ガラス基板の表裏面と内部の検査が可能に、半導体先端パッケージ向け：FAニュース

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置を販売する。ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。

» 2025年03月04日 13時30分 公開
[長沢正博，MONOist]

　東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーは2025年2月18日、半導体先端パッケージ向け大型ガラス基板検査装置の販売を同年3月から開始すると発表した。新しい検査装置は、ガラス基板の表裏面および内部の検査を行うことができるのが特徴だ。

取り数の少ないシリコンインターポーザに変わるガラス基板

　次世代半導体の製造技術である2.5次元パッケージにおいては、半導体チップのサイズアップと高集積化によるパッケージあたりのチップ数量の増加により、チップと基板を電気的に接続する中継部材であるインターポーザもスケールアップしている。

　これまでは12インチシリコンウエハーを使用したシリコンインターポーザが使われてきたが、円形であることから1ウエハー当たりの取り数が少なくなるため、需要に対する供給量が課題になっている。

　そこで注目されているのが、大きな基板サイズで製造でき、かつ高密度実装への適応が可能なガラス基板だ。

　しかし、ガラス素材であることから、層間を接続するための穴を形成する工程などで微細なひび割れ（クラック）が生じるケースがあり、こうした欠陥が含まれるガラス基板を使用して製造した半導体は、動作の安定性に課題があるため、工程の中で取り除かなければならない。

　従来、光学的な技術を使用して表面の異物や配線欠損など検査が行われてきたが、検査装置の構造上、表面の欠陥の検出にとどまり、裏面や内部にある欠陥の検出ができなかった。

光学式半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRAシリーズ」 光学式半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRAシリーズ」 出典：東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー

　今回、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーの光学式半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRAシリーズ」の基本仕様をベースに、ガラス基板の不具合検出、解析アルゴリズムおよび偏光を利用した光学的な検査機構を新規に開発して搭載することで、両面検査、内部欠陥検査を可能とした。

　パネルレベルパッケージ（PLP）などでも使用されているガラスコアインターポーザや、再配線用ガラスキャリアに対応している。サイズは510×515mm～650×650mmまでのガラス基板に対応している。

　また、INSPECTRAシリーズは高い検査速度を武器に車載半導体を中心に利用されてきたが、新製品もパネル当たり40秒という高い検査速度を維持しており、全数検査が可能となっている。2025年度に2、3台で10億円、2030年度に5、6台で20億円の受注を目標にしている。本格的な市場の拡大は2030年以降を見込んでいる。

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