組み込み開発ニュース

ジャパンディスプレイとObsidian Sensorsは、高解像度サーマルイメージングセンサーの共同開発と製造におけるパートナーシップに合意した。12μmピッチの高解像度を目指す。

リコーは、リコーグループ傘下の産業用コンピュータと組み込みコンピュータの事業を担う新会社「リコーPFUコンピューティング株式会社」を2025年4月1日付で発足させると発表した。

村田製作所は、1km以上の長距離での高速データ転送が可能なWi-Fi規格「Wi-Fi HaLow」に対応した通信モジュール「Type 2HK」「Type 2HL」を開発した。

キオクシアの車載機器向けUFS4.0組み込み式フラッシュメモリ製品が、Automotive SPICEレベル2認証を取得した。同認証は、一貫した品質とトレーサビリティーを保証する。

トロンフォーラムは、東京都内で開催された「2024 TRON Symposium-TRONSHOW-」において、国内外の大手マイコンメーカー4社が協賛する「TRONプログラミングコンテスト」の入賞作品を発表するとともに表彰式を行った。

IBM ResearchとRapidusは、新たなエッチングプロセスであるSLR（Selective Layer Reductions：選択的薄膜化）を用いて、マルチ閾値電圧を持つナノシートGAAトランジスタを製造できるようになったと発表した。

サイレックス・テクノロジーは、Wi-Fi 7規格に対応した産業向け組み込み無線LANモジュール「SX-PCEBE」と、アクセスポイント用モジュール「SX-PCEBE-AP」を発表した。Wi-Fi 7の技術により、電波干渉を抑えつつ安定した高速通信ができる。

マクセルは、産業機器向けのバックアップ用全固体電池モジュールを発表した。電源として、2023年に量産を開始したセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」を最大5個搭載している。

インテルの半導体製造部門であるIntel Foundryは「第70回 IEDM 2024」において、同社で開発中の次世代半導体製造技術を発表した。半導体業界が、2030年までに1兆個のトランジスタを半導体上に集積することを目指す中で、今後10年間のブレークスルーを支える技術になるとする。

Texas Instrumentsは、エッジAIにおけるリアルタイム制御と安全性を強化するマイコン「TMS320F28P55x」「F29H85x」シリーズを発表した。TMS320F28P55xはNPUを、F29H85xは、同社の64ビットC29デジタル信号プロセッサコアを搭載する。

Qt GroupがUI開発フレームワーク「Qt」の最新バージョン「Qt 6.8」を発表。今回のバージョンアップのハイライトについて、来日した同社 製品担当シニアバイスプレジデントのユハペッカ・ニエミ氏に聞いた。

TOPPANホールディングスは、小型化と低消費電力化を両立し、優れた距離精度を備える3D TOFセンサーを発表した。小型の配膳ロボットやロボット掃除機、スマートグラスなど小型バッテリー駆動製品へ搭載できる。

Red Hatは、エッジ環境向けプラットフォームの最新版「Red Hat Device Edge 4.17」を発表した。低レイテンシおよびAIエッジワークロードの機能を強化している。

ルネサス エレクトロニクスが産業機器向けとして同社史上最高性能となるハイエンドMPU「RZ/T2H」を発表。Armの「Cortex-A55」4コアと「Cortex-R52」2コアに加え、9軸のモーター制御に必要な周辺機能、産業用イーサネットの制御機能などを1チップに集積し、競合他社品と比べて性能や機能で大きく上回るとする。

京都マイクロコンピュータが、「EdgeTech+ 2024」において、ソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID ver.4.0」を披露。これまでのSOLIDはArmの「Cortex-Aシリーズ」向けだったが、新たにRISC-Vに対応したことを特徴とする。

BlackBerryは、Intelとの協業を拡大し、インダストリー5.0を想定した産業システムおよびロボットアプリケーションの設計や構築、安全認証を容易にするプラットフォームを発表した。

ミラクシア エッジテクノロジーは、「EdgeTech+ 2024」において、開発中の小型ワイヤレス給電システムを披露した。600W出力のシステムで「業界最小、最軽量、ポケットサイズ」をうたう。また、受電ユニットを変更することで走行中給電にも対応する。

MathWorksとNXP Semiconductorsは共同で、バッテリーマネジメントシステム向けのモデルベース設計ツールボックスの提供を開始した。

ルネサス エレクトロニクスは、最大動作周波数360MHzのArm Cortex-M85プロセッサを搭載した32ビットマイコン「RA8E1」「RA8E2」を発売する。従来品の処理性能を継承しつつ、高度なセキュリティ機能やメモリ容量を必要としない用途向けに開発した。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けでグローバルシャッター機能を搭載した裏面照射型画素構造の積層型CMOSイメージセンサー「IMX925」を商品化する。サンプル出荷は2025年5月を予定している。

日本ケミコンは、AIサーバの液浸冷却に対応したアルミ電解コンデンサーの開発に成功した。液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムも新たに開発した。

京都マイクロコンピュータは、2025年春に、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売する。組み込みシステムの開発現場に対応するよう、ハードウェアとソフトウェアを全面的に再設計している。

SUSEソフトウェアソリューションズジャパンは、クラウドネイティブエッジコンピューティング「SUSE Edge 3.1」を発表した。エッジデバイスの運用効率を改善し、迅速にイノベーションを展開できる。

AMDは、アダプティブSoCの第2世代フラグシップ製品「AMD Versal Premium シリーズ Gen 2（Versal Premium Gen2）」を発表した。PCIe Gen6やCXL 3.1、LPDDRX5などに対応する最新のインタフェース回路をハードウェアIPとして搭載する業界初のFPGAデバイスになる。

組込みシステム技術協会（JASA)は、「EdgeTech+ 2024」の開催に合わせて組み込み関連技術を表彰する「EdgeTech+ AWARD 2024」の各賞が決定したと発表した。

東芝は、リン酸鉄リチウムイオン電池（LFP電池）と同等の体積エネルギー密度を持ちながら、約10倍以上の回数で超急速充電を行える長寿命性能を備えたリチウムイオン電池を新たに開発した。同社が独自に開発を続けてきたNTO（ニオブチタン酸化物）を負極に用いており、バスやトラックなどの大型商用車に適しているとする。

QDレーザは、波長532／561／594nmの小型可視レーザー「Lantana」を開発した。小型可視レーザーとCW／変調ドライバ、ペルチェ素子および光出力モニターを一体化している。

OKIは、屋外や倉庫内などに保管する荷物の場所を自動追跡できる「荷物位置自動測位技術」を開発した。QRコードやRFタグを貼り付けた荷物に対し、スマートフォンやRFIDリーダーから位置情報の測位ができる。

ティアフォーは、Analog Devicesと共同開発した「GMSL2-10GbE変換モジュール」を発表した。同年中に8.3メガピクセルの解像度を持つC3カメラを発売し、同モジュールへのサポートも対応する。

ソラコムは、次世代SIM技術である「iSIM」を同社のデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」で利用するための通信モジュールの量産販売を開始したと発表した。

Bluetooth SIGは距離認識技術「チャネルサウンディング」に関する説明会を開いた。

ルネサス エレクトロニクスは、IO-Link対応4チャネルマスターIC「CCE4511」と、IO-Link対応デュアルブリッジ抵抗センサーシグナルコンディショナIC「ZSSC3286」の発売および量産を開始した。

Intelは、AMDをはじめとするテクノロジーのリーダー企業とともに、x86アーキテクチャの未来に向けて「x86エコシステム アドバイザリー グループ」を発足した。

エンジニアリングサービスを手掛けるクエストグローバルの日本法人であるクエストグローバル・ジャパンは半導体回路の開発設計支援サービスについて説明会を開いた。

アットマークテクノは、組み込みプラットフォーム「Armadillo」の新シリーズの第1弾として、CPUモジュール型の「Armadillo-900」を開発した。JC-STARの★1に適合するセキュアなIoT機器を短期間で開発できる。

三菱電機は、人や物の識別、行動把握を高精度に行えるサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR」の新製品として、検知面積を従来比で2倍以上に拡大した「MIR8060C1」を開発した。一般的な住宅の居間など広さ12畳の部屋全体を検知できるようになったという。

MathWorksは、「MATLAB」および「Simulink」製品ファミリーの最新リリース「Release 2024b」を発表した。無線通信、制御、信号処理アプリケーションに関連した複数のメジャーアップデートがある。

日本TIは2024年10月22日、オンラインで会見を開き、新開発のPLD（プログラマブルロジックデバイス）である「TPLDファミリー」を発表した。6デバイス／8パッケージの品種をそろえており、最大40のロジック素子を構成することができる。

トリマティスは、「CEATEC 2024」に出展し、水中の様子を映像と点群情報で取得できる「水中フュージョンセンサー」を紹介した。養殖モニタリングや船体検査、インフラ点検サービスなどでの活用を目指している。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。

VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。

OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。

加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。

ソニーグループは、「CEATEC 2024」に出展し、見えないものを見えるようにするSWIRイメージセンサーなどのセンシング技術を紹介した。

村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。

STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。

NTTは、4K120Hz／フルHD240HzのHDMI信号を世界最低遅延とする0.1ms以下で長距離伝送信号に変換する技術を開発した。同社の光通信ネットワーク「IOWN APN」と組み合わせることにより、低遅延と高精細を両立した映像伝送が可能になり、その瞬間の動きと音を4K／120フレームでリアルタイムに離れた拠点に伝送できるという。

ヤマハは、長年の研究開発活動で培ってきた保有技術の一部をAPI（Application Program Interface）の形にした「Yamaha Music Connect API」を公開すると発表した。

AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。

フェアリーデバイセズは、LTEおよびWi-Fiを搭載したプログラマブルなカメラデバイス「THINKLET cube」の開発者向け一般販売を開始した。1つの広角カメラと5つのマイクを搭載し、バッテリー駆動で動作する。

BlackBerry Japanは、日本の組み込みソフトウェア開発者を対象とするアンケート調査の結果について説明した。

シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。

村田製作所は、米国スタンフォード大学との共同研究により、リチウムイオン二次電池の出力を大幅に増加させることが可能な多孔質の「ポーラス集電体（PCC）」の開発に成功したと発表した。従来の集電体と比べて、最大で4倍の出力を発生させられるという。

STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。

マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。

ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。

サトーは、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発した。水分の影響を受けにくいラベル素材のため、湿度の高いワインセラーで1カ月使用した後でも、99％以上という高い読み取り精度を維持する。

タイコ エレクトロニクス ジャパンが、2024年10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan合同会社」に変更することを発表するとともに、社名変更の狙いや今後注力して行く取り組みなどについて説明した。

OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。

村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。

シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。

SMKは、コイン型電池CR2032に置き換わるエナジーハーベスティングモジュールを開発したと発表した。

東芝デバイス＆ストレージは、CXPI準拠の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。ハードウェアロジックで送受信とGPIOを制御するため、ソフトウェア開発が不要になる。

Bluetooth SIGは、セキュアな高精度測距機能「Bluetooth Channel Sounding」を発表した。Bluetooth接続デバイス間で高精度な距離認識が可能となり、利便性、安全性、セキュリティが向上する。

株式会社0は、住宅デバイス共創機構の設立に向け、2024年7月1日に準備室を立ち上げた。住宅、サービス、ロボットなどの業界の連携や共創を推進し、より便利な生活の早期実現と継続を目指す。

東海理化は、「第3回 ネプコン ジャパン［秋］」において、東京都立大学と共同で進めているカーボンナノチューブ製の糸を用いた熱電発電技術の開発成果を披露した。従来の熱電発電素子では実現が難しい、モジュールと熱源間距離のフレキシブル性が特徴で、500m〜1Vの起電力を発生させられる展示デモも披露した。

MontaVista Software（モンタビスタ）は、組み込みLinux向けのKubernetesサポートサービス「MVKube」を発表した。構成が複雑でリソースに制約があるデバイスを対象とし、Kubernetesの機能を拡張する。

ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。

三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。

ミツミ電機は、デジタル出力圧力センサー「MMR920」シリーズを発表した。±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる。内部MEMSチップに採用した新MEMS構造により、感度が向上している。

TOPPANエッジと長谷工コーポレーションは、コンクリートの硬化による強度の発現を遠隔で確認できる「RFIDセンサーシステム」を共同開発した。建設現場の作業効率向上と環境負荷軽減を推進する。

矢野経済研究所は、EMCおよびノイズ対策関連の世界市場に関する調査結果を発表した。世界市場規模は2023年に3兆9909億円で、2028年には4兆8916億円に成長すると予測している。

東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。

アルプスアルパインは、独自の磁性材料「リカロイ」を特徴とするパワーインダクター事業を、台湾Delta Electronicsグループ（デルタグループ）に7100万米ドル（約103億円）で売却する。

ルネサス エレクトロニクスは、室内空気質モニタリング向けのオールインワン超小型センサーモジュール「RRH62000」を発売した。有害微粒子、総揮発性有機化合物、推定二酸化炭素濃度、温度、相対湿度を検出する。

クアルコムジャパンが日本国内におけるIoT事業戦略について説明。エコシステムを構成するISVパートナーとしてPreferred RoboticsとAWLが、EDCパートナーとしてNSWとサイレックス・テクノロジーが加わり、「Qualcomm Aware Platform」のPoCを大日本印刷とマクニカが行うことを明らかにした。

日本特殊陶業は、日本大学との共同研究により、小型で強力な空中超音波の出力が可能な「BLT型超音波エミッタ」を開発した。先端から100mmの距離で最大170dB、300mmの距離で159dBという高音圧を出力できる。

オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。

矢野経済研究所は、エネルギーハーベスティング（環境発電）デバイスの世界市場に関する調査結果を発表した。新しい発電技術の登場や規制の整備、デバイスの性能向上から、2032年の同市場規模を153億個規模と予測している。

NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。

村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。

ADLINK Technologyは、コンパクトで高効率な3.5インチシングルボードコンピュータ「SBC35」シリーズを発表した。幅広いI/Oモジュール、接続オプションを備えており、自立移動ロボットなどの用途に適している。

IoTデバイスの普及で大きな課題になるのが電力供給である。その有力な手段として検討が進む「マイクロ波給電」で5.7GHz帯に絞って開発を進めているのが東芝だ。同社はTOPPANグループ傘下のアイオイ・システムとの共同開発成果として、「国際物流総合展2024」でデモ展示を行う予定だ。

三菱電機は、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps／1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps／1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」を発表した。

Advantech（アドバンテック）は、製品プラットフォームのサポートOSに「Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024」を新たに追加する。Windows 11の高度な機能と、同社のセキュリティ製品およびWindows拡張ツールの統合が可能になる。

NTTは、デジタル情報が鏡の内外を自在に行き来できる超鏡空中像表示システムを開発した。鏡の中と外の空間にバーチャルキャラクターを高い実在感で表示し、インタラクティブかつ直感的な操作が可能になる。

セイコーエプソンは、6軸センサーを搭載した慣性計測ユニットの新たなラインアップとして、高精度かつ低ノイズの防水防塵型のプレミアムモデル「M-G570PR」の量産を開始した。

テュフ ラインランド ジャパンは、「Wi-Fi CERTIFIED 7」の認証試験機関へ認定され、認証試験サービスを開始した。最新設備での高精度かつ効率的な試験プロセスと、経験豊富な技術者が迅速な認証取得を支援する。

Microchip Technologyは、組み込み制御アルゴリズムに対応し、モーターや電源、センシングシステムの動作効率を高めるデジタルシグナルコントローラー（DSC）「dsPIC33A Core」ファミリーを発表した。

イーソルのスケーラブルリアルタイムOS「eMCOS POSIX」が、Armの車載向けリアルタイム安全性対応型プロセッサ「Arm Cortex-R82AE」に対応した。車載システムの開発効率化に寄与する。

SOLIZEは、ソフトウェアエンジニアリング事業の分社化と分割準備会社の設立を発表した。新会社STELAQでは、意思決定のスピードを高めて施策実行力を強化し、社会課題の解決や事業の成長を目指す。

デンソークリエイトは、工数およびプロジェクト管理ツール「TimeTracker NX」の最新版「TimeTracker NX 7」の提供を開始した。業務のリソースを可視化する「リソースプランナー」機能などを追加している。

日本TIが、数mm角サイズのパッケージ内にインダクターを内蔵するとともに最大6Aの電流を取り扱えるパワーモジュールの新製品を発表した。新開発の磁気部品内蔵パッケージング技術「MagPack」の活用により、前世代品と比べて50％、競合他社品と比べて23％の小型化を実現したとする。

スマートエナジー研究所は、高速回路シミュレーター「Scideam」の無償版「Scideam Free」と、モーター制御オプション「Motor Palette」を発表した。無償版は一部の機能を制限付きで提供する。

パナソニックは、彦根工場で生産しているナノイーデバイスのグローバル累計出荷台数が1億台を突破したと発表した。今後はグローバル展開と車載向け事業のさらなる拡大により、2030年度に2億台のグローバル累計出荷台数を目指す。

村田製作所は、1608Mサイズで、静電容量100μFの積層セラミックコンデンサー「GRM188C80E107M」「GRM188R60E107M」を発表した。最大105℃の高温環境下に対応し、コンデンサーをIC近傍に配置できる。

新電元工業は、民生および産業機器向けのSiCパワーモジュール「MG074」のサンプル出荷を発表した。新たに開発したパッケージを採用し、搭載するSiC-MOSFETの性能を最大限に引き出している。

東芝デバイス＆ストレージは、小型、高耐圧の繰り返し使用可能な電子ヒューズ「eFuse IC」の「TCKE9」シリーズを追加し、8品種を製品化した。

NTTが、THzレベルの周波数を持つ超高速の電気信号に制御に向けた基礎技術の開発で成果を得たと発表。グラフェン上に電荷密度のプラズマ振動であるプラズモンの波束を、パルス幅として世界最短となる1.2psで電気的に発生させるとともに伝搬を制御することに成功したという。

アドバンテックは、AMR向け専用システム「AFE-R770」を発売する。動作温度範囲や電圧範囲の広さ、筐体サイズなどAMRへの組み込みを想定した設計で、AMRに必須となるデバイスとシームレスに統合できる。

NTTと岡山大学は、トポロジーの原理を利用してGHzレベルの超音波振動を制御する回路（ギガヘルツ超音波回路）を実現したと発表した。トポロジーの原理に基づくGHz超音波回路は「世界初」であり、GHz超音波回路として「世界最小」も実現したという。

モーションリブは、ロボットの力加減を制御する「リアルハプティクス」とクラウド技術を活用した、感触／動作クラウドプラットフォームをトヨタ紡織と共同開発した。遠隔地にいる人との触れ合いが可能となる。

東京大学 生産技術研究所は、遺伝的アルゴリズムを用いて、弾性波の伝播特性を制御するフォノニック結晶ナノ構造を自動設計する技術を開発した。希望する特性を最大化する構造を、高速かつ自動で見いだせることを実証した。

モベンシスは、「産業オープンネット展2024」において、産業用PCでリアルタイム制御を実現するソフトモーションコントローラー「WMX3」について、サーボモーターの多軸同期制御の周期を従来の125μsから倍速となる62.5μsに向上したことを発表した。

Microchip Technologyは、「MPLAB Extensions for VS Code」のアーリーアクセス版をリリースした。「MPLAB X IDE」の機能とVS Codeの柔軟性を組み合わせることで、開発者にシームレスで効率的な開発環境を提供する。

ピーバンドットコムは、プリント基板のECサイト「P板.com」向けに、「電子部品リストのフォーマット自動変換機能」を先行リリースした。CSV形式のBOMファイルをアップロードし、ブラウザ上でリストの編集と作成ができる。

ザインエレクトロニクスは、NVIDIA Jetson Orin NX/Nanoプラットフォーム向けに、1300万画素と高速オートフォーカスPDAFに対応した新カメラキット「THSCJ101」の提供を開始した。

インテルは、2024年第3四半期の市場投入が予定されているクライアント向けプロセッサの新製品「Lunar Lake」（開発コード名）の技術詳細について説明した。

ジャパンディスプレイ（JDI）は、ガラス基板ベースで世界最高の精細度となる2.15型／2527ppiのVR／MR用液晶ディスプレイパネルを開発したと発表した。

サイバーステーションは、廣積科技と提携して、Ubuntu搭載のデジタルサイネージ用セットトップボックスを共同開発する。2025年春には、製品とサービスの提供を開始する予定だ。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、IoT用ボードコンピュータ「SPRESENSE」向けのLTE-M拡張ボードに、外付けアンテナモデルを追加した。柔軟な受信環境の改善が可能になり、省電力化に寄与する。

アロマビットは、小サイズかつ低コストのCMOS半導体型においい可視化センサーデバイス「e-Nose型ニオイ可視化センサー」の試作に成功した。京セラの超小型セラミックパッケージ技術を採用している。

加賀FEIは、Matter規格対応のプロセッサを内蔵した、無線LAN、Bluetoothコンボモジュール「WKR612AA1」を発表した。電波法認証を取得しており、スマートホーム機器の開発が容易になる。

アイ・オー・データ機器が英国Canonical Group（カノニカル）との間でLinux OS「Ubuntu」のライセンス契約を締結。組み込み機器向けに商用で展開している「Ubuntu Pro for Devices」のプログラムに基づき、アイ・オー・データがUbuntuプリインストールデバイスの販売に加え、Ubuntu Pro for Devicesライセンスのリセール事業を開始する。

電気興業は、「5.7GHz帯を使用した空間伝送型ワイヤレス電力伝送システム」の実用化につながる基礎技術を開発した。ビームフォーミング機能を活用することで、受信アンテナを追従しながら電力伝送ができる。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、エアコンや冷蔵庫などの白物家電に用いられる出力150〜250Wのモーターアプリケーション向けに、99％超の効率を実現するGaNデバイスを用いたIPM（インテリジェントパワーモジュール）「DRV7308」を発表した。

京セラの開発したファインコージライトミラーが、国際宇宙ステーションと可搬型光地上局間で光通信する小型光通信実験装置に採用された。

Qt Groupは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、大型ディスプレイの採用が進む自動車コックピットの各画面を同社のUI開発プラットフォーム「Qt」で開発／管理できることを紹介した。

ロームは、超小型パッケージのCMOSオペアンプ「TLR377GYZ」を開発した。温度や圧力、流量などを検知および計測したセンサー信号の増幅に最適で、スマートフォンや小型IoT機器などの小型化に寄与する。

東北電力とTOPPANエッジは、印刷配線とRFIDの技術を活用した液漏れ検知システムを開発した。目視点検では確認が難しい箇所でも、RFIDリーダーで読み取るだけで即時に点検できるため、巡視や点検業務を省力化する。

日本テキサス・インスツルメンツは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載システムへの電力供給の安全を確保するために用いられているヒューズボックスについて、ヒューズのIC化によって小型化に加えヒューズ交換が不要になる「スマートヒューズ」を提案した。

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の委託事業において、ルネサス エレクトロニクスおよび同社のアメリカ法人は、高効率で低コストのミリ波トランシーバー技術を開発した。

芝浦工業大学は、電気インピーダンストモグラフィーを活用した柔軟な触覚センサーを用いて、手指の微細な動きを客観的に評価するシステムを開発した。

アナログ・デバイセズがGaN（窒化ガリウム）ソリューションについて説明。2023年から100V対応の降圧コントローラーICとドライバICを投入しており、モーターをはじめとする産業機器、大型の医療診断機器、データセンター、宇宙機器などに向けた提案を強化する方針だ。

アナログ・デバイセズは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車載イーサネットである10BASE-T1Sに準拠する同社技術「E2B」を用いたボールバランシングのデモを披露した。

Armが最新の民生機器向けプロセッサIPセットとなる「Arm CSS for Client」を発表。CPUでは「Cortex-X925」と「Cortex-A725」を新たに投入するとともに、GPUも「Immortalis-G925」に刷新し、それぞれ従来比で30％以上の性能向上を実現している。

村田製作所は、負の相互インダクタンスを活用したLキャンセルトランス「LXLC21」シリーズを発表した。数M〜1GHzの高調波領域で電源ノイズ対策が可能となり、電子機器の小型化と高機能化に対応する。

TDKは、スマートフォンのワイヤレス充電用超薄型パターンコイルを開発した。ワイヤレス充電標準規格Qiに準拠した全てのスマートフォンに対し、1つの充電器で最大15Wの充電ができる。

東芝デバイス＆ストレージは、次世代の磁気記録技術を用いた、30TB超のニアラインHDDの実証に成功した。HAMRとMAMRの2つの次世代大容量記録技術それぞれで、30TB超を達成している。

TDKは、「人とくるまのテクノロジー展 2024 YOKOHAMA」において、車室シートのヘッドレスト部の周辺に組み込める「消音空間ソリューション」を参考展示した。

ニデックプレシジョンは、リニア振動アクチュエーター「TapSense」を開発した。厚さは1.4mmで、タブレット端末やノートPCなどのデジタル端末のさらなる薄型化を可能にする。

ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。2024年下半期中の買収完了を予定しているアルティウムとのシナジーによる価値創造が軌道に乗るタイミングが2030年ごろになることを示唆した。

Qt Groupは、Qualcomm Technologies（クアルコム）と協業し、産業用IoTデバイス向けのGUIの開発とソフトウェア品質保証を効率化する。ソフトウェアベンダーは、UIソリューションの開発とテスト作業の効率化が可能となる。

GitHub Japanは、AIペアプログラミング機能「GitHub Copilot」の開発進捗や米国本社における生成AIの活用状況、法規制への対応方針などについて説明した。

ザインエレクトロニクスは、情報通信研究機構および広島大学と共同で、ミックスドシグナルベースバンド復調回路を用いた20GbpsのQPSK無線伝送技術を開発した。

SiTime Japanは、シリコンMEMSベースの高精度タイミングデバイスの優位性を説明するとともに、AIデータセンターなどで用いられるアクセラレータカードやネットワークカードなどに最適なクロックジェネレータ製品ファミリー「Chorus」を発表した。

VIA Technologies（VIA）は、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展（ESEC）【春】」において、MediaTekのIoT向けプロセッサ「Genio」を搭載する組み込みソリューションを紹介した。

ジャパンディスプレイは、有機ELディスプレイ「eLEAP」量産化の進捗状況と、14インチ型ノートPC用製品「14型eLEAP」を発表した。14型eLEAPはシングル構造を採用しながら、同サイズの従来品の約3倍となる輝度を備える。

Qt Groupは、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展（ESEC）【春】」において、静的解析／アーキテクチャ検証ツール「Axivion Suite」を紹介した。

MathWorksは、モデルベース開発環境「MATLAB」「Simulink」の最新版「Release 2024a（R2024a）」を発表した。衛星通信システム向けの「Satellite Communications Toolbox」をアップデートし、シナリオのモデル化に対応した。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、「SPRESENSE」対応のマルチIMUボードを開発した。マルチIMU合成技術を搭載しており、低バイアス変動と低ノイズ密度で過酷な環境下でも高い信頼性を誇る。

Braveridgeは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、製造現場向けのIoTツール「BraveJIG」を披露した。工場におけるIoT導入にはいろいろと手間がかかるイメージが強いが「最短1日、即日で見える化が可能になる」（Braveridgeの説明員）ことを最大の特徴とする。

イノテックは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、モデルベース開発に基づくAI（人工知能）アルゴリズムを用いた良品不良品を自動仕分けするロボットハンドのデモンストレーションを行った。

ソニーネットワークコミュニケーションズは、「第13回 IoTソリューション展【春】」において、ソニーグループ独自開発のLPWAネットワーク技術「ELTRES」向けの通信モジュール「CXM1501AGR」を紹介した。

ルネサス エレクトロニクスは、クラウドベースの組み込みシステム設計プラットフォーム「クイックコネクトスタジオ」で使用できるデバイスを追加し、機能を拡張した。

NTTドコモ、日本電信電話、NEC、富士通は共同で、サブテラヘルツ帯に対応した無線デバイスを開発した。100GHz帯と300GHz帯での無線伝送実験を実施し、伝送距離100mにおいて100Gbpsの超高速伝送を実証した。

村田製作所は、LoRaWANと衛星通信に対応した通信モジュール「Type 2GT」の量産を開始した。Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載し、860M〜930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。

トロンフォーラムは、会員向けに「2023年度組込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関するアンケート調査報告書」を公開した。報告書によると、組み込みシステムに組み込んだOSのAPIにおいて、TRON系OSが約60％のシェアを達成した。

Qt Groupは、Infineon TechnologiesのMCU向けに効率的で高性能なグラフィックスフレームワークを提供する。これによりInfineon TechnologiesのMCUは、メモリ使用効率が最大5倍、起動速度が2倍に向上する。

インフィニオンが第2世代のSiC-MOSFET製品の特徴や製品ラインアップについて説明。前世代と比べて5〜20％の損失削減が可能であり、競合他社の製品との比較でも圧倒的な優位性を発揮するという。製品ラインアップの拡充も図り、マレーシアのクリム工場への大規模投資などにより量産規模も拡大していく方針である。

ルネサス エレクトロニクスは、自社開発のRISC-V CPUコアを搭載した、32ビット汎用マイクロコントローラー「R9A02G021」を発売、量産を開始した。

東武鉄道と日立製作所は、両社が共同開発する生体認証を活用したデジタルアイデンティティーの共通プラットフォームを採用する初の事例として、東武ストアの越谷店に指静脈認証によるクレジットカード決済が可能なセルフレジを導入し、報道陣に公開した。

STマイクロエレクトロニクスは、18nm FD-SOI技術と組み込み相変化メモリをベースにしたプロセス技術を発表した。現行品と比較して電力効率が50％以上向上し、不揮発性メモリの実装密度は2.5倍になっている。

東芝デバイス＆ストレージは、新しい位置推定制御技術を追加したモーター制御ソフトウェア開発キット「MCU Motor Studio Ver.3.0」と、モーターパラメーターを自動算出する新ツールの提供を開始した。

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RA」ファミリーを拡充し、Arm Cortex-M23コアと周辺機能を搭載した「RA2A2」を発売した。

東京大学とNTTは、パイクリスタル、東京工業大学とともに、金属元素を一切含まないカーボン系の材料だけを用いて、p型とn型のトランジスタの組み合わせから成る相補型集積回路を開発したと発表した。

岡谷エレクトロニクスは、Intel「NUC13 Pro」をベースとした、ASUSTeK Computerの小型PC「oNUC」の販売を開始した。産業分野での運用に特化するため、メモリなどの部材を独自に選定してカスタマイズしている。

アクセルラボは、スマートホームの共通規格「Matter」の対応製品開発に向け、美和ロックと協業を開始した。両社の知見や技術に基づく製品開発により、導入しやすく利便性の高いスマートホームの普及を目指す。

マクニカは、ペロブスカイト太陽電池を搭載した、新型の空気質センサーを開発した。半固体電池の内蔵により長寿命と安全性を確立し、ペロブスカイト太陽電池の軽さと柔軟性を表現したデザインを採用している。

エイターリンクは、空間伝送型ワイヤレス給電ソリューション「AirPlug」の一般販売を2024年4月1日に開始すると発表した。

セイコーエプソンは、高性能6軸センサーを搭載した慣性計測ユニットの新製品「M-G370PDT」の量産を開始した。従来製品の特徴を併せ持つ、1インチサイズで低ノイズのプレミアムモデルだ。

矢野経済研究所は、2024年のワイヤレス給電市場に関して調査し、製品セグメント別の動向、参入企業動向、将来展望を発表した。2033年の非放射型ワイヤレス給電世界市場は1兆円を超えると予測する。

シャープとNTTデータは、「リテールテックJAPAN 2024」において、両社で共同開発したキャッシュレス決済端末と遠隔管理システムを披露した。

インターネットイニシアティブ（IIJ）は、Nordic Semiconductorの通信モジュール「nRF9160」が同社のSoftSIMに対応したと発表した。IoTデバイス事業者は、製品の小型化と軽量化および部品管理の運用負担や製造コストの低減が期待できる。

東芝テックは、「リテールテックJAPAN 2024」において、塗布型RFIDタグシステムを参考出展した。東レの塗布型RFIDタグに対応するRFIDリーダーの開発を東芝テックが進めており、2025年度のサンプル出荷を目指す。

FDKは、車載アクセサリー機器に適した、長寿命ニッケル水素電池「HR-AATEZ」を発表した。従来モデルより約2倍長寿命化しており、電池交換頻度を減らすことで利便性の向上が期待できる。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、電力変換デバイスの新製品である100VGaN（窒化ガリウム）パワーステージと1.5W絶縁型DC-DCモジュールについて説明した。

富士通は、オランダの量子技術研究機関QuTechと共同で、ダイヤモンドスピン方式の量子コンピュータに用いる量子ビットを制御する電子回路を、極低温で動かす技術の開発に成功した。

信州大学大学院と金沢工業大学の研究グループは、5.8GHz帯のマイクロ波を使用した無線電力伝送の受電回路で、64.4％の電力変換効率と45.2μsの応答時間を達成した。

AMDは、ローエンドFPGAの新製品「AMD Spartan Ultrascale+ FPGA（Spartan Ultrascale+）」を発表した。2015年11月発表の前世代モデル「Spartan-7」以来、約8年半ぶりの新製品となる。

Microchip Technology（マイクロチップ）は、RISC-VおよびFPGA設計を低コストで可能にする多機能なオープンソースの開発キット「PolarFire SoC ディスカバリキット」の提供を開始した。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンが、IoT向けマイコンと無線通信ICに関する事業戦略を説明。エッジAI向けマイコン「PSoC Edge」を皮切りに、同年内に「PSoC Control」「PSoC Connect」を順次投入し、非車載マイコンをPSoCブランドに統合する方針だ。

インテルでFPGA製品を手掛けるPSG（Programmable Solutions Group）が、インテルからのスピンアウトによりアルテラ（Altera）として独立することを発表した。2015年のアルテラ買収から約10年間を経て、再びアルテラが独立企業としてFPGA製品を展開して行くことになる。

Western Digitalは、組み込みフラッシュメモリ「iNAND AT EU552 UFS 3.1」が、ASPICE CL3認証を取得したと発表した。次世代コネクテッドカー向けに高品質なNANDストレージ製品を提供可能になる。

ぷらっとホームは、BLE通信に特化したIoTゲートウェイ「OpenBlocks IoT DX1」を発表した。同社の「OpenBlocks IoT BXO」の後継機で、「NXP i.MX 8M Plus QuadLite」を搭載し、1.2GHzの動作速度と低消費電力を両立した。

Armがクラウド／サーバ向けプロセッサコア「Neoverse」の第3世代プロダクトを発表。また、Neoverseを採用したIC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮するためのサブシステムIP「Arm Neoverse Compute Subsystems（CSS）」の適用範囲を拡大する。

Infineon Technologies（インフィニオン）は、60GHzミリ波レーダーを活用した、高齢者見守りシステムの開発と導入に向けて、ネクスティ エレクトロニクスと協業する。同社の60GHzレーダーセンサー「XENSIV BGT60ATR24C」を、高齢者見守りシステムに採用した。

ルネサス エレクトロニクスは、半導体技術の国際会議である「ISSCC 2024」において、マイコンに搭載する不揮発メモリ向けとしてSTT-MRAM（MRAM）の高速読み出し可能な技術と、書き換え動作の高速化を実現する技術を開発したと発表した。

アイチップス・テクノロジーは、4K入出力向けのIPおよび解像度変換LSI「IP00C335」を開発した。画像処理向けのフレームメモリを搭載。4K60Hz入力画像で4画面オーバーレイ表示できる。

ルネサス エレクトロニクスは、プリント基板設計ツール（ECAD）大手のアルティウム（Altium）を買収すると発表した。買収金額は91億オーストラリアドル（豪ドル）、日本円に換算して約8879億円で、ルネサス史上最大規模の企業買収となる。

セイコーエプソンは、水晶発振器用に独自の差動出力「Wide Amplitude LVDS」を開発した。LSIの振幅レベルに応じた低ノイズの出力をフレキシブルに選択できる。

Infineon Technologies（インフィニオン）は、OMS Microelectronics、pmdtechnologiesと共同開発した、次世代スマートロボット向けの高解像度カメラソリューション「hybrid Time-of-Flight」を発表した。

インフィニオン テクノロジーズは、「ネプコンジャパン2024」の「第1回パワーデバイス＆モジュールEXPO」において、SiCやGaNなどの次世代パワー半導体を用いたEV向け車載充電器を展示した。

ACCESSは、組み込みLinux上で動作する、Flutter向けのChromiumベースWebViewプラグイン「flutter_linux_webview」を、開発コミュニティー向けにオープンソースソフトウェアとして公開した。

Microchip Technology（マイクロチップ）は、組み込みアプリケーションにおけるカスタマイズ要求の拡大に対応するため、マイクロコントローラー「PIC16F13145」ファミリーを発売する。組み込み制御システムの速度と応答時間が最適化される。

NTTは、「IOWN（アイオン）」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。

STマイクロエレクトロニクスは、「オートモーティブワールド2024」において、SiCデバイスの原材料からウエハー、モジュール、冷却系までを含めたシステムに至るまで垂直統合で手掛ける同社のソリューションを一堂に披露した。

STMicroelectronics（STマイクロ）は、現在の3つの製品グループを2つに再編する新たな組織体制を発表した。再編により、製品開発のイノベーション促進、開発期間の短縮、エンドマーケットごとの顧客サポート強化を図る。

BlackBerryは、高度なスキルを持つ組み込みシステム開発者に対する需要の高まりを背景に、「QNX Everywhere」を2024年初頭に開始する。QNXソフトウェアに関する知識を学生や学術研究機関、専門家が容易に習得できるよう環境を提供する。

日本シーゲイトが、HDDの記憶容量密度を大幅に向上させる新技術「Mozaic 3+」について説明。これまで開発を続けてきたHAMR技術と記録層となるプラッタ上に作り込んだ超格子鉄プラチナ合金メディアを組み合わせることで、従来技術であるPMR技術の限界を打ち破り、1プラッタ当たり3TB以上という記録容量密度を実現した。

Infineon Technologiesは、リニア型トンネル磁気抵抗テクノロジーを応用した磁気位置センサー「XENSIV TLI5590-A6W」を発表した。10μm未満と高精度測定が可能で、急激に変化する方向も正確に検出できる。

三菱電機がEVやPHEVなどxEVのモーター駆動に用いるパワー半導体モジュールの新製品「J3シリーズ」について説明。同社の車載パワー半導体モジュールの量産品として初めてSiC-MOSFETを搭載しており、従来品と比べてモジュールサイズを60％削減するなどモーターを駆動するインバーターの小型化に大きく貢献できる。

コニカミノルタは、ベトナムIT大手のFPTソフトウェアの日本法人であるFPTジャパンホールディングスとの間で、複合機ソフトウェア開発に関する合弁会社を設立すると発表した。

congatec（コンガテック）は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。

GlobalLogicは、組み込み技術に特化したエンジニアリングサービスを提供するMobiveilを買収した。買収により、組み込みソフトウェアやハードウェア、ASIC技術の能力を強化する。

産業技術総合研究所は、テラヘルツ（THz）帯メタサーフェス反射板の評価装置を開発した。基地局アンテナから照射した平面波を特定方向に反射できるため、障害物を迂回してポスト5G／6Gの通信エリア拡大に寄与する。

村田製作所は、Wi-Fi 6EとWi-Fi 7に対応する無給電素子結合デバイスを開発した。サイズは1.0×0.5×0.35mmで、同社のセラミック多層技術を活用し、アンテナの高効率化と小型化を両立した。

フジクラは、国土交通省主催の「遠隔施工等実演会」で、60GHzミリ波無線通信モジュール搭載の屋外評価キットをエイビットに提供した。高信頼ローカル5G通信システムのバックホールとしての有効性を実証している。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、産業機器向けに有効約532万画素のSWIRイメージセンサー「IMX992」と、有効約321万画素の「IMX993」を商品化した。0.4〜1.7μmまでの波長帯域で高精細な撮像が可能になる。

インテルは、2023年12月14日に米国本社が発表した新製品「Core Ultra」と「第5世代 Xeon SP」を紹介するとともに、2024年以降に予定している製造プロセスの立ち上げ時期や製品展開の方針などについて説明した。

ルネサス エレクトロニクスは、オープンスタンダードのRISC-V命令セットアーキテクチャをベースとした32ビットCPUコアを独自に開発した。CoreMark／MHzスコアは3.27を達成している。

古野電気は、位置精度50cmの高精度測位を補正データなしで可能とするデュアルバンドGNSSチップeRideOPUS 9「ePV9000B」の量産を開始した。都市部でも高精度な位置情報を提供できる。

マーベルジャパンが注力する4つの市場の動向や有力製品を中心とした事業戦略などについて説明。生成AIの登場でデータセンター向けのインターコネクト製品の需要が年率2倍で伸びていることに加え、欧米で本格採用が進む車載イーサネットを日本の自動車メーカーが採用検討していることを明らかにした。

マスワークスのモデルベース開発環境「MATLAB／Simulink」は半年に1回のアップデートを行うことで知られている。2023年9月発表の「R2023b」ではテスト／解析関連の機能を大幅に拡充した。

MediaTekは、IoT向け5G規格「NR-RedCap」に対応する、M60モデムIPとMediaTek T300チップセットシリーズを発表した。両機器によって、多様なIoTデバイスが容易に5G NRに移行できるようになる。

中山水熱工業は、Wi-Fi振動センサー「コナンエアー」の防爆モデルを開発し、国際防爆および国内防爆の検定で合格認証を取得した。危険場所（ゾーン1）での使用に対応する。

日本TIが、ゲートドライバとともに電流センシングの機能を内蔵するGaN FETの新製品「LMG3622」「LMG3624」「LMG3626」を発表。主にPCやスマートフォン、タブレット端末のACアダプター向けに展開する。

ルネサス エレクトロニクスは、産業用センサー機器向けに、ΔΣ型A-Dコンバーターを搭載した32ビットマイコン「RX23E-B」を発表した。従来品に比べ、データレートが8倍高速化している。

トロンフォーラムは、リアルタイムOS「μT-Kernel 3.0」を用いた「TRONプログラミングコンテスト」を開催する。アプリケーション、ミドルウェア、ツール／開発環境の3部門で実施し、1次審査合格者に評価ボードを無償で供与する。最優秀賞や特別賞を含めた賞金総額は500万円だ。

東芝が5GHz帯の無線LANと共存するマイクロ波遠隔給電システムを開発したと発表。給電機を小型化し、偏波合成機能を受電機に搭載するなど、2018年3月に発表したマイクロ波遠隔給電システムから大幅な改良を施した。

アットマークテクノは、IoT機器プラットフォーム「Armadillo」に「Node-REDコンテナ」の提供を開始した。他にも、目的に応じたサンプルコンテナをWebツールで簡単にインストールできる。

Wind River Systemsが提供するRTOSのコンテナエンジンが、SigstoreのCosignをサポートした。VxWorksベースのデバイスにおいて、デプロイおよび管理する際のセキュリティを強化できる。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンがセンサーブランド「XENSIV」製品群の事業展開について説明。注力4市場の今後5年間の年平均成長率見込みである17.1％を大きく上回る売上高の拡大を目指していく方針である。

ユビキタスAIは、TOPPERSプロジェクトが開発した組み込み機器向けデュアルOSモニタ「SafeG64」を機能拡張し、LinuxおよびリアルタイムOSとTEEを共存、同時動作させる技術を開発した。

ダイキン工業、東京ガスエンジニアリングソリューションズ、理化学研究所は、レーザーによるHFC-32の遠隔検知技術を開発。同技術を実装した遠隔R32検知器の試作機も開発し、遠隔でのR32検知を実証した。

オムロンは、「EdgeTech+ 2023」において、コンテナ技術を活用した「仮想化制御プラットフォーム」によるリアルタイムモニタリングのデモンストレーションを披露した。

三洋化成工業は、複雑で多様な匂いを可視化する匂いセンサー「FlavoTone（フラボトーン）」を発売した。特定の匂いに加えて複雑な匂いも可視化でき、匂いによる品質管理、特性比較、モニタリングなどのソリューションを提供可能になる。

東芝は、コバルトフリーな5V級高電位正極材料を開発するとともに、同社のリチウムイオン電池「SCiB」に用いている酸化物負極と組み合わせたリチウムイオン電池を開発したと発表した。

シノプシスは、車載システムやストレージ、IoTアプリケーション向けのプロセッサIP「ARC-V」を発表した。32ビットの「ARC-V RMX」「ARC-V RHX」、64ビットの「ARC-V RPX」を用意する。

Armはマイコン向けプロセッサコア「Cortex-Mシリーズ」の新プロダクト「Cortex-M52」を発表。「Cortex-M55」から採用しているベクター演算処理技術「Helium」を搭載する一方で、同じ製造プロセスでのダイサイズを23％削減するなどしてコストを抑えた。

イノテックは、「EdgeTech+ 2023」において、インテル第13世代「Core」プロセッサ「Raptor Lake-P」を搭載する産業用PC「EMBOX TypeRE1283」を参考出展した。現在開発中で、2024年中ごろをめどに市場投入する計画である。

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットマイコン「RAファミリ」に「Arm Cortex-M85」を搭載した「RA8シリーズ」を追加した。第1弾として「RA8M1」を発売し、量産を開始した。

情報通信研究機構は、ナノ光構造技術により光の配光角を制御するオプティクスフリー深紫外LEDの開発に成功した。光学レンズを用いずに光放射をビーム形状に収束し、光出力を約1.5倍に増加する効果もある。

レッドハットは、「EdgeTech+ 2023」の出展に合わせて横浜市内で会見を開き、同年10月末に一般提供（GA）リリースを開始したエッジデバイス上でのコンテナ運用を可能にする「Red Hat Device Edge」のユーザーやパートナーの取り組みを紹介した。

CSAは、スマートフォンやウェアラブル端末などのモバイル端末と連携して扉の施錠や開錠を可能にするスマートロックの標準規格「Aliro」を発表した。

イノテックは、組み込み機器向けのインテル第11世代「Xeon」プロセッサである「Tiger Lake」を搭載した小型のCPUボード「RX-1030」と産業用PC「EMBOX TypeRE1070」を開発した。

オンセミの車載用イメージセンサーファミリー「Hyperlux」が、ルネサス エレクトロニクスの「R-Car V4x」プラットフォームに搭載された。OEMやTier1サプライヤーの最新の車載コンピューティングを支援する。

コニカミノルタは、光学コンポーネント事業における同社の中国生産子会社2社の株式80％を、中国電子部品大手の広州ラックスビジョンズイノベーションテクノロジーに譲渡する契約を締結した。

テクマトリックスは、Gurock Softwareが開発したテスト管理ツール「TestRail 8.0.1」の販売を開始した。最新版では、テストケースの承認機能やテストのパラメーター化機能を追加している。

ミネベアミツミと日立は、ミネベアミツミが日立のパワー半導体子会社である日立パワーデバイスの全株式と日立グループのパワーデバイス事業に関する海外販売事業を譲受する契約を締結したと発表した。

日本TIは、EVをはじめ車載向けに展開している高電圧半導体製品の事業展開について説明した。

Vieurekaは、「Raspberry Pi」の国内正規代理店であるケイエスワイとの協業を開始した。同社の「Vieurekaプラットフォーム」がRaspberry Piに対応し、現場に設置したRaspberry Piで遠隔からIoTシステムの一元管理、制御が可能になった。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、3.1分の1型レンズ対応のグローバルシャッター方式では業界最高解像度となる、有効約320万画素の積層型CMOSイメージセンサー「IMX900」を産業用に商品化する。

AGCは、「JAPAN MOBILITY SHOW 2023（ジャパンモビリティショー、旧東京モーターショー）」において、ADASや自動運転システムなどで採用拡大が見込まれるLiDAR向けのガラス部材を披露した。

Microchip Technologyは、ハードウェアセキュリティモジュールとフラッシュメモリオプションを備えた、32ビットマイクロコントローラー「PIC32CZ CA」の提供を開始した。300MHzのArm Cortex-M7プロセッサを搭載する。

三菱電機は5Gのサブ6に対応する透明アンテナを開発したと発表した。窓ガラスに設置する場合には非接触給電が可能なため、外観を損なう非透明な給電ケーブルが不要になるとともに、電子レンジ扉部の電波シールドに用いられるパンチングメタルと置き換えれば庫内視認性の向上も可能だという。

住友ゴム工業は、タイヤの内側に静電気を利用した2種類の発電デバイスを取り付け、電力を幅広い速度域で安定的に供給することに成功した。実車による実験で、タイヤ空気圧監視システムの稼働を確認している。

京セラは5.7GHz帯における空間伝送型ワイヤレス電力伝送システムの実現につながる基礎技術を開発したと発表した。

ロームは、回路シミュレーター「LTspice」向けSPICEモデルを拡充した。SiCパワーデバイスやIGBTなどを追加したことで、提供するLTspiceモデルは3500種を超える。

サイバートラストは、産業用IoT機器向けの組み込みLinux OS「EMLinux 3.0」を提供する。約3万個の長期サポート対象パッケージを提供し、機器の開発と脆弱性対応の工数削減を可能にする。

東芝は、「CEATEC 2023」において、工場などでカーボンニュートラルに向けた対策を進める際にCO2の排出量や削減量を正確にモニタリングできるMEMS（微小電子機械システム）ベースのCO2センサーを披露した。

Bluetooth SIGが無線通信規格として利用が拡大するBluetooth技術のロードマップについて説明。低消費電力通信規格であるBluetooth Low Energy（BLE）について、通信速度を現在の4倍の8Mbpsに向上した後、5GHz帯や6GHz帯に対応させていく方針である。

シャープは「CEATEC 2023」において開発中のフロー型亜鉛空気電池を披露した。リチウムイオン電池と同程度のエネルギー密度を有するとともに大容量化が容易であり、発火の可能性が極めて低いことなどを特徴としている。

情報通信研究機構は、1本の光ファイバーで毎秒22.9ペタビット（22.9Pbps）の大容量光通信が可能であることを実証した。世界記録の10.66Pbpsの伝送容量を2倍以上更新している。

Microchip Technology（マイクロチップ）は、最大2つのI3CペリフェラルとMVIOを備えた少ピン数MCU「PIC18-Q20」ファミリーを発表した。独立した3つの電圧で動作できるため、より大きな全体システムのプライマリMCUと組み合わせて使用できる。

富士通が2027年度内の市場投入に向けて開発を進めているデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU-MONAKA」について説明。「京」や「富岳」で培った技術を基に、Armアーキテクチャや台湾TSMCの2nmプロセスなどを用いて、競合比2倍となる電力効率や高速処理の実現を目指す。

ルネサス エレクトロニクスは、8／16ビットマイコン「RL78」ファミリーの最上位モデル「RL78/G24」を発売した。48MHz動作のCPUに加え、FAAを搭載している。

リコーは、子会社のリコーインダストリアルソリューションズの下で車載ステレオカメラやプロジェクター用光学レンズモジュールなどの開発、製造、販売を行っているオプティカル事業を、投資会社のティーキャピタルパートナーズに譲渡する。

ALANコンソーシアムが、同コンソーシアム発ベンチャーのアクアジャストの発足や、技術実装を推進するワーキンググループ（WG）の設立、中核企業のトリマティスが開発した水中フュージョンセンサーなどについて説明した。

Intelは、Intel Agilex FPGAの製品ポートフォリオを拡充した。開発者がより短期間でソリューションを構築できるよう、クラウドからエッジまでの包括的なソリューションを提供する。

Bluetooth SIGは、ワイヤレス照明制御で初となる、フルスタック標準規格「Bluetooth NLC」を発表した。無線通信からデバイス層までの標準規格となっており、マルチベンダー間の相互運用性を図ることができる。

OKIは、静岡県沼津市の内浦湾で運用していた国内唯一の水中音響計測施設である固定式計測バージを33年ぶりにリニューアルし報道陣に公開。新たな名称は「SEATEC NEO」で、評価機材を吊り下げる開口部面積を1.5倍に大型化するなどした。

ルネサス エレクトロニクスは、リアルタイム解析ソフトウェア「Reality AI Tools」と統合開発環境「e2 studio」を統合した。組み込みやAIの情報をシームレスに共有できるほか、データ転送やプロジェクト連携も可能になった。

富士キメラ総研は、各種センサーの用途別の市場や技術、メーカーなどの最新動向の調査結果を「2023 センサーデバイス関連市場総調査」にまとめた。市場は2029年までに12兆1860億円に達すると見込んでいる。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、有効1742万画素のCMOSイメージセンサー「IMX735」を車載カメラ用に商品化した。道路状況や車両、歩行者などの認識範囲をより遠距離に拡張できる。

ロームは、100％子会社のラピステクノロジーを2024年4月1日に吸収合併することを発表した。

パナソニック コネクトは、幅広い周波数の電磁ノイズを吸収できる、電磁ノイズ可視化システムを開発した。スタック型メタサーフェス電波吸収体を用いたセンサーを搭載している。

図研は、電子回路設計用CADツール「CR-8000 Design Force」のオプションソフトウェア製品として、AIによって自動で配置配線が行える「Autonomous Intelligent Place and Route（AIPR）」を市場投入すると発表した。

AMDは、SOM（System on Module）製品「Kria」の新たなラインアップとなる「Kria K24 SOM（Kria K24）」とその評価キット「KD240ドライブスターターキット」を発表した。

MediaTekは、TSMCの3nmプロセス技術を用いたSoC「Dimensity」を開発し、2024年に量産を開始する。同社のフラグシップ製品として、スマートフォンやタブレットなどに搭載する。

KOAは、「SENSOR EXPO JAPAN 2023」において、新たに開発中の酸素センサーを披露した。10ppmというほぼゼロ酸素濃度から測定が可能であり、従来方式と比べて小型かつ低消費電力となっている。

ソニーセミコンダクタソリューションズは、電磁波ノイズエネルギーを利用した、エナジーハーベスティング用のモジュールを開発した。低消費電力型のIoTセンサーなどへの給電や、電池などへの充電に使用できる。

Armは、SoC設計のコストとリスクを低減し市場投入期間を短縮する「Arm CSS」を発表。第1世代の「Arm CSS N2」は消費電力、パフォーマンス、実装面積を最適化したサーバ向けの「Neoverse N2」プラットフォームの構成となる。

ユビキタスAIは、組み込みソフトウェア事業を手掛けるグレープシステムの全株式を取得して子会社化することで合意したと発表した。

ロームは、バーコードラベルプリンタ向けの高速、高信頼性サーマルプリントヘッド「TE2004-QP1W00A」「TE3004-TP1W00A」を開発した。印刷速度は、従来のサーマルヘッド技術の約2倍となる500mm/秒となっている。

NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。

GitLabは、DevSecOpsプラットフォームにAI機能スイート「GitLab Duo」を実装した。コードの提案や脆弱性の解析が可能になり、ソフトウェア開発の効率を高める。

SMKは、同社のミリ波センサー「Milweb」による非接触検知を試せる評価キット「MAK」を開発した。非接触検知を活用したサービスの開発やスムーズなシステム導入を支援する。

FDKと東芝は、東芝の独自技術「SASP」にFDKの高密度実装技術と小型シールド樹脂印刷技術を組み合わせることで「世界最小」のBluetooth Low Energy（BLE）モジュールを製品化したと発表した。

ソフトバンクとEnpower Japanは共同で、全固体電池セルで重量エネルギー密度300Wh/kgの実証に成功した。この数値は、従来のリチウムイオン電池セルの最高値と同等となる。

アールエスコンポーネンツは、電子設計技術者向けポータルサイト「DesignSpark」で、設計サポートツール「DesignSpark回路シミュレーター」と「DesignSpark部品情報データベース」の提供を開始する。

キーサイト・テクノロジーはプライベートイベント「Keysight World 2023: Tech Days Tokyo」の開催に合わせて、米国本社 プレジデント兼CEOのサティッシュ・ダナセカラン氏の来日会見を行った。

東武鉄道と日立製作所は、2023年度内の立ち上げを予定している生体認証を活用したデジタルアイデンティティーの共通プラットフォームについて説明した。

ヌヴォトンテクノロジージャパンが第4世代目となる車載バッテリー監視ICを発表。1個のICで監視できる直列接続された電池セル数を25セルに拡大するとともに、電池パックの劣化状態を含めたSOHの推定が可能なことなどを特徴としている。

東芝デバイス＆ストレージは、太陽光発電向けに2200V SiC-MOSFETを開発した。同デバイスの2レベルSiCインバーターは、3レベルSiインバーターより低損失で、2倍のスイッチング周波数駆動時でも消費電力が38％低い。

山一電機は、フレキシブル基板の新製品として、高耐熱の「YF」シリーズを開発した。150℃の高温環境下でも電気特性に問題は発生せず、長期間の信頼性を維持できる。

ルネサス エレクトロニクスは、同社のマイコンおよびマイクロプロセッサの全ラインアップに対応する、Microsoft Visual Studio Code向けの拡張機能の提供を開始した。同社独自の統合開発環境「e2 studio」を補完する。

産総研は、北海道立工業技術センターとの共同研究により、半導体センサーによってニオイから養殖ブリ魚肉の鮮度を判定する技術を開発したと発表した。

マクセルは、乗用車、商用車、電車などのフロントガラス、アミューズメント施設や店舗内のガラスに投写できる、小型で高精細な「Bright Mirror Display」を開発した。

村田製作所は、Infineon TechnologiesのIC「CYW55573」をベースとした、Wi-Fi 6E対応の小型Wi-Fi／Bluetoothコンボモジュール「Type 2EA」を発表した。Wi-Fi 6Eによる高速低遅延通信に対応する。

パナソニック インダストリーは、「産業オープンネット展2023」において、位置決め用のPLCなしでサーボモーターの制御を構築できるソリューションを展示した。

CRI・ミドルウェアは、複数の信号処理ICチップの機能を統合した、サウンド1チップソリューション「CRI SOLIDAS（仮）」の提供を開始する。多チャンネル出力やノイズキャンセルなど、音声処理技術を1チップにまとめる技術をIP化して提供する。

ニデックインスツルメンツは、ガラスと同程度の高い硬度を持つ、プラスチック魚眼レンズユニットを開発した。高度なプラスチック技術により、鉛筆硬度6〜7H以上というガラス並みの耐久性を備えている。

Microchip Technologyは、車載対応のEthernet PHY「LAN8670」「LAN8671」「LAN8672」を発表した。Ethernetの10BASE-T1S仕様に対応し、低速デバイスをシンプルな構成で標準Ethernetネットワークに接続できる。

図研エルミックは、「産業オープンネット展2023」において、FAプロトコル実装サービスのユーザー事例として、i-PROのAIカメラとPLCをはじめとするさまざまな産業用機器との連携が可能になるデモを披露した。

ソシオネクストは、HD-PLC通信用LSI「SC1320A」の量産出荷を開始した。国際標準規格IEEE 1901-2020に準拠し、200mWの低消費電力と3.3V単一電源、7×7mmの小型パッケージによる省スペース化を達成している。

ソースネクストとTellus You Careが、一人暮らしの高齢者の睡眠習慣や心拍数などを60GHz帯のミリ波レーダーを用いて測定し、非接触モニタリングによる見守りを可能にするデバイス「POM」の国内販売で協業すると発表した。

ぷらっとホームと慶應義塾大学SFC研究所は共同で、「サイバーフィジカルワールドを実現させるための現実的なプロトコルの研究」を開始した。これまでの研究成果となる標準的プロトコルを、より現実的な課題に適用し、実用段階に進める。

マクセルは、ローム、ラピステクノロジーと共同でエナジーハーベスト対応の低消費電流モジュールキットを開発した。エナジーハーベスト向け充電制御IC、全固体電池、Nano Energy技術搭載の電源ICの組み合わせで構成する。

ノキアソリューションズ＆ネットワークスは、「Nokia Connected Future 2023」において、携帯電話の通話相手がその場にいるような音場を再現するリアルタイム空間音声技術「Immersive Voice」を披露した。

テュフ ラインランド ジャパンは、通信規格標準化団体Connectivity Standards Allianceの認証プログラム「Matter」の国内初となる認証試験を実施した。Natureの「Nature Remo nano」が認証試験に合格した。

デンソークリエイトは、工数およびプロジェクト管理ツールの最新版「TimeTracker NX 6.0」の提供を開始した。工数を1分で入力可能で、プロジェクトを柔軟に管理し、自在に工数やコストを分析できる。

STマイクロは、メモリ使用量を削減する画像圧縮機能と情報共有機能を搭載した「STM32」マイコン向けUIソフトウェア「TouchGFX 4.22」を発表した。

ソラコムのIoTデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」が、SIMの次世代技術「iSIM」に正式対応する。iSIM対応モジュールのQuectel「BG773」と村田製作所「Type 1SC」を2023年中に同社ストア内にて提供する。

ソフトバンクとニデックは、成層圏通信プラットフォーム（HAPS）向けのアキシャルフラックス型モーターを開発した。軽量、高効率、高信頼性を特徴とし、HAPS向けの無人航空機をソーラー発電のみで長時間飛行させることができる。

インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、東京都内で開催したセミナーイベント「Infineon MCU Partner & Solution Day 2023」において、同社の産業／民生向けマイコンの事業戦略について説明した。

OKIは、グループ会社であるOKIアイディエス、OKIシンフォテック、OKIネクステックと共同で「日本ものづくりワールド 2023」に出展。「じゃんけんAI」などで技術力を示すことで、推進するEMS／DMS事業をアピールした。

AMDは、エミュレーションやプロトタイピング向けのアダプティブSoC「AMD Versal プレミアム VP1902」を発表した。前世代FPGAの2倍となるプログラマブルロジック集積度、前世代の2倍となるI/O総帯域幅に対応している。

コアスタッフは、半導体／電子部品市場の現状と今後の展望について説明会を開催した。

ジャパンディスプレイは、可視光を透過する5Gミリ波対応の液晶メタサーフェス反射板を開発した。5G通信に用いるミリ波帯の電波の反射方向を任意に変更できる。反射板が透明になっており、窓ガラスや広告への適用など設置の自由度が高まった。

凸版印刷は、次世代ZETA規格「Advanced M-FSK変調方式」に対応する、資材管理向けアクティブタグ「ZETag」の新型3種を発表した。最長通信距離が従来品の2倍となり、感度や転送速度も向上している。

ユビキタスAIは、スマートホーム規格「Matter」と「ECHONET Lite」の対応デバイスをつなぐブリッジ機能を開発した。ECHONET Lite対応ソフトウェア開発キット「Ubiquitous ECHONET Lite SDK」に搭載して提供する。

トロンフォーラムの「TRONリアルタイムOSファミリー」が、IEEEの「IEEE Milestone」に認定された。オープンイノベーション型プロジェクトとして仕様書やサンプルソースコードを広く提供し、開発者のイノベーションを促進した点などが評価された。

船井電機は、「日本ものづくりワールド 2023」内の「第1回 ものづくりODM/EMS展」において、グループ傘下の中国船井電機（広島県福山市）で受託生産を行っている車載向け直下型バックライトなどの製品を披露した。

セイコーエプソンは、高性能な6軸センサーを搭載した慣性計測ユニットのハイスペックモデル「M-G370PDG」を発表した。ゆっくりした動作から早い動作まで、多様な動作を高精度に計測できる。

OMデジタルソリューションズは、赤外線を使った調査、研究用途に適したデジタルアーカイブ向けIRカメラ「IRシステム」の受注を開始した。最大8000万画素のハイレゾショット機能で、高精細な赤外線撮影ができる。

東芝は、工場やプラントなどのインフラなどに用いられる蓄電池システム内の各蓄電池モジュールの充電状態を監視する「充電状態監視」について、BLE（Bluetooth Low Energy）による無線監視が可能なことを実証したと発表した。

モフィリアとISORGは、厚さ1mmほどの薄型センサーで静脈認証を可能にする技術を開発した。独自の反射散乱方式を採用し、静脈に照射する近赤外LEDをフィルムセンサーと同一平面状に配置できるため、より多彩な製品展開が可能になる。

三菱電機は、1台の増幅器で周波数帯域3400MHzをカバーするGaN増幅器を開発し、4GからBeyond 5G、6Gに至るまで、周波数が異なる各通信世代での動作実証に成功した。基地局の無線部共用化と、低消費電力化に貢献する。

ロームは、車載インテリア向けRGBチップLED「SMLVN6RGBFU」を開発した。混色による色ばらつきを素子の混色制御技術によって低減し、正確な色表現に貢献する。車室内の機能や状態表示用インジケーター、装飾照明に使用される。

NTTと東京工業大学は、300GHz帯に対応するフェーズドアレイ送信モジュールを開発するとともに、同モジュールを用いたビームフォーミングによる300GHz帯高速無線データ伝送に世界で初めて成功したと発表した。

ソシオネクストは、60GHz帯を使用した車載向け電波式測距センサー「SC1260」シリーズを開発した。複数の送受信アンテナによる時分割多重化処理で、車室内の人の位置や存在、接近、離反を高精度に検知できる。

車載のミリ波レーダーと言えば、先行車両の検知に用いられる77GHz帯の製品が広く知られている。「人とくるまのテクノロジー展 2023 横浜」では、村田製作所と京セラが、それとは異なるタイプの車載ミリ波レーダーの展示を行った。

情報通信研究機構は、日中の屋外かつ見通し外の環境下において、深紫外LEDを用いた送受信機による光無線通信伝送を実証した。見通し外の環境下において、長距離かつMbps以上の深紫外LED光による無線通信伝送は世界初となる。

HD-PLCアライアンスは、鋼船での運航制御系を除いた通信ネットワーク利用において、高速電力線通信HD-PLCの有益性を実証した。HD-PLCマルチホップと他の通信方式とを併せて、標準的な船型による通信環境を構築し、実装コストを整理した。

オムロンは、電子部品事業の戦略説明会を開催するとともに、研究開発部門を集約した岡山事業所を公開した。本稿ではまず前編として部品事業戦略について紹介する。

イーソルは、スケーラブルリアルタイムOSプラットフォーム「eMCOS」のソフトウェア開発キット「eMCOS SDK」に、NXP Semiconductorsのハードウェア開発ボード「S32G-VNP-RDB2」に対応したBSPを搭載した。

パナソニック エナジーが北米における車載電池工場の投資や円筒形電池の高容量化など中長期戦略の進捗と今後の取り組みについて説明。2030年度には車載電池工場の生産能力が現在の4倍となる200GWh、電池セルのエネルギー密度も同25％増となる1kWh/lまで高めていく計画である。

三菱電機が大容量のフルSiCパワーモジュールでもSBD内蔵SiC-MOSFETを適用可能とする新たなチップ構造について説明。同技術を適用した大型産業機器向け3.3kVフルSiCパワーモジュールのサンプル出荷も始めている。

NXP Semiconductorsは、16nm FinFETを使用した車載用MRAMの提供に向けてTSMCと提携する。MRAMの採用で新機能の導入やアップデートの高速化が期待できる。初期製品サンプルは2025年初頭に出荷予定だ。

三菱電機が重点成長事業の一つであるパワーデバイス事業を含めた半導体・デバイス事業の戦略について説明。SiCモジュールをEV向けに展開するなどして、2030年度のパワーデバイス事業におけるSiC関連の売上高比率を30％以上に高めたい考えだ。

レノボ・ジャパンは、法人向け事業説明会を開催し、日本企業のDXを推進するとともに、デバイスから発生するCO2をオフセットするサービスを提供するなど持続可能性への支援を積極的に進める方針を示した。

ジャパンディスプレイ（JDI）は、民事再生手続を申請したJOLEDの有機ELディスプレイの技術開発事業を買収すること決議したと発表した。買収金額は約10億円で、同事業に関わるJOLEDの従業員約100人を雇用する。

東京大学、アドバンテスト、凸版印刷、日立製作所、ミライズテクノロジーズ、理化学研究所は、先端システム技術研究組合において、チップ設計に関する先端システム技術の研究開発を開始した。

NVIDIAは、AMR（自律搬送ロボット）の開発に対応する「NVIDIA Isaac AMR」と、AOI（自動光学検査）向けのビジョンAIの開発を容易にする「NVIDIA Metropolis for Factories」を発表した。

Armが民生機器向けプロダクトIPセット「Arm Total Compute Solution（TCS）」の最新パッケージ「TCS23」を発表。GPUアーキテクチャを第5世代に刷新するなどGPU性能の向上が最大の特徴となる。

ソニーグループがイメージング&センシング・ソリューション（I&SS）分野の事業戦略を説明。2022年度のイメージセンサー金額シェアが目標の49％を超え51％となる中、車載イメージセンサーの金額シェアも2021年度の9％から大きく伸ばし25％に達した。

アナログ・デバイセズは、「人とくるまのテクノロジー展2023」において、同社の車載半導体の有効性を示す特別展示のデモカー「ADIフューチャー・インキャビン」を披露した。

日本TIがEV向けを中心とする車載半導体事業戦略について説明。トラクションインバーター、BMS（バッテリー管理システム）、車載充電器を中心に半導体搭載数が大幅に増加する中で、売上高に占める車載分野の比率を高めていきたい考えだ。

サイバートラストは、CentOS後継として注目されるLinux OS「AlmaLinux OS」の開発コミュニティーに参画するとともに、AlmaLinux OSの展開を主導してきた米国CloudLinuxとの協業を発表。2023年6月1日から国内向けAlmaLinux OSのサポートサービスの提供を始める。

ルネサス エレクトロニクスは、高崎工場に次世代パワー半導体として知られるSiCデバイスの生産ラインを導入し2025年から稼働を始める計画だ。

ラトックシステムは、シリアル機器のRS-232Cコネクターに装着してBluetooth通信を可能にする、変換アダプター「RS-BT62」シリーズ4製品を発表した。

リネオソリューションズの組み込みLinux／Android機器向け高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」が、ルネサスエレクトロニクスの64ビットRISC-V CPUコアを搭載したMPU「RZ/Five」に対応し、サポートを開始した。

イーソルは、エヌエスアイテクス、京都マイクロコンピュータ、OTSLと共同で、次世代プロセッサIP「RISC-V」向けの包括的なソフトウェア開発環境を開発した。

日本TIは、EVの走行モーター用インバーターへの搭載が進みつつあるSiC-MOSFETやIGBTを高効率に駆動する絶縁型ゲートドライバIC「UCC5880-Q1」を発表した。

MediaTekは、常時接続型自動車向けの車載プラットフォーム「Dimensity Auto」を発表した。高性能コンピューティング、先進的なAI、広範な機能統合、エネルギー効率を備えた自動車向けソリューションを提供する。

インフィニオン テクノロジーズが、業界で初めてLPDDR4インタフェースを搭載したNORフラッシュメモリ「SEMPER X1」について説明。ソフトウェア定義型車両に対応できるように、従来比でデータ転送速度8倍、ランダム読み出し速度20倍を実現したという。

世界最大級の産業見本市「HANNOVER MESSE（ハノーバーメッセ）」において、オランダのMantiSpectraが開発した小型近赤外線（NIR）分光センサー「ChipSense」が、優れたスタートアップを表彰する「HERMES Startup AWARD 2023」を受賞した。

ルネサス エレクトロニクスは、Bluetooth 5.3 Low Energyに対応した、22nmマイコンを発表した。第1弾は、32ビットの「Arm Cortex-M33」を搭載した「RA」ファミリーの新製品となる。

STマイクロエレクトロニクスは、高精度な電力測定が可能なプログラミング／デバッグプローブを発表した。nAレベルから500mAまでの電流を最大±0.5％の精度で測定できる。

NXP Semiconductorsは、ユーザーが設定可能な3つのメモリを備えた、大容量のRFID向けIC「UCODE9xm」を発表した。高度な読み取りおよび書き込み性能により、システム全体の精度を向上できる。

レッドハットが2023年度の事業戦略を説明。同社は中長期の成長に向けて産業機器や車載機器などのエッジにおけるビジネスの基盤構築に注力しているが、その代表的なパートナーになっているのがオムロンだ。

Nordic Semiconductorは、アマゾン（Amazon.com）の独自LPWA（低消費電力広帯域）ネットワーク技術「Amazon Sidewalk」向けにBluetooth Low Energy SoC「nRF52840」と開発キット「nRF Connect SDK」を提供する。

Armの日本法人であるアームの代表取締役社長に就任した横山崇幸氏が国内市場における事業方針について説明。車載など4分野に注力する他、大学などにおける半導体関連人材の教育／育成でArmのIP活用を広げていく方針を示した。

天竜精機は、フッ素フィルムを用いた「アンテナ一体型高周波伝送路」を開発し、近畿大学と連携した試験運用で5G対応端末への適応を確認した。フィルム表面を平滑に保ったまま結合できるため、高周波でも損失が少ない。

TE Connectivityは、車載部品の小型化と軽量化を促進する、自動車用小型コネクターシステム「PicoMQS」を開発した。最小限の実装スペースと車載向けの堅牢性を備え、高振動や高温の過酷な環境でも性能を発揮する。

MathWorksは、モデルべース開発環境「MATLAB／Simulink」製品ファミリーの最新版「Release 2023a（R2023a）」を発表した。

東芝は、社会インフラ設備の保守と点検の現場向けに、特定のにおいを高感度に検知する小型のにおいセンサーを開発した。カビ臭の主な原因となる2-MIBを、大気中濃度0.2ppbvレベルで検知できる。

PFUは、「第26回 組込み/エッジコンピューティング展（ESEC） 春」において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテルの「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。

ルネサス エレクトロニクスは、産業イーサネット通信のEtherCATと高精度なリアルタイム制御に1チップで対応する、産業用MPU「RZ/T2L」を発売した。従来製品と比較して最大50％小型化している。

AMDは、5nmプロセスで製造したASICの搭載により次世代コーデック「AV1」のエンコードを最大32チャネル同時に実行できるメディアアクセラレータカードの新製品「Alveo MA35D」を発表した。

FDKは、鉛蓄電池と互換可能なニッケル亜鉛電池を開発し、一部の顧客向けにサンプル出荷を開始した。高い安全性と優れた充放電特性を備え、環境に優しい電池だ。

イーソルは、スケーラブルリアルタイムOSプラットフォーム「eMCOS」のソフトウェア開発キット「eMCOS SDK」の内容を一新してリリースした。2023年4月に一般リリースを開始する。

AMDは、第4世代のEPYC Embeddedプロセッサ「AMD EPYC Embedded 9004」シリーズを発表した。2023年4月に出荷を開始予定で、レファレンスボードやドキュメント、開発ツールキットなどの評価キットも提供する。

村田製作所は、スマートホーム機器の標準規格Matter対応の小型無線モジュール「Type 2EL」「Type 2DL」を開発した。高性能かつノイズに強いシールド構造で、省電力機能も兼ね備えている。

ロームは、GaNデバイスなど高速スイッチングデバイスの性能を最大化する、超高速駆動制御IC技術を確立した。同技術採用の制御IC製品として、2023年後半に100V入力1チャンネルDC-DCコントローラーをサンプル出荷する予定だ。

ユビキタスAIは、Googleなどが利用を広める次世代通信プロトコル「QUIC」を組み込み機器やIoT製品などで使用するためのソフトウェアライブラリ「Ubiquitous QUIC」と、「Ubiquitous RTOS IoT Enabler」のQUIC対応版を提供開始した。

AIアクセラレータやRISC-VベースのCPU、チップレット技術を手掛けるテンストレント（Tenstorrent）の日本法人・テンストレント・ジャパンが、同社のプロダクトや事業戦略などについて説明した。

デンソークリエイトは、設計レビュー支援ツールの最新バージョン「Lightning Review 2.5」の提供を開始した。レビューファイルをGit環境で管理することで、複数のメンバーによる分散開発に対応する。

テクマトリックスは、C言語／C++言語のコーディング標準に対応したテストツール「C++test 2022.2」の販売を開始した。

ソフトバンクは、先端技術研究所の技術展「ギジュツノチカラ ADVANCED TECH SHOW 2023」において、空飛ぶ基地局「HAPS」向けに開発を進めているリチウム金属電池を披露した。

ルネサス エレクトロニクスは、クラウド上で開発したソフトウェアをハードウェアに展開するIoTプラットフォーム「クイックコネクトスタジオ」の提供を開始した。プロトタイプを迅速に設計および検証し、開発期間を短縮できる。

OKIマイクロ技研が高トルクを特徴とする小型ブラシレスDCモーターの新製品「Thumbelina（サムベリーナ）」を開発。直径12×全長25.5〜27mmと単三電池よりも小型ながら、従来の同サイズ品と比べて2倍のトルク定数となる13×10mN・m/Aを実現した。

パナソニック ホールディングス、開発中の有機CMOSイメージセンサーによってあらゆる種類の光源下で良好な色再現が可能になると発表した。

日本ガイシ、Exeger Operations、立花電子ソリューションズ、Semtechの4社は、104×72×6mmの屋内外位置トラッカーを開発。屋内では室内灯、屋外では太陽光から発電し、電池の交換や充電をしなくてもメンテナンスフリーで利用できる。

ルネサス エレクトロニクスは、同社の製品全体から、車載用製品と非車載用製品を組み合わせた「ウィニング・コンビネーション」10種を公開した。動作検証済みのソリューションにより、ユーザーは市場投入までの期間を短縮できる。

Raspberry Pi財団が開発したマイコンボード「Picossci」シリーズの新製品「Picossci Ener」を、スイッチサイエンスが販売開始した。ARM Cortex M0+デュアルコアの「RP2040」マイコンを搭載、単三電池1本で稼働できる。

ルネサス エレクトロニクスは、次世代の車載E／Eアーキテクチャの中核であるコミュニケーションゲートウェイ用SoCに貢献する技術を開発した。車体制御の安全性、低消費電力化、セキュリティの安全性などを可能にする。

英国Raspberry Pi財団はシングルボードコンピュータ「Raspberry Pi」用カメラモジュールの新製品「Raspberry Pi Global Shutter Camera」を発表した。

ソシオネクストは、5G基地局の無線機向けSoCへの活用を目的として、高速Direct RFデータコンバーターのPHY部のIPを開発した。BOMコストの削減や低消費電力化につながると期待される。

アナログ・デバイセズ（ADI）は、電源ノイズの低減や高効率を特徴とするスイッチングレギュレーター「Silent Switcher」の最新製品となる「Silent Switcher 3」について説明した。

GitHubは、AIを活用したコーディング支援ツールの企業向けプラン「Copilot for Business」の一般提供を開始した。コード提案の精度を高め、安全でないコードを自動的にブロックする機能などを追加している。

ロームは、ポータブル機器やウェアラブル機器のセンシング用途向けに、小型短波長赤外デバイスの量産技術を確立した。1608サイズと小型のため、実装面積削減による省スペース化と小型アプリケーション向けのセンシングが可能となる。

オムロンは、新たに開発したプリント基板実装に対応する300A定格の高容量リレー「G9KA-E」を発売する。

Bluetooth Special Interest Groupは、電子棚札向けのBluetooth規格を発表した。Bluetoothをベースとし、拡張性があり、超低消費電力で安全性の高い規格となる。

フジクラは、km級の長距離到達性能を持つ60GHz帯ミリ波無線通信モジュール高感度版を開発した。周波数を61〜71GHzに限定して酸素吸収による減衰を抑え、アンテナを最適設計することにより、到達性能の長距離化を図っている。

NTTは、次世代光通信ネットワークに求められる100GHz帯域ベースバンド増幅器ICモジュールの大幅な小型化に成功したと発表した。

FDKは、公称容量を4000mAhに向上させた高出力ニッケル水素電池「HR-4/3FAUP」を開発し、量産出荷を開始した。高い出力特性と耐久性を維持したまま、既存品より容量を25％高めた。

Digi-Key ElectronicsとMake:は、基板ガイドの最新版とコンパニオンARアプリケーションを発表した。50を超える基板にARを利用でき、AR内で基板を回転、拡大し、あらゆる角度から見ることができる可視化ツールとなる。

マクセルは、同社のセラミックパッケージ型全固体電池「PSB401010H」とロームの超低消費電流技術「Nano Energy」搭載の昇圧DC-DCコンバーターICを活用した、低消費電流の評価用電源モジュールキットを開発した。

TDKは、「nano tech 2023」において、直径1.5mmの超小型モーターの開発が可能になる「マイクロ磁石」を披露した。独自の製造プロセスによって厚さ100μmのサマリウムコバルト磁石を成膜する技術によって実現した。

NXP Semiconductorsは、eIQ Neutronニューラルプロセッシングユニットを搭載し、車載や産業などのエッジアプリケーションに向けたプロセッサ「i.MX 95ファミリー」を発表した。

ナチュラルスタイルは、さくらインターネットのIoTサービス向けPaaS「さくらのモノプラットフォーム」専用の通信モジュール「MixDake for モノプラットフォーム 開発ボード」を発売した。

ジェイテクトは、先般公開した超幅狭軸受「JTEKT Ultra Compact Bearing」の開発時に、モデルベース開発の手法を採用した。

矢野経済研究所は、MEMS技術やMEMSデバイスの世界市場に関する調査結果を発表した。MEMSデバイス世界市場規模は、2025年に2兆360億円に達すると予測している。

コンテックは、移動体通信に適した組み込み用無線LANモジュール「FXE5000」を開発した。複数のアクセスポイントで網の目状の通信経路を確保するメッシュWi-Fiネットワーク、無線リンクを二重化するスマートローミングなどの機能を搭載する。

パナソニックHDは、人間が知覚できない連続的な色変化（スペクトル情報）を持つハイパースペクトル画像を世界最高感度で撮影する技術を開発した。

ルネサス エレクトロニクスは、低消費電力マイコン「RL78」ファミリーを拡充し、最小となる8ピンパッケージを含む「RL78/G15」を発売した。

キヤノンは、監視用途向けに裏面照射積層型CMOSセンサーを開発した。ダイナミックレンジ148dB、1.0型で有効画素数が約1260万画素。約0.1luxから約270万luxまで撮像可能だ。

i-PROが「moducaシリーズ」を発表。1500通りを超える豊富な組み合わせの中から顧客自身の用途に最適なカメラを選択できる「BTOモジュールカメラ」として展開する。

ルネサス エレクトロニクスは、Matterプロトコルをサポートするソフトウェア開発キットを発表した。Wi-Fi SoC「DA16200」搭載のWi-Fiモジュール開発キットと共に使用することで、Matterに対応したWi-Fi通信機能の評価、検証が可能になる。

イーソルは、産業用オープンネットワークCC-Link IE TSNに対応したソフトウェア開発キット「eSOL CC-Link IE TSN SDK」の新バージョンを2023年春より提供開始する。

キヤノンは11.8mWの高出力と高い指向性を兼ね備える発振周波数450GHz（0.45THz）の小型テラヘルツデバイスを開発。これらの出力と指向性は、450GHz出力のテラヘルツデバイスとして「世界最高」だという。

AZAPAは、統計ツールボックス「AZP-QE」の最新版（Ver.2022b）を発表した。新たに「MATLAB R2022b」に対応したほか、MACアドレスによる認証に移行しており、ドングル無しでのツール起動が可能となった。

村田製作所は、車車間、路車間通信（V2X）向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。

SiFive Japanは、SiFive米国本社で共同設立者・主任設計技術者を務めるクルスト・アサノヴィッチ氏の来日会見を開いた。同氏は「業界は常に高品質のオープンスタンダードを求めており、プロセッサもRISC-Vへの移行が進めば元に戻ることはない」と強調した。

IARシステムズは、Microsoftのコードエディター「Visual Studio Code」を利用する開発者向けに、「IAR Build」「IAR C-SPY Debug Extensions」の最新版となるv1.20の提供を開始した。

パナソニック ホールディングスは、Wavelet OFDM方式の通信技術が次世代通信規格「IEEE P1901c」の作業部会で採択されたと発表した。さまざまな媒体でのさらなる通信の長距離化や、近距離高速無線が可能になる。

Texas Instrumentsは、「Matter」プロトコルに対応したワイヤレスマイコン向けソフトウェア開発キットを発表した。超低消費電力かつセキュアなスマートホームアプリケーションを構築し、さまざまなデバイスへの接続が可能になる。

ロームは、独自の回路、デバイス技術「TDACC」を搭載した小型インテリジェントパワーデバイス8製品を開発した。車載や産業機器市場で求められる、各種機器の安全動作と電力損失低減に応える。

GitHubが同社 CEOのトーマス・ドムケ氏の来日に合わせて会見を開き事業方針などについて説明。GitHubのユーザー数は2022年時点で9400万人となり、リカーリングによる年間の収益も10億米ドルに達したという。ドムケ氏は「この9400万人、10億米ドルという数字は今後の成長に向けたスタートにすぎない」と語った。

サイバートラストは、Tuxera Japanおよびリネオソリューションズと連携し、信頼性と可用性の高い次世代IoTシステムを提供する。同システムは、産業、車載、医療、民生機器の高速起動と待機電力削減を可能にする。

LGエレクトロニクス・ジャパンが、平面から最大900Rまで20段階で曲率の調整が可能な42インチの有機ELテレビ「LG OLED Flex」を発表。これまで同社は曲面型の有機ELテレビを製品化したことはあったが、平面から曲面まで自由に曲率を変えられるテレビは初の市場投入となる。

アットマークテクノは、エッジAI処理向けのNPUを搭載したCPUボード「Armadillo-X2」を開発した。クロスプラットフォームのソフトウェア開発環境「Flutter」に対応し、GUI付き産業機器の開発を支援する。

AMDは、宇宙グレード「Versal」適応型SoCとして、「耐放射線XQR Versal AIコアXQRVC1902」を開発し、米軍仕様MIL-PRF-38535規格のクラスB信頼性評価を完了したと発表した。高帯域幅信号処理とAI推論を可能にする。

Bluetooth Special Interest Groupは、6GHz帯を免許不要で使用するため、新仕様の「ミッドバンドスペクトル拡張プロジェクト」を発表した。ミッドバンドスペクトルにおけるBluetooth Low Energyの動作定義を主目的とする。

台湾のメディアテックが事業戦略について説明。2021年のグループ売上高は前年比61％増の176億米ドルを記録し、2022年も好調に推移している。スマートフォンの他、ArmベースChromebookやスマートTV向けのSoC、Wi-Fiのアクセスポイント／ルーター向けチップセットなどでも世界シェアトップになったという。

NXP Semiconductorsは、マイクロコントローラー「MCX N94x」「MCX N54x」を発表した。独自のNPUとセキュアサブシステム「EdgeLock」を搭載し、IoTや産業用途におけるエッジインテリジェンスの設計を支援する。

トロンフォーラムが「2022 TRON Symposium−TRONSHOW−」の記者発表会を開催。2022年のTRON Symposiumの見どころや、TRONプロジェクトの最新トピックスなどを発表するとともに、UR都市機構と東洋大学情報連携学部が共同で進めるスマートホームの研究プロジェクト「Open Smart UR研究会」の成果である「生活モニタリング住戸」を公開した。

三菱電機は2022年11月17日、SiCパワー半導体素子を採用し高い電力変換効率を実現した「DCマルチ電圧システム」を開発したと発表した。直流と交流の変換ロスを削減する直流配電システムの実現を目指し、同年11月18日から三菱電機のZEB関連技術実証棟「SUSTIE」での実証を行っている。

リコーは、同社初となるポータブルモニター「RICOH Portable Monitor 150BW」と「同 150」を発表。15.6インチのフルHD有機ELディスプレイを搭載するとともにタッチ操作に対応し、150BWはMiracastによるワイヤレス接続が可能になっている。ワイヤレス接続のためのバッテリーを搭載しない150の場合で重量約560gと軽量なことも特徴だ。

Green Hills Software（GHS）は、「第31回日本国際工作機械見本市（JIMTOF2022）」において、制御システムの中核を担うマイコンのタスクをマルチスレッドで詳細に見える化できるツール「MULTI History」の新機能を披露した。

NXPジャパンは、「EdgeTech+ 2022」において、スマートホーム機器のIoT（モノのインターネット）セキュリティと認証の標準規格である「Matter」に準拠した製品開発を可能にするソリューションを展示した。

NTTは2022年11月14日、光ベースの技術によるネットワーク構想「IOWN」について、サービス第1弾として「IOWN1.0」を2023年3月から提供開始すると発表した。

IIJが、ウェアラブル機器やIoTデバイスでのeSIMの利用を容易にすることを目的に新たに考案した技術「LPA Bridge」について説明。スマートフォンで普及が進みつつあるコンシューマモデルのeSIMプロファイルのリモートプロビジョニングをIoT機器でも利用可能にする技術であり、IoT機器ビジネスの在り方を広げる可能性がある。

パナソニック インダストリーは2022年11月11日、人の五感の内、残された嗅覚のデジタル化を実現する嗅覚センシング技術についてプレスセミナーを開催した。呼気のにおいによる人の識別や、五感を使ったメタバース環境の実現などへの活用を想定している。

NXP Semiconductorsは、スマートホームやスマートビルディング向けの規格「Matter」に対応した開発プラットフォームを発表した。NXPの既存の評価ボードやツールを用いて、さまざまなIoTデバイスを設計できる。

インターネットイニシアティブは、1枚のSIMで複数の携帯電話網に接続できる「マルチプロファイルSIM」を開発した。平時や障害時にユーザーが自由に接続先を切り替え、通信を確保できる。

アルプスアルパインは、「CEATEC 2022」において、カーナビゲーションシステムやディスプレイオーディオなどの自社製品の開発で活用しているソフトウェア開発環境「ACiDS（AlpsAlpine Continuous integration and Deployment Suite）」を出展した。

フルノシステムズは、Wi-Fiの新規格「IEEE 802.11ah」に対応したアクセスポイント「ACERA 330」を開発した。長距離かつ高速通信が可能で、センサー情報だけでなく、画像や映像の伝送にも適する。

リネオソリューションズは、組み込みLinuxおよびAndroid機器向けの高速起動ソリューション「LINEOWarp!!」の最新版ver.6.0をリリースし、サポートを開始した。

日本シノプシスは、BSIMM（Building Security In Maturity Model：セキュア開発成熟度モデル）の調査レポートの最新版「BSIMM13」について説明した。

Video Electronics Standards Associationは、DisplayPortの最新版「DisplayPort 2.1」を公開した。USB Type-CやUSB4との整合性が向上したほか、双方に対応した共通のPHYをサポートしている。

アイロボットジャパンは、掃き掃除と拭き掃除の両方の機能を兼ね備えた家庭用清掃ロボット「ルンバ コンボ j7+」を同年11月11日から販売すると発表した。同時に「iRobot Genius」として展開してきたソフトウェアベースのホームインテリジェンスを「iRobot OS」と改め、家庭の情報を複数の家電で共有して活用できるようなソフトウェアプラットフォームとしての位置付けに進化させていく方向性を示した。

ジャパンディスプレイ（JDI）が、液晶技術を用いて照明の配光特性を制御可能とする「世界初」（同社）の技術「LumiFree」を開発。照明器具を手掛けるトキ・コーポレーションがLumiFreeを採用した可変配光スポットライト「R3-T1」の製品化を進めており2023年4月の量産を計画している。

カンデラジャパンは、HMIデザイン開発ツール「Candera Studio」を発表した。家電などの民生機器から建設、農業分野の産業機器まで、さまざまな組み込み機器向けのUIを作成できる。

サイバートラストは、IoT機器向けのLinux OS「EMLinux」のセキュリティ品質を強化した最新版「EMLinux 2.6」の提供を開始した。セキュリティアップデートの提供が早期化し、迅速にCVEに対応できる。

NTTと東京大学は、貴金属や有害物質を含まない回路と電池を搭載したセンサーデバイスを作製し、通信信号の生成を確認した。回収や分別をしなくても廃棄できる低環境負荷のデバイスを目指す。

凸版印刷は、カラー電子ペーパーの色調を最適化する「カラー電子ペーパーCMS変換サービス」を開発した。印刷物の代替として、店舗や商業施設、屋外での利用を見込み、企業のサステナビリティトランスフォーメーションを支援する。

AGCは、「CEATEC 2022」において、AG（アンチグレア）ガラスの防眩性能を維持しながらギラツキを抑えた開発品を展示した。

オムロンは、新たに開発した機器組み込み用カラーセンサー「B5WC」を発表。2018年4月からダイキン工業 油機事業部との協業で開発を進めてきた、工作機械などの動力源となる油圧装置に用いられる油の劣化具合を色で捉えてCBM（状態基準保全）や遠隔監視を実現する用途を主軸に事業展開を進める方針。

エイブリックは、1セルバッテリー保護IC「S-82Y1B」シリーズの販売を開始した。充電および放電過電流検出電圧精度が±0.5mVと世界最高レベルを誇り、過電流検出のばらつきを抑制しながら、電流検出抵抗を低減できる。

キオクシアは、新エネルギー・産業技術総合開発機構が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、56GbpsのPAM4信号を送受信できるトランシーバーを開発した。

シャープは、「CEATEC 2022」（2022年10月18〜21日、千葉県・幕張メッセ）の開幕前日であるメディアデーにおいて、「CEATEC AWARD 2022」の「経済産業大臣賞」を受賞した屋内光発電デバイス「LC-LH（Liquid and Crystal Light Harvesting）」をアピールした。

MathWorksは、MATLABおよびSimulink製品ファミリーの最新版「Release 2022b」を発表した。2つの新製品と6製品の主要なアップデートを提供し、モデルベースデザインの簡略化と自動化を図る。

NECがベクトル型スーパーコンピュータ「SX-Aurora TSUBASA」の新モデル「SX-Aurora TSUBASA C401-8」について説明。データセンター向けとなるC401-8は、従来モデルの「SX-Aurora TSUBASA B401-8」と比べて2.5倍の処理性能と2倍の電力効率を実現したことを特徴とする。

AMDは、最新プロセッサ「Ryzen Embedded V3000」シリーズを発表した。最大8コア16スレッドの「Zen 3」x86コアを搭載し、従来比でCPU性能は最大124％、メモリ転送速度は50％向上している。

レノボ・ジャパンがオンラインで会見を開き、初代モデルの発売から30周年を迎えるビジネスノートPC「ThinkPad」の歴史を振り返った。また、ThinkPadの先進技術を実現する上で重要な役割を果たしてきた協業パートナーである東レ、シャープディスプレイテクノロジー、クラレが登壇し採用技術を紹介した。

ソニーは2022年10月5日、嗅素（においの素）を手軽に制御する「Tensor Valve（テンソルバルブ）」テクノロジーを開発し、におい提示装置「NOS-DX1000」を2023年春に発売すると発表した。当面は、耳鼻咽喉科や、アルツハイマー型認知症を扱う神経内科などの医療分野での展開を想定する。

ルネサス エレクトロニクスは、モーター制御用「インダクティブポジションセンサー」のデザイン集「Resolver 4.0カタログ」を公開した。車載用や産業用モーターのレファレンスデザインを80種類掲載している。

ノバルスの乾電池型IoTデバイス「MaBeee」が、教育用プログラミングソフト「Scratch3.0」に対応した。玩具や理科教材、照明器具などの乾電池を利用した製品を、Scratch3.0から制御できる。

三菱電機と富士通コンポーネント、カレアコーポレーションは、人の脈波を非接触で計測し、集中度やリラックス度といった感情を推定して数値で可視化するバイタルセンサー「エモコアイ」を開発した。

米国スタンフォード大学発のスタートアップ企業エイターリンクは2022年9月21日、報道向けの説明会を開催し、同社の取り組みとマイクロ波ワイヤレス給電システム「AirPlug」の紹介を行った。

ルネサス エレクトロニクスは、32ビットRISC-Vコアを搭載したモーター制御向けのASSP「R9A02G020」を発売、量産を開始した。家電製品やビルディングオートメーション、ドローン、医療機器などでの用途に適する。

ミツミ電機は、アンテナなどへの給電および接続検知が可能な高耐圧レギュレーターIC「MM4007」を開発した。検知信号がデジタル出力となっており、A-Dコンバーターが不要となっている。

NVIDIAは、ユーザーイベント「GTC September 2022」の基調講演において、新たなGPUアーキテクチャ「Ada Lovelaceアーキテクチャ」を発表するとともに、同アーキテクチャを採用したプロフェッショナル／コンシューマー向けGPUプラットフォーム「RTX」の第3世代品を投入することを明らかにした。

アームは、クラウドやサーバなど向けのプロセッサコア「Neoverse（ネオバース）」のロードマップに追加した新たなプロダクトについて説明した。

キヤノンは、腕に取り付けて現場を巡回するだけで、RFIDタグを付けた人やモノの位置情報を収集できる「Canon RFID 位置情報ソリューション」を開発した。DXを推進する建設業界への展開を見込み、大林組の建設現場で実証実験を実施した。

ソニーマーケティングは、直感的にIoTシステムを構築できるプログラミングツール「MESHブロック」の通信仕様を公開した。テキストプログラミング言語に対応することで、利用分野の拡大を見込む。

ルネサス エレクトロニクスは、4Dイメージングレーダー製品を手掛けるSteradian Semiconductorsの買収を発表した。買収により、ルネサスはレーダー事業に本格参入し、車載や産業用のセンシングソリューションの充実を図る。

日本電信電話（NTT）はNIMS（物質・材料研究機構）と共同で、炭素原子だけで構成されるシート状物質のグラフェンを用いた光検出器で世界最速のゼロバイアス動作を実現するとともに、グラフェンにおける光-電気変換プロセスを解明したと発表した。

ベリサーブは、IoTモバイルデバイスのブラウザやOS、モバイル機器の接続および互換検証を対象としたサブスクリプションサービスを開始した。従来のサービスで発生していた、契約や検証内容、スケジュールの見直しなどが不要になる。

セイコーインスツルは、工場や倉庫などの低照度下でも発信できるソーラーパワー型ビーコン「T-WA20」を開発した。80ルクス以上の明るさがあれば1秒1回の周期で発信し続け、フル充電すれば、一切光が当たらない環境でも約3カ月間使用できる。

インテル（Intel）とブロードコム（Broadcom）は、クロスベンダーによる業界初のWi-Fi 7のデモンストレーションを実施し、5Gbpsを超える無線通信速度を実現したと発表した。

AZAPAは、要求設計から仮想適合まで対応可能な開発ツール「AZAPA Total Design Management」の最新版として、MATLAB R2022aに対応した「2022a」をリリースした。動作速度が従来版の3.5倍向上し、UI機能も改善した。

デンソークリエイトは、設計レビュー支援ツールの最新版「Lightning Review 2.0」の提供を開始した。ファイルサーバ上だけでなく、GitHubやSubversionに格納したファイルも直接指定してレビューできるようになった。

NTTは、1波長当たり1.2Tbpsの光伝送を実現するデジタルコヒーレント信号処理回路と光デバイスを開発したと発表。これまでは1波長当たりの容量は800Gbpsが最大だったため「世界最大」（同社）を実現した。800Gbpsの光伝送距離を2倍以上に拡大することにもつなげられるという。

Shiftallは防音Bluetoothマイク「mutalk」を発表。オンライン会議や動画／ゲーム配信、メタバースでのボイスチャットなどを行う際に、自分の声を周りに聞こえにくくし、同時に周囲の騒音がマイクに入りづらくするというコンセプトで開発し、通常の音域であれば−20db、叫び声などに含まれる高音域であれば−30db程度の消音効果が得られるという。

スイッチサイエンスは、Raspberry Piマイコン「RP2040」を搭載した「Picossci Conta Base Board（ESP-WROOM-02搭載）」の販売を開始した。「Conta」規格の小型基板「Contaモジュール」を最大4つ接続できる。

Real-Time Systemsは、機能安全に準拠した新たなリアルタイムハイパーバイザー「RTS Safe Hypervisor」を発表した。安全なアプリケーションと安全でないアプリケーションの双方を単一のチップやハードウェアで管理できる。

ルネサス エレクトロニクスは、RTOSをベースとした1GHz動作の64ビットMPU「RZ/A3UL」の量産を開始した。HMIを高速で起動できる。

東芝デバイス＆ストレージは、従来製品と比べてスイッチング損失を約20％低減した、低オン抵抗の新しい「SiC MOSFET」を開発した。産業機器の省エネルギー化やカーボンニュートラルの達成に貢献する。

エヌエスアイテクスは、組み込みシステム向けプロセッサIPを含む新ブランド「Akaria」を発表した。自動運転やエッジAIアプリケーションに適する。

OKIとKRYSTALは、超音波センサーなどの圧電MEMSデバイスの性能の飛躍的な向上を可能にする「圧電単結晶薄膜接合ウエハー」の試作に成功したと発表。同ウエハーを用いてMEMS超音波センサーを試作したところ、現行の一般的なMEMS超音波センサーと比べて20倍以上の感度が得られたという。

デクセリアルズは、30A定格のセルフコントロールプロテクター「SFS-0830A」を製品化した。ヒューズ抵抗を0.55mΩに抑えたことで、ヒューズ自体の発熱や消費電力が低減するため、同製品を搭載した機器は長時間駆動が可能になる。

ルネサス エレクトロニクスは、「産業オープンネット展2022」において、機能安全処理に対応するモーター制御用MPU「RZ/T2M」を披露した。次世代ネットワークであるTSN対応のイーサネットスイッチを搭載するなど、同社のモーター制御用MPUの新たなフラグシップ製品となっている。

ジェイテクトは、市販向け軸受の新商品となるロードバイク用高性能セラミックボール軸受を投入し、自転車用軸受市場に本格参入すると発表した。「鬼ベアリング（ONI BEARING）」のブランド名称で展開する方針で、2022年8月20日に販売を開始する。

テクマトリックスは、アーキテクチャ分析ツール「Lattix」の最新日本語版「Lattix 2022.1.1」の販売を開始した。ヒートマップ表示機能を追加した他、「Parasoft C++test」と連携している。

KELKは、エネルギーハーベスティングを利用した電池レスIoT振動センサーデバイス「熱電EH振動センサーデバイス KELGEN SD KSGD-SV」を発表した。温度差5℃以上で自己発電し、回転機器の異常振動を検知できる。

アナログ・デバイセズは「TECHNO-FRONTIER 2022」（2022年7月20〜22日、東京ビッグサイト）に初めて出展し、「次世代の産業用通信ネットワーク」「DXを支える最先端電源」などをテーマに関連製品群を紹介した。

Bluetooth SIGは、次世代Bluetoothオーディオ規格「LE Audio」の仕様一式を発表した。ワイヤレスオーディオの性能が向上し、補聴器へ対応するほか、新機能「Auracastブロードキャストオーディオ」も導入する。

LiDARスタートアップとして注目されているAEye（エーアイ）の日本法人が、独自のLiDARプラットフォーム「4Sight」の技術の独自性や事業展開について説明。コンチネンタルに採用されている車載向けに加えて、交通インフラや産業機器など非車載向けにも展開する方針である。

オープンソースのプロセッサコア「RISC-V」に基づく半導体IPプロダクトを展開するSiFiveが、日本法人「SiFive Japan株式会社」の設立を発表した。2022年8月に法人登記を完了する予定で、代表取締役社長には、ザイリンクス日本法人の社長を務め、スパンションやAMDの日本法人でも活躍してきたサム・ローガン氏が就任する。

インテルが、Wi-Fiや5Gを中心とした同社の無線通信技術の開発状況について説明。Wi-Fiについては、6GHzの周波数帯を用いるWi-Fi 6Eの需要が2022年後半に向けて急激に拡大するとともに、同じく6GHz帯を用いてより高速かつ安定な通信が可能なWi-Fi 7の登場により、さらに需要が拡大すると見ている。

AZAPAは、自然言語で記述した仕様書を既存のSimulinkモデルから自動で生成する機能を備えた「AI-Modeling」最新版の提供を開始した。これまで約1カ月要していた仕様書作成を、人による修正を含めても3日ほどで完了できる。

アットマークテクノは、IoTゲートウェイ「Armadillo-IoTシリーズ」の最新製品となる「Armadillo-IoT A6E」を発表した。省電力を特徴とする「Armadillo-IoT A6」をベースに外部接続インタフェースを強化するとともに、IoT機器向けのLinux OS「Armadillo Base OS」を搭載して、コンテナ上でのアプリケーション動作や差分アップデートなどに対応した。

村田製作所は、小型低背のコアレス電流センサー「MRD」シリーズの量産を開始した。TMR素子と独自の補正処理技術により高精度の電流測定が可能で、オープンループ方式を採用することで、高速応答化にも成功している。

テクマトリックスは、Ranorexが開発したUIテスト自動化ツール「Ranorex 10.2」日本語版の販売を開始した。Windows 11、iOS 15、Android 12におけるテスト安定性を高めたほか、オブジェクトの自動認識機能を拡張している。

ルネサス エレクトロニクスは、IoT機器向けの相対湿度および温度センサー「HS4xxx」ファミリーと、センサーシグナルコンディショナー「ZSSC3281」を発売し、量産を開始した。

Microchip Technologyは、8ビットマイクロコントローラー「AVR128DB48」をベースとした「AVR-IoT Cellular Mini開発ボード」の提供を開始した。5G狭帯域IoTネットワーク向けのセンサーおよびアクチュエーターノードプラットフォームとなる。