　プラズマダイシング工法の前工程は、マスクとなるレジストをウエハー表面に数十μmの厚膜で塗布し、ダイシング部をレーザーやフォトリソでパターニングする。しかし、この工程では5μm程度の段差がウエハー表面にあり、電極部にバンプを持つウエハーが多いため、均一な厚膜でプラズマダイシング用レジストを塗布できないという課題があった。

　EVGはこの課題を解決するため、塗布装置「EVG100」シリーズにおいて、ウエハー表面の段差構造に依存しない均一な塗布方法を、独自のOmniSpray技術によりプラズマダイシング向けに開発。バンプ付きウエハーに均一な厚膜でレジストを塗布できるようにした。

　また、PSFSは、大阪府門真市にあるプラズマダイシング実証センターに、EVG100シリーズを導入。バンプ付きウエハー表面にレジストを塗布してパターニング後、PSFS製プラズマダイサー「APX300ダイサーモジュール」でダイシングするソリューションを開発した。

　EVGとPSFSは、同センターにおける実証を通して、このレジスト塗布ソリューションの提供を開始し、ユーザーのダイシング品質、生産性向上に貢献するとしている。

プラズマダイシングのプロセスフロー出典：PSFS

バンブウエハーへのレジスト塗布（EVG）出典：PSFS

EVG製レジスト塗布装置「EVG150」出典：PSFS

PSFS製「APX300ダイサーモジュール」出典：PSFS

「FAニュース」バックナンバー

半導体露光機で日系メーカーはなぜASMLに敗れたのか
法政大学イノベーション・マネジメント研究センターのシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」では、日本における電子半導体産業の未来を考えるシンポジウム「海外のジャイアントに学ぶビジネス・エコシステム」を開催。半導体露光機業界で日系企業がオランダのASMLに敗れた背景や理由について解説した。
ナノスケールのちりの影響を抑制、半導体製造装置が目指すIoT活用
「SEMICON Japan 2016」のIoTイノベーションフォーラムで登壇した東京エレクトロン執行役員の西垣寿彦氏は、半導体製造における“ちり”の管理と、IoTを使った生産性向上の取り組みについて紹介した。
72台の装置を半日で稼働、日本発「ミニマルファブ」が変える革新型モノづくり
産総研コンソーシアムファブシステム研究会などは「SEMICON Japan 2016」で、「ミニマルファブの開発成果を発表。同研究会などが推進するミニマル生産方式による製造装置「ミニマルシリーズ」72台を設置し、半導体製造工程のほとんどをカバーできるようになった成果をアピールした。
工場自動化のホワイトスペースを狙え、主戦場は「搬送」と「検査」か
労働力不足が加速する中、人手がかかる作業を低減し省力化を目的とした「自動化」への関心が高まっている。製造現場では以前から「自動化」が進んでいるが、2019年は従来の空白地域の自動化が大きく加速する見込みだ。具体的には「搬送」と「検査」の自動化が広がる。
自律するスマート工場実現に向け、IoTプラットフォーム連携が加速へ
製造業のIoT活用はスマート工場実現に向けた取り組みが活発化している。多くの企業が「見える化」には取り組むが、その先に進むために必要なIoT基盤などではさまざまなサービスが乱立しており、迷うケースも多い。ただ、これらのプラットフォームは今後、連携が進む見込みだ。
見えてきたスマート工場化の正解例、少しだけ（そもそも編）
製造業の産業構造を大きく変えるといわれている「第4次産業革命」。本連載では、第4次産業革命で起きていることや、必要となることについて、話題になったトピックなどに応じて解説します。第28回となる今回は、スマート工場化において見えてきた正解例について前提となる話を少しだけまとめてみます。