuTech」とともに、極低温冷凍機に設置したクライオCMOS回路を用いて、ダイヤモンドスピン量子ビットを駆動させることに成功した。大規模な量子コンピュータの実現に向けて、これまで課題となっていた量子ビットと制御回路間の配線を単純化することが可能となる。(2024/2/22)

100Gbps超の送信レートを実証:
300GHz帯フェーズドアレイ送信機、全CMOSで開発
東京工業大学と日本電信電話(NTT)の研究グループは、300GHz帯フェーズドアレイ送信機について、アンテナや電力増幅器を含め全てCMOS集積回路で実現することに成功した。6G(第6世代移動通信)で期待される100Gビット/秒超の送信レートを実証した。(2024/2/20)

ビシェイ TSOP18xx、TSOP58xx、TSSP5xx:
消費電流が従来比で半分に、IRレシーバーモジュールをアップグレード
ビシェイ・インターテクノロジーは、IRレシーバーモジュール「TSOP18xx」「TSOP58xx」「TSSP5xx」シリーズのアップグレードを発表した。プリアンプリファイア回路、フォトディテクター、IRフィルターを搭載する。(2024/2/14)

Q&Aで学ぶマイコン講座(89):
ダイナミック回路とスタティック回路の内部構成と仕組み
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「ダイナミック回路とスタティック回路」についてです。(2024/2/8)

組み込み開発ニュース:
構成可能なロジックブロックや各種アナログ回路を内蔵するPICマイコン
Microchip Technology(マイクロチップ)は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。(2024/2/5)

ダイヤモンドCMOS集積回路実現へ:
NIMS、n型ダイヤモンドMOSFETを開発 「世界初」
物質・材料研究機構(NIMS)は、「n型ダイヤモンドMOSFET」を開発したと発表した。「世界初」(NIMS)とする。電界効果移動度は、300℃で約150cm2/V・secを実現した。ダイヤモンドCMOS集積回路を実現することが可能となる。(2024/1/29)

福田昭のデバイス通信(443) 2022年度版実装技術ロードマップ(67):
回路形成済みウエハーの裏面研削とダイシング
今回は第3章第4節第3項(3.4.3)「ウエハ(チップ)薄型化技術とウエハハンドリング」の概要を説明する。第3項は、裏面研磨技術、ウエハーダイシング技術、DBG(Dicing Before Grinding)プロセスの3つで構成される。(2024/1/29)

日清紡マイクロデバイス NL8802:
2回路入り高音質オーディオ用オペアンプ
日清紡マイクロデバイスは、2回路入り高音質オーディオ用オペアンプ「NL8802」を発売した。動作電圧が±22Vと高く、業務用やHiFiオーディオ機器といった高いダイナミックレンジが求められる機器に適する。(2024/1/24)

他社従来製品比で45%削減:
実装面積が「業界最小クラス」の車載用降圧スイッチングレギュレーター
エイブリックは2024年1月16日、5.5V動作、1A出力の車載用降圧型スイッチングレギュレーター「S-19954/5 シリーズ」を発売した。「業界最小クラス」(同社)の実装面積 で、降圧電源回路を構成できるという。(2024/1/17)

品質不正問題:
パナソニック インダストリーで品質不正、材料52種でデータ改ざんや認証不備など
パナソニック インダストリーは、同社の電子材料事業部が製造、販売する成形材料、封止材料、電子回路基板材料の52品番において、認証登録などにおける複数の不正行為を行っていたことが判明したと発表した。(2024/1/15)

村田製作所やパナソニック、ロシア兵器に部品使用のウクライナ政府発表に戸惑い
ロシアの無人機やミサイルなどの兵器に一部日本企業の部品が使われていたとされる問題で、製造元の企業が対応に苦慮している。ウクライナ政府によると、日本の部品で見つかったのは集積回路(IC)やエンジン、カメラなど136個。(2024/1/11)

超高速光ファイバーネットワーク:
近畿大、光情報伝送のエネルギー効率を2倍に
近畿大学は、デジタルコヒーレント光通信用受信器に搭載する「2ステージ復号アーキテクチャ受信回路」を開発した。実証実験により、従来方式と比較しエネルギー効率が2倍になることを確認した。(2024/1/5)

材料技術:
リンテックが次世代半導体の微細回路形成で必要な防塵材料の要素技術を開発
リンテックは、次世代半導体の微細回路形成に不可欠な防塵材料であるEUV露光機用ペリクルの要素技術を開発した。今後は、特に半導体関連分野での用途展開に焦点を当て、2025年度までに新たに約50億円を投資して、第1次量産体制の整備を進める。(2024/1/5)

2023年 年末企画:
隠れた回路記号を探せ! 〜統合電子版 2023年の表紙を一挙公開
2023年に発行した「EE Times Japan×EDN Japan統合電子版」、全11号の表紙を一挙に公開します。表紙画像に隠されたクイズにも、ぜひ挑戦してください。(2023/12/29)

ローム LMR1002F-LB:
オフセット電圧を自動補正する、ゼロドリフトオペアンプ
ロームは、ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」の量産を開始した。オペアンプ内部で生じたオフセット電圧を検出し、デジタル回路により自動補正するチョッパ方式を採用している。(2023/12/27)

0.015Kまでの電気特性を測定:
超極低温動作トランジスタのスイッチング特性を解明
産業技術総合研究所(産総研)は、0.015K(−273.135℃)という超極低温におけるトランジスタのスイッチング特性を解明した。研究成果は量子コンピュータ用制御回路の設計などに適用できるとみられている。(2023/12/20)

国産量子コンピュータ初号機「叡」ロゴ公表 希釈冷凍機や集積回路をイメージ
理化学研究所は12月14日、3月に稼働を始めた国産超伝導量子コンピュータ初号機「叡」(えい、英語表記は“A”)のロゴマークを公表した。(2023/12/14)

福田昭のデバイス通信(434) 2022年度版実装技術ロードマップ(58):
回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP
今回は第3章第3節第2項(3.3.2)「ウェハレベルパッケージ(WLP)、パネルレベルパッケージ(PLP)、部品内蔵基板」の概要をご説明する。(2023/12/6)

GaN/SiCに対応した最新バージョンが登場:
PR:電源の損失解析が大幅進化! 「純国産」の高速回路シミュレーター
電源/パワーエレクトロニクス分野では、GaN/SiCパワーデバイスの採用が進んでいる。そこで課題になっているのが、回路設計時のシミュレーションだ。スマートエナジー研究所が手掛ける高速回路シミュレーターは損失解析の機能などを拡充し、GaN/SiCパワーデバイスを用いた高効率電源の回路設計を支援する。(2023/11/28)

最新技術で、レアな不具合信号を捕捉する:
PR:微小な異常信号を見逃さない! デバッグ効率を飛躍的に高める新世代オシロ
電子回路技術者にとって、オシロスコープは電気信号の時間的変化などを観測・解析するための基本的な電子測定器の一つだ。そのオシロスコープも、微小な不具合信号やノイズを確実に捕捉するために常に進化を続けている。(2023/11/22)

強みはDC/DCだけじゃない:
PR:回路トポロジーに迷いがちなAC/DCの設計に「ちょうど良い選択肢」を MPSが製品群を拡充中
MPS(Monolithic Power Systems)は、DC/DC電源モジュールなどの電源ICに強みを持つファブレス半導体メーカーだ。だが同社の強みはそれだけではない。近年、力を入れているのが電子機器の「入り口」とも言えるAC/DCソリューションだ。用途に適したアーキテクチャの選択が難しいAC/DC電源設計のために、MPSは使い勝手に優れた製品群を拡充している。(2023/11/13)

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計(2):
2つの式の導出(2)―― Cの定義
今回はテーマとした「2つの式」のなかで前回説明しきれなかったキャパシターの式について説明したいと思います。キャパシターは電子回路で抵抗器、インダクターと並んで多用される電子部品です。(2023/10/30)

アナログ・デバイセズ株式会社提供Webキャスト:
PR:動画で学ぶ電源回路のEMI対策、スイッチング電源のノイズを多面的に考察する
スイッチング電源は、EMIの原因となり得る。この問題の解消には、設計プロセス全体を通した多面的な対策が必要だ。本動画では、IC自体のノイズキャンセリング技術や、回路設計の各プロセスにおけるEMI対策のポイントと解決策を解説する。(2023/10/30)

「CEATEC AWARD 2023」経済産業大臣賞:
必要な部分だけ「回路を印刷」、FPCの独自製法
エレファンテックは「CEATEC 2023」にて、独自手法「ピュアアディティブ法」で製造したフレキシブルプリント回路基板「P-Flex」を展示した。同手法は、金属インクジェット印刷技術を用いて基板上に回路形成することで、資源の使用量を大幅に抑えることができる技術だ。P-Flexは「CEATEC AWARD 2023」にて、経済産業大臣賞を受賞した。(2023/10/26)

組み込み開発ニュース:
「LTspice」向けSPICEモデルを拡充、SiCやIGBTの追加で3500製品超に
ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。(2023/10/23)

材料技術:
フッ素樹脂の表面を平滑なまま強固に接着する表面改質技術を開発
産業技術総合研究所は、フッ素樹脂の平滑性を損なわずに接着性の高い状態へ表面改質する技術を開発した。表面粗化による伝送損失を低減し、高周波数帯を利用する次世代通信回路にも応用可能な10nm程度の平滑性と強い接着性を兼ね備えている。(2023/10/23)

FAニュース:
ハンコのように回路を形成、ナノインプリントリソグラフィ技術の半導体製造装置
キヤノンはナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を活用した半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売した。従来の投影露光装置に比べて製造コストや消費電力の削減に貢献する。(2023/10/17)

セイコーエプソン S1V3F351、S1V3F352:
ブザー音声機能を備える音声再生専用LSI
セイコーエプソンは、音声再生専用LSI「S1V3F351」「S1V3F352」のサンプル出荷を開始した。ブザー音声機能や音声データ向けフラッシュメモリ、発振回路を内蔵している。(2023/10/13)

置き換えるだけで製品寿命を延長:
「LEDがない」フォトカプラ、絶縁性能は40年持続
Texas Instruments(TI)が、フォトカプラとピン互換性を持つ絶縁ICの新製品を発表した。信号の送信回路/受信回路によってフォトカプラの機能を模擬するもので、LEDを搭載していない。LEDの経年劣化による絶縁性能の低下がなくなるので、システム全体の絶縁寿命を延ばせるという。(2023/10/4)

太陽誘電 MCOIL LSCNシリーズ:
積層メタル系パワーインダクターの新製品
太陽誘電は、積層メタル系パワーインダクター「MCOIL LSCN」シリーズに新たに3製品を追加し、量産を開始した。スマートフォンやウェアラブルデバイスなどの電源回路向けチョークコイル用途に適する。(2023/10/4)

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード(17):
LEDの光にはもう飽きた、放電プラズマが見たい
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。第17回は、フライバックトランスを使って人工的に放電プラズマを起こす回路を紹介する。(2023/9/28)

「CEATEC 2023」事前情報:
小型化/低損失に貢献する理想ダイオードIC、新電元
新電元工業は2023年10月17〜20日に開催される「CEATEC 2023」(幕張メッセ)に出展し、機器の小型化/低損失に貢献する最新の理想ダイオードICの実物展示および、従来の逆接続/逆電流防止回路との発熱比較実演を行う。(2023/9/26)

東芝 Thermoflagger TCTH0xxxE:
過熱監視ICシリーズに新製品6種を追加
東芝デバイス&ストレージは、電子機器内の温度上昇を検出する過熱監視IC「Thermoflagger」の「TCTH0xxxE」シリーズに6製品を追加した。製品選択の幅が広がり、低消費電流で柔軟な回路設計が可能になる。(2023/9/26)

組み込み開発ニュース:
図研が電子回路設計CADでAI自動配置配線を実現、設計時間を半減する効果も
図研は、電子回路設計用CADツール「CR-8000 Design Force」のオプションソフトウェア製品として、AIによって自動で配置配線が行える「Autonomous Intelligent Place and Route(AIPR)」を市場投入すると発表した。(2023/9/21)

産業用組み込みシステム向けボード開発:
PR:Armプラットフォーム移行の悩み解決 企画から製造までトータルサポート
「産業用組み込みシステムにArmベースの高性能ボードを導入したいが回路設計や組み込みLinux開発に熟知した技術者がいない」という課題に対し、レガシーマイコンからArmプラットフォームの移行をトータルで支援するソリューションが登場。(2023/9/22)

FAニュース:
熱分析装置の磁気回路を刷新、従来比2倍の荷重で高弾性率の測定が可能に
日立ハイテクサイエンスは、試料の加熱、冷却中に荷重をかけて弾性率の変化を測定する、熱分析装置「NEXTA DMA200」を発売した。荷重出力部の磁気回路を刷新し、荷重を従来比で2倍としている。(2023/9/20)

「ムーアの法則」をさらに加速! Intelが2020年代後半に「ガラス基板」のCPUを実用化 1兆個のトランジスタの集積を目指して
Intelが、有機素材の代わりにガラス素材を使った基板を用いたCPU(半導体)の製造を2020年代後半に開始することを表明した。ガラス基板を用いることで回路の集積度や電力効率のさらなる向上、ゆがみの減少による歩どまりの改善が期待される。(2023/9/18)

旭化成 AK5816:
ミリ波レーダー向けトランシーバーIC
旭化成エレクトロニクスは、ミリ波レーダー向けトランシーバーIC「AK5816」のサンプル出荷を開始した。7GHzの周波数変調回路と高速かつ高精度のADCを内蔵し、複数人を検知しながら2.2cmの距離分解能で検出できる。(2023/9/13)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。