「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（7）：
マイコン入力の大敵「チャタリング」の正体
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラム。第7回では、電子回路でメカニカルスイッチを用いる際に起こる「チャタリング」の原因と現象について説明する。（2024/10/29）

組み込み開発ニュース：
半導体エンジニアの不足は3万人に、複雑化する開発に対応するには
エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。（2024/10/28）

電子ブックレット（組み込み開発）：
インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術
MONOistやEE Times Japanに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は2024年7〜9月に公開した組み込み開発関係のニュースをまとめた「組み込み開発ニュースまとめ（2024年7〜9月）」をお送りする。（2024/10/28）

量子コンピュータ：
外部磁場なしで作動する新型超伝導磁束量子ビットを開発
NTTは、コイルなどの補助回路を必要とせずに、ゼロ磁場で最適動作する超伝導磁束量子ビットを開発した。外部磁場を必要とせずに、マイクロ秒オーダーのコヒーレンス時間を持つ磁束量子ビットの作製に成功した。（2024/10/25）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

CEATEC 2024：
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。（2024/10/16）

工場ニュース：
積水化学工業が導電性微粒子の生産能力を増強
積水化学工業の高機能プラスチックスカンパニーは、多賀工場でディスプレイや機構部品の回路接続に使用されている導電性微粒子「ミクロパール AU」の生産能力を増強することを決定した。（2024/10/16）

Qorvo UJ4N075004L8S：
定格電圧750V、オン抵抗4mΩのSiC JFET
Qorvoは、750Vでオン抵抗が4mΩのSiC JFET「UJ4N075004L8S」を発表した。半導体回路ブレーカーなどの回路保護用途向けに設計され、TOリードレスパッケージで提供される。（2024/10/11）

シリコンフォトニクス技術を用い：
OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功
OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。（2024/10/11）

たった2つの式で始めるDC/DCコンバーターの設計（10）：
ステップアップ形DC/DCコンバーターの設計（3）CRスナバー回路とチョークの要求特性
今回はCRスナバー回路とチョークの要求特性について説明します。（2024/10/11）

製造業IoT：
シャープが移動体通信技術に再挑戦、Beyond 5GのIoT通信をSDRで行うSoCが完成
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、東京大学と東京工業大学、日本無線と共同で開発を進めているBeyond 5G IoT通信端末用SoCを披露した。最大の特徴はSDR（ソフトウェア無線）によるベースバンド処理回路をマイコンベースのSoCで実現している点にある。（2024/9/20）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

逆に「PS5 Pro、欲しいかも」と思った人の思考回路　みんな高いというけれど……
PS5 Proに惹かれる人は、何に魅力を感じているのか。（2024/9/15）

研究開発の最前線：
10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体を開発
東京工業大学は、東京応化工業との共同研究で、10nm以下の線幅で半導体微細加工ができる高分子ブロック共重合体の開発に成功した。半導体基板に微細な回路パターンを描画する鋳型を作製できる。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

FAニュース：
EV拡大で増加する大型基板に対応、パナソニックの新モジュラーマウンター
パナソニックコネクトは電子回路の基板にコンデンサーなどの部品を配置するマウンターの新モデル「NPM-GW」の受注を開始した。（2024/9/2）

組み込み開発ニュース：
アンテナ間干渉を省スペースで改善するデバイス「Radisol」を開発
村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。（2024/8/26）

エイブリック 執行役員 兼 CPO 花沢聡氏：
PR：「アナデジ集積」で高付加価値化を加速するエイブリック　ニッチ分野でトップシェアを狙う
エイブリックは、製品の高付加価値化を一段と加速する。得意とするアナログ回路技術に周辺のロジック回路を取り込むことで「プラスアルファ」の機能を実現し、高付加価値化を図る。2023年4月に統合した半導体設計会社SSCの大規模ロジック回路技術を活用する他、企画／開発組織を刷新。新製品の“ヒット率”を上げ、グローバルニッチな分野で確実にシェアを取りにいく戦略を強力に推し進める。（2024/8/20）

第一原理計算とAI技術を融合：
最新シミュレーション技術で半導体材料の開発加速
レゾナックは、AI（人工知能）を活用した最新のシミュレーション技術を用い、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムを解明した。一般的な計算手法である「第一原理計算」では1000年以上かかる計算を、同程度の精度を維持しつつ100時間で行うため、新材料の開発期間を大幅に短縮できるという。（2024/8/14）

電池とLEDを瓶に入れて振ると……？　偶然生まれる「回路」の輝きに「発想すごい」と反響
電池を捨てるときに絶縁する理由もよく分かる。（2024/8/10）

材料技術：
第一原理計算とAI技術を融合、半導体材料のシミュレーションを10万倍以上の速度に
レゾナックは、第一原理計算と、人工知能（AI）を融合した新しいシミュレーション技術「ニューラルネットワークポテンシャル（NNP）技術」を、CMPスラリーによる半導体回路の研磨メカニズムのシミュレーションに初めて導入し、同メカニズムを解明した。（2024/8/7）

組み込み開発ニュース：
高速回路シミュレーターの無償版とモーター制御オプションを発表
スマートエナジー研究所は、高速回路シミュレーター「Scideam」の無償版「Scideam Free」と、モーター制御オプション「Motor Palette」を発表した。無償版は一部の機能を制限付きで提供する。（2024/8/6）

工場ニュース：
ビアピッチ0.23mmに対応する超高多層PCB回路形成ライン新設、生産能力は約1.4倍に
OKIサーキットテクノロジーが、上越事業所に超高多層PCBの回路形成ラインを新設した。ビアピッチ0.23mmに対応可能な高精度、高精細な回路形成が可能で、生産能力が従来比で約1.4倍向上している。（2024/8/6）

日清紡マイクロデバイス NA2100：
低消費電力の産機向け電圧周波数コンバーター
日清紡マイクロデバイスは、産業機器向け汎用低消費電力の電圧周波数コンバーター「NA2100」を発売した。シンプルな回路構成で12ビット以上の変換精度を提供する。（2024/7/31）

モーター制御オプションを追加：
国産のパワエレ高速回路シミュレーターに無償版が登場
スマートエナジー研究所は、「TECHNO-FRONTIER 2024」（2024年7月24〜26日、東京ビッグサイト）に出展し、パワーエレクトロニクス向け高速回路シミュレーター「Scideam（サイディーム）」の無償版を紹介した。（2024/7/30）

研究開発の最前線：
省面積、低消費電力のミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機を開発
東京工業大学は、面積効率の高い28GHz帯4ストリーム時分割MIMOフェーズドアレイ受信機を開発した。時分割で回路を再利用することにより、省面積かつ低消費電力で高速通信が可能なMIMO技術を創出した。（2024/7/30）

生産能力を従来の1.4倍に増強：
OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働
OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。（2024/7/29）

AV機器／OA機器など向け：
PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に
サンケン電気は2024年7月、PFC（力率改善回路）制御機能を内蔵したLLC電流共振電源用制御IC「SSC4S911」の量産を開始したと発表した。PFC部とLLC部を1つのICで制御でき、別個のICで制御する場合に比べ21個の部品を削減できるという。（2024/7/24）

高性能な高周波フィルターを小型に：
トポロジーの原理を活用したGHz超音波回路を開発
NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用した「ギガヘルツ（GHz）超音波回路」を開発した。スマートフォンなどの無線通信端末に用いる高周波フィルターの小型化や高性能化が可能になるという。（2024/7/19）

6G向けに東工大が開発：
モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC
東京工業大学の岡田健一教授らは、6G（第6世代移動通信）に向けて、高効率で低消費電力の「ミリ波帯 MIMOフェーズドアレイ受信機IC」を開発した。時分割MIMO技術により回路の規模を削減でき、IoT端末やモバイル端末への実装も可能となる。（2024/7/18）

組み込み開発ニュース：
世界初で世界最小の超音波フィルターを開発、トポロジーの原理で限界を打破
NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用してGHzレベルの超音波振動を制御する回路（ギガヘルツ超音波回路）を実現したと発表した。トポロジーの原理に基づくGHz超音波回路は「世界初」であり、GHz超音波回路として「世界最小」も実現したという。（2024/7/17）

キーサイト W5600E RFPro Circuit：
RFIC設計向けのRF回路シミュレーター
キーサイト・テクノロジーは、RFICチップ設計者向けのRF回路シミュレーター「W5600E RFPro Circuit」を発表した。新たなモジュール型アーキテクチャを採用し、同社やSynopsys、CadenceのEDAプラットフォーム間で相互に使用できる。（2024/7/12）

オペアンプ、電源に続く第3の柱を目指して積極投資！：
PR：回路、デバイス、実装の三位一体でSINKAする、日清紡マイクロデバイスの光センサーモジュール
日清紡マイクロデバイスは、回路、デバイス、実装の技術を融合させたモジュール事業の強化を進めている。中でも40年以上にわたって高付加価値製品で実績を積んできた「光半導体」を核にした光センサーモジュールで特徴的な製品を開発している。（2024/7/8）

車載や産業用途向け：
太陽光に負けない　高精度に測距する3D ToFセンサー
ヌヴォトンテクノロジージャパンは2024年7月1日、距離演算回路を内蔵した3D（3次元）ToF（Time of Flight）センサー「KW33000」の量産を開始した。独自の画素設計技術と距離演算／ISP（Image Signal Processor）技術により、屋外晴天時でも正確な距離測定が可能だ。（2024/7/5）

JPCA Show 2024　太陽インキ製造：
パワー半導体の熱、逃がします　高熱伝導性の絶縁インキ
太陽インキ製造は、「JPCA Show 2024」（2024年6月12〜14日／東京ビッグサイト）に出展し、パワー半導体向け高放熱絶縁材料の製品群を展示した。これらは、電子回路技術及び産業の進歩発展に顕著な製品・技術を表彰する「JPCA賞」を受賞したものだ。（2024/7/1）

Wired, Weird：
突入電流防止回路がなぜ無い！ ―― パワー不足のモータドライバー電源の修理（後編）
オーバーヒート症状が出ているモータードライバーの修理の続きだ。今回は修理とともに、故障の再発を防ぐ措置も講じた。（2024/6/28）

DC-DCコンバーター活用講座（54）：
電磁気学入門（11）フライバッククランプ回路と関連の損失
電磁気学入門講座。今回は、フライバッククランプ回路および関連の損失について解説します。（2024/6/26）

体内で自律動作するIoTなどへ応用：
消費電力0.9pW、電源電圧0.1Vのデジタル変換半導体集積回路
京都大学は、0.1Vで動作し消費電力が0.9pWの「デジタル変換半導体集積回路」を開発、22nmCMOSプロセス技術を用いて半導体集積回路を試作し、その有効性を確認した。涙液に含まれる糖分からのエネルギーでも駆動でき、体内環境で動作するIoTシステムなどへの応用を目指す。（2024/6/20）

大規模量子コンピュータ向け：
量子ビット制御超伝導回路を提案、原理実証に成功
産業技術総合研究所（産総研）は、横浜国立大学や東北大学、NECと共同で、大規模量子コンピュータに向けた量子ビット制御超伝導回路を提案し、原理実証に成功した。1本のマイクロ波ケーブルで1000個以上の量子ビットを制御することが可能となる。（2024/6/7）

マイクロプロセッサQ&Aハンドブック（3）：
マイクロプロセッサを使用したシステム、回路設計時に重要なポイントは
マイクロプロセッサ（MPU）を使用したボードを開発するユーザーが抱えるさまざまな悩みに対し、マイクロプロセッサメーカーのエンジニアが回答していく連載「マイクロプロセッサQ＆Aハンドブック」。今回は、「回路設計時の重要ポイント」について紹介します。（2024/6/11）

実装面積や設計期間を大幅削減：
タイミングデバイスの「限界突破」、MEMS振動子内蔵のクロックジェネレーター
SiTimeは2024年5月、シリコンMEMS振動子を内蔵したクロックジェネレーターIC「Chorus（コーラス）」を発表した。発振回路やクロックを統合したことで、タイミングソリューションの実装面積を削減できる他、設計期間も短縮できる。AI（人工知能）データセンターを主要ターゲットとし、産業機器や自動車での活用も見込む。（2024/6/4）

マイコンと同じ5V電圧に対応：
センサー回路設計が容易に　利得が最大512倍のPGAを内蔵した汎用AFE
日清紡マイクロデバイスは、利得が最大512倍というPGAを内蔵した産業機器向け汎用AFE「NA2200」の販売を始めた。動作電源電圧は2.7〜5.5Vで、多くの産業用マイコンと同じ電圧で駆動できる。（2024/6/4）

医療技術ニュース：
新しく生まれた神経の回路への組み込みにより、トラウマ記憶が減弱する
九州大学は、マウスを用いた実験で、海馬の神経新生の増加と神経回路への組み込みがトラウマ記憶の忘却を促し、PTSDに類似した症状を減弱させることを明らかにした。新たなPTSD治療法への応用が期待される。（2024/6/3）

サンケン電気 DGU5020GR：
車載向けイグナイター用IGBT　ツェナーダイオードとゲート抵抗を内蔵
サンケン電気は、ツェナーダイオードやゲート抵抗を搭載した、車載向けイグナイター用IGBT「DGU5020GR」を発表した。外付けのクランプ回路なしで、点火コイルの駆動回路を構成できる。（2024/5/30）

今岡通博の俺流！組み込み用語解説（1）：
電子回路の「アイソレーション」を考える
今岡通博氏による、組み込み開発に新しく関わることになった読者に向けた組み込み用語解説の連載コラムがスタート。第1回で取り上げるのは「アイソレーション」だ。（2024/5/29）

電流をプログラム設定可能：
保護機能や診断機能を備えた車載用DCモーター向けゲートドライバーIC
STマイクロエレクトロニクスは、車載用DCモーター向けゲートドライバーIC「L99H92」を発表した。プログラミングや診断用のSPIポート、チャージポンプ回路、各種保護機能、2つの電流センスアンプを備える。（2024/5/16）

1Dモデリングの勘所（31）：
フローで考える熱のモデリング（その1） 〜熱の理論と熱回路網解析〜
「1Dモデリング」に関する連載。連載第31回では「フローで考える熱のモデリング（その1）」と題し、フローで考える熱の理論と熱回路網解析について取り上げる。（2024/5/16）

組み込み開発ニュース：
ミックスドシグナル技術を用いて20GbpsのQPSK無線伝送に成功
ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。（2024/5/14）

注目デバイスで組み込み開発をアップグレード（23）：
RC回路を使って最も簡単にFPGAにセンサーを接続する方法
注目デバイスの活用で組み込み開発の幅を広げることが狙いの本連載。今回は、RC回路を用いることで、FPGAに簡単にセンサーを接続する方法を紹介する。（2024/5/14）

Q&Aで学ぶマイコン講座（92）：
デジタル回路とアナログ回路の違いって何？　内部構成や仕組みを解説
マイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、初心者の方からよく質問される「デジタル回路とアナログ回路の違い」についてです。（2024/5/17）