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「回路」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「回路」に関する情報が集まったページです。

Wired, Weird:
PFC電源の問題点と電源焼損防止のカギ
スイッチング電源が普及してしばらくがたつ。PFC回路の搭載など進化してきた一方で、弱点を抱えているのも事実で、焼損の可能性を持つスイッチング電源は少なくない。スイッチング電源、PFC電源の弱点をいま一度見つめ、安全性を高める方法を考えてみたい。(2022/6/17)

福田昭のデバイス通信(367) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(21):
受電側フロントエンドにおける整流回路定数と電源IC
今回から、「7. 放射型ワイヤレス電力伝送の応用例」の講演部分を紹介する。主に受信側の回路を解説する。(2022/6/10)

福田昭のデバイス通信(366) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(20):
整流回路の出力を所望の電源電圧に変換するコンバーターの原理
今回は、レクテナの後段に位置する直流コンバータ(昇圧と降圧)について解説する。(2022/6/7)

人気シリーズ:
東京/関西路線図デザインがバッグタグに! ICタッチでLEDが光る
電子技販は、基板アート雑貨「FLASHシリーズ」の新商品を発表。東京回路線図と関西回路線図デザインの「FLASH バッグタグ」を順次発売する。(2022/6/3)

福田昭のデバイス通信(365) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(19):
ダイオードを使った整流回路の解析:複数のダイオードをカスケード接続した回路
ダイオードを使った整流回路の解析について、複数のダイオードを接続した整流回路兼電圧逓倍回路を解説する。(2022/6/2)

福田昭のデバイス通信(364) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(18):
ダイオードを使った整流回路の解析:常微分方程式とEDAソフトウェア
今回は、常微分方程式を数値計算によって解く手法と、EDAソフトウェアを活用する手法を紹介する。(2022/5/30)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(66):
半導体(7) ―― MOSFETのゲート駆動回路の注意点(2)
今回はパワーMOSFETの構造とそれに起因する寄生容量について説明するとともに、引き続きゲート駆動回路を中心にした使い方の注意事項を説明します。前回の記事と併せて読んでいただければ理解も深まると思います。(2022/5/27)

組み込み開発ニュース:
マイコン向けの設計リプレースサービス事業を開始
システムトークスは、マイコン向けの「設計リプレースサービス」事業を開始した。半導体不足が続く中での課題解決に向けて、回路基板の修正変更やプログラムの移植などを実施する。(2022/5/20)

福田昭のデバイス通信(363) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(17):
ダイオードを使った整流回路の解析:Ritz-Galerkin(リッツ・ガラーキン)法
今回は近似解を求める手法である「Ritz-Galerkin(リッツ・ガラーキン)法」を簡単に説明しよう。(2022/5/19)

福田昭のデバイス通信(362) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(16):
整流回路用ダイオードの解析
今回からは、「6.2 整流器(Rectifier)」に関する講演のサブパートを解説する。(2022/5/16)

EVのプリチャージや放電回路向け:
ビシェイ、シャシー実装型巻線抵抗器を発表
ビシェイジャパンは、EV(電気自動車)のプリチャージ回路や放電回路に向けた、AEC-Q200規格準拠のシャシー実装型巻線抵抗器「RHAシリーズ」4製品を新たに発表した。(2022/5/10)

光回路技術に新たな可能性:
東京大ら、トポロジカル導波路の広帯域化を可能に
東京大学と慶應義塾大学、電磁材料研究所の研究グループは、ENZ特性を持つ磁気光学材料を用いることで、帯域が広いトポロジカル導波路を実現できることを明らかにした。光回路のさらなる高密度高集積化が可能となる。(2022/5/10)

LCXHシリーズとして64品種:
太陽誘電、車載用パワーインダクターを発表
太陽誘電は、車載用パワーインダクター「LCXHシリーズ」として、6サイズ64品種を商品化したと発表した。ボディー系や情報系システムの電源回路向けチョークコイルやノイズフィルターといった用途に向ける。(2022/5/2)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(65):
半導体(6) ―― ゲート駆動回路の注意点
今回も引き続き、パワーMOSFETの使い方の失敗事例を紹介します。ただ、当時の日本ではどこも採用していなかったパワーMOSFETの使用方法に関するものですから厳密には失敗事例とはいえないかもしれません。(2022/4/26)

深刻な半導体不足の課題を回避:
システムトークス、設計リプレースサービスを開始
システムトークスは、「設計リプレースサービス」事業を2022年4月15日より始めた。深刻化する半導体不足などの課題に対し、回路基板の修正変更などによって、これらを解決できるソリューションを提供する。(2022/4/20)

医療機器ニュース:
ストレッチャブルデバイスの回路基板に適用できる伸縮性フィルムを開発
東レは、高い復元性と耐熱性を維持しつつ、抵抗値安定性に優れ、回路への実装が可能な新グレードの伸縮性フィルム「REACTIS」を開発した。医療用生体センサーなど、ストレッチャブルデバイスの回路基板に適用できる。(2022/4/19)

電動化:
「bZ4X」の車載充電器は回路シングル化で小型軽量に、DC-DCコンバーターと一体化
豊田自動織機が車載充電器とDC-DCコンバーターを一体化した小型軽量ユニットを開発。車載充電器の小型化を果たすとともにDC-DCコンバーターと一体化することにより、従来と比べて体積で23%、重量で17%の小型軽量化に成功した。新型EVであるトヨタ自動車の「bZ4X」に採用されている。(2022/4/14)

FAニュース:
回路にダメージを与えることなく、低温で基板を接合できる技術を確立
明電ナノプロセス・イノベーションは、回路などにダメージを与えず、低温で基板を接合できる「低温ダメージレス無接着剤接合技術」を発表した。加熱による回路へのダメージを最小限に抑えつつ、接合の工程時間も短縮できる。(2022/4/1)

TDK AVRF041A150MT242、AVRF061D2R4ST532:
ESD保護機能付きノッチフィルター
TDKは、ESD保護機能付きのノッチフィルター「AVRF041A150MT242」「AVRF061D2R4ST532」を開発した。ノイズ対策とESDからの保護を両立しており、無線イヤフォンやスマートスピーカーなどオーディオ回路のEMC対策に適する。(2022/4/1)

「富岳」に搭載のCPUを活用:
富士通、36量子ビット量子シミュレーターを開発
富士通は、36量子ビットの量子回路を扱うことができる、並列分散型の「量子コンピュータシミュレーター」を開発した。スーパーコンピュータ「富岳」にも搭載されているCPU「A64FX」を活用するなどして、「世界最速」を実現した。(2022/3/31)

高い復元性と耐熱性で抵抗値安定性に優れる:
ストレッチャブルデバイスの回路基板向けフィルム開発
東レは2022年3月24日、高い復元性と耐熱性を持ち、抵抗値安定性に優れる回路実装を実現する新しい伸縮性フィルムを開発したと発表した。すでにサンプル品の提供をはじめており、「早期実用化を目指して研究、技術開発を進めていく」(同社)とする。(2022/3/28)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(3):
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路、配線レイアウトの考慮が高精度解析に不可欠
SiCパワーMOSFETを採用した電源回路の回路シミュレーションを実行する際は、設計したプリント基板の配線レイアウトを解析し、その寄生インダクタンスや寄生キャパシタンスを分布定数として高精度で抽出する必要がある。(2022/3/24)

ローム、600V耐圧R60xxVNxシリーズ:
パワーMOSFET、最速逆回復時間と低オン抵抗を両立
ロームは、耐圧600VのSuperJunction MOSFETとして、業界最速の逆回復時間と低オン抵抗を両立させた「R60xxVNxシリーズ」7機種を開発した。EV充電ステーション、サーバ、通信基地局などの電源回路や、エアコンなど白物家電のモーター駆動といった用途に向ける。(2022/3/22)

1Dモデリングの勘所(5):
「熱」と「流れ」を電気回路に置き換えてモデリングする
「1Dモデリング」に関する連載。連載第5回では、「熱」と「流れ」に着目して、電気との類似性を利用したモデリング方法を取り上げる。熱と流れは電気回路に置き換えることができ、いわゆる「オームの法則」が成り立つ。この関係を利用した「熱回路網モデル」と「流路網モデル」のモデリング方法とその解法を解説する。(2022/3/22)

組み込み開発ニュース:
BLE対応の小面積、低消費電力RFトランシーバー技術を開発
ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth Low Energyに対応した、2.4GHzのRFトランシーバー技術を発表した。広範囲にインピーダンスを変更できる整合回路技術と、キャリブレーション回路を不要にした基準信号自己補正回路技術を開発している。(2022/3/15)

組み込み開発ニュース:
A-Dコンバーター内蔵の16ビットマイコン、デジタルマルチメーターなど計測向け
セイコーエプソンは、A-Dコンバーターを内蔵した、16ビットマイクロコントローラー「S1C17M02」「S1C17M03」を開発した。各種計測モード対応の専用回路など、デジタルマルチメーターの構成に必要な機能を多数搭載した計測用マイコンとなる。(2022/3/3)

125℃で5500時間の耐久性保証:
パナソニック、導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリー社は、125℃で5500時間の耐久性を保証した導電性高分子アルミ電解コンデンサー「SP-Cap KXシリーズ」を開発、2022年4月から量産を始める。通信基地局やサーバなどの電源回路用途に向ける。(2022/3/2)

Innovative Tech:
レーザーで木を焦がして作る「炭の電子回路」 お茶大などが開発
お茶の水女子大学と東京工科大学、ヤフー、東京大学による研究チームは、レーザー加工機で木材にレーザーを照射し、一部を炭にすることで木材表面に直接電子回路を作成する手法を開発した。(2022/2/28)

電波でLEDが光る 「スター・ウォーズ」モデルのiPhone 13 Pro用ケース発売
電子技販は、電波でLEDが光る回路を搭載した「スター・ウォーズ」モデルのiPhone 13 Pro/Pro Max用ケースを発売。新デザイン「Darth Vader」を含む5種類を展開し、価格はそれぞれ1万7600円(税込み)。(2022/2/24)

「コロンブスの卵的発想」で生まれた新技術:
RFトランシーバー回路の大幅な小型化を実現、ルネサス
ルネサス エレクトロニクスが、RFトランシーバー回路において、従来技術より大幅な省面積化を実現するとともに、低消費電力化やコスト低減、基板設計の容易化も可能にする2つの新回路技術を開発した。同技術を用いて22nm CMOSプロセスで試作したBluetooth Low Energy(LE)対応の2.4GHz RFトランシーバー回路は、電源系を含む回路面積を0.84mm2と世界最小(同社)にしたほか、消費電力も受信/送信時で3.6mW/4.1mWと低く抑えることに成功したという。(2022/2/24)

組み込み開発ニュース:
電源ICを高速かつ安定的に動作させる高速負荷応答技術を発表
ロームは、電源IC向けの新しい高速負荷応答技術「QuiCur」を発表した。内部の誤差アンプを2段にすることで、帰還回路の高速応答と電圧の安定動作を可能にし、部品点数や設計工数の削減に貢献する。(2022/2/21)

ロームのQuiCur(クイッカー):
電源ICの応答性能を向上させる電源技術を確立
ロームは、電源ICの負荷応答特性を向上させる新たな電源技術「QuiCur(クイッカー)」を確立したと発表した。電源回路の設計工数を大幅に削減することが可能になる。(2022/2/4)

福田昭のデバイス通信(344) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(17):
低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
今回は電気信号を光信号に変換(あるいは電気信号を光信号に変換)する回路ユニット「フォトニックエンジン(PE:Photonic Engine)」の構成と、TSMCが考えるPEの実現手法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」の概念を説明する。(2022/1/25)

SiC採用のための電源回路シミュレーション(1):
SiCパワーMOSFETのデバイスモデル、オン時の容量考慮で精度が大幅向上
スイッチング動作が極めて高速なSiCパワーMOSFETを用いた電源回路設計では、回路シミュレーションの必要性に迫られることになるが、従来のモデリング手法を用いたデバイスモデルでは精度面で課題があった。本連載では、この課題解決に向けた技術や手法について紹介する。(2022/1/24)

ウェアラブルEXPO:
ウェアラブルデバイスの皮膚用粘着剤、AGCがウレタンで新提案
AGCは「第8回ウェアラブルEXPO」において、パッチ型ウェアラブルデバイスなどに最適な皮膚用ウレタン粘着剤を展示。従来のシリコーンやアクリルなどの材料と比べて、皮膚が蒸れにくく、抗菌性を有し、長期間の貼り付けでも皮膚ダメージが少ないことが特徴で、フレキシブル基板として回路を形成することもできる。(2022/1/20)

FAニュース:
1台で金属部品の不良を高速、高精度に検査可能な外観検査機
JUKIは、傷や汚れ、変形などの製品不良を検出し、金属部品の寸法や面積、角度、形状を計測する外観検査機「SE1000」を発売した。1200万画素ハイフレームレートCMOSカメラや高速演算回路により、高速で高精度な外観検査に対応する。(2022/1/19)

デクセリアルズ 形状加工異方性導電膜:
端子レイアウトに合わせて加工できる異方性導電膜
デクセリアルズは、特殊な端子レイアウトに合わせて加工できる「形状加工異方性導電膜」を開発、製品化した。端子のレイアウトが直線状ではないカメラモジュールなどの部品実装や回路接続用途に適する。(2022/1/11)

無線IoT端末の自立電源として期待:
エレクトレット型MEMS環境振動発電素子を開発
立命館大学と千葉大学は、荷電処理を不要にした「エレクトレット型MEMS環境振動発電素子」を開発した。電子回路とのワンチップ化も可能で、無線IoT端末の自立電源として期待される。(2021/12/23)

Innovative Tech:
電子回路の壁画を描くロボット 壁を実際に操作できるアプリケーションの一部に
米国の研究チームは、壁や窓などの面積が広い垂直面に大規模な電子回路を描くコンパクトなロボット描画システムを開発。平面に単層または多層の回路を自動で形成し、対象平面を直接デジタル化する。(2021/12/1)

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座(60):
半導体(1) ―― 半導体の製造工程
今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。(2021/11/29)

60GHzまであらゆる周波数をカバー:
Sivers Semiconductors、5Gミリ波新興MixCommを買収
スウェーデンの半導体メーカーSivers Semiconductorsは最近、新興企業のMixCommを買収した。それにより、ポートフォリオを拡大して5G(第5世代移動通信)ミリ波デバイスを実現できるようになった他、無線周波数/ビームフォーミング回路や SiGe(シリコンゲルマニウム)、RF-SOIといった技術を獲得することができた。(2021/11/25)

電子ブックレット(EDN):
電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路/Design Ideas〜回路設計アイデア集
EDN Japanの特集「Design Ideas〜回路設計アイデア集」のバックナンバーから人気記事を読みやすいPDF形式に再編集。今回は、「電池で駆動可能なツェナー電圧計測回路」「ドライバ回路の試験に用いる疑似LED」など計5本を収録している。(2021/12/1)

「究極の大規模光量子コンピュータ」の心臓部:
東大、万能動作の光量子プロセッサを開発
東京大学は、独自の光量子プロセッサを開発した。このプロセッサは、回路構成を変更しなくても、大規模な計算を最小規模の光回路で実行できることから、「究極の大規模光量子コンピュータ」の心臓部になるという。(2021/11/17)

東大、光量子計算の万能プロセッサを開発 「究極の大規模光量子コンピュータ」実現へ
東京大学は、光を使った量子コンピュータの研究で、単一でさまざまな種類の計算や、複数ステップに渡る計算を実行できる万能な計算回路「光量子プロセッサ」の開発に成功したと発表。(2021/11/15)

組み込み開発ニュース:
ZETA通信を利用したクラウドタグ向けLSIを開発
ソシオネクストは、ZETA通信を利用したクラウドタグ「ZETag」向けLSI「SC1330」を、ZiFiSense、テクサーと共同開発した。「Advanced M-FSK」変調方式に対応した信号処理部と各種インタフェース機能を含むデジタル回路を同一チップに集積した。(2021/11/15)

パナソニック SP-Cap JXシリーズ:
基地局向け導電性高分子アルミ電解コンデンサー
パナソニック インダストリー社は、通信基地局やサーバなどの電源回路向け導電性高分子アルミ電解コンデンサー「SP-Cap JX」シリーズを製品化した。2021年12月から量産を開始する。(2021/11/15)

演算速度は現行チップの60倍以上:
超高速かつ省電力の光リザバー計算チップを開発
金沢大学と埼玉大学の共同研究グループは、リザバー計算を高速かつ低消費電力で実行できる、新たな「光回路チップ」を作製した。演算速度は現行の光リザバー回路チップの60倍以上、省エネ性は電子回路に比べ100倍以上にできる可能性があるという。(2021/11/11)

アナログとデジタル回路を混載:
東芝、次世代パワー半導体向けドライバーICを開発
東芝は、次世代パワー半導体向けのゲートドライバーICを開発した。アナログとデジタル回路を1チップに集積しており、パワー半導体で発生するノイズを最大51%も低減することができるという。2025年の実用化を目指す。(2021/10/29)

磁性体部品に独自の磁性材料を採用:
絶縁型DC-DCコンバーター回路技術を開発
アルプスアルパインは、絶縁型DC-DCコンバーター回路技術「TriMagic Converter」を開発した。磁性体部品に独自の磁性材料「リカロイ」を採用することで、動作周波数を上げずに高い変換効率と小型化を可能にした。(2021/10/28)

組み込み開発ニュース:
東芝が量子暗号通信システムの半導体チップ化に成功、工場などへの展開も視野に
東芝が、量子暗号通信システムについて、従来の光学部品による実装に替えて光集積回路化した「量子送信チップ」「量子受信チップ」「量子乱数発生チップ」を開発し、これらを実装した「チップベース量子暗号通信システム」の実証に成功。量子暗号通信を光集積回路ベースで実装したのは「世界初」(同社)だという。(2021/10/22)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。