　アマダホールディングスは2018年5月11日、グループ会社のアマダサンワダイヤが、ダイヤモンドバンドソー「DBSAW-500」を同年6月15日に発売すると発表した。価格は3000万円（税別）からで、電子部品、半導体、光学、自動車、航空宇宙産業などで使われる先端素材（硬質脆性材料）の高品位切断が可能だ。

　DBSAW-500はダイヤモンドブレード搭載に特化したバンドソーで、石英ガラス、セラミックス、カーボン、炭素繊維強化プラスチック、炭化ケイ素、シリコン、サファイアなど硬質脆性材料の高品位切断ができる。仕上げ加工などの後工程が不要で、加工効率の向上につながる。

　自社製のダイヤモンドブレードは、ダイヤモンド粒子を含むメタルチップを用いており、歩留りが良く、高価な被削材の切断加工に適している。被削材や加工形状、加工条件に応じ、最適なブレードを選択できる。

　また、被削材を固定した台座ごと上部の刃先へ移動して切り込む機構を採用したことでコンパクトな設計が可能になった。さらに、切粉や切削油の飛散を防止する完全フルカバーや、ブレード走行中に電磁ロックで扉を固定するなど、安全性が向上している。

　アマダサンワダイヤは、硬質脆性材料の切断に必要なバンドソー、ダイヤモンドブレード、切削油の全てを自社で開発・製造しており、2017年10月に切削事業を展開するアマダマシンツールの子会社としてアマダグループへ加わった。今後は、両社の金属切削加工技術と硬質脆性材料の切断加工技術を連携させ、切削事業の拡大を目指す。

ダイヤモンドバンドソー「DBSAW-500」出典：アマダホールディングス

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