congatec(コンガテック)は、インテルCore Ultraプロセッサ搭載のCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースする。
congatec(コンガテック)は2023年12月15日(現地時間)、インテルCore Ultraプロセッサ(Meteor Lake)搭載の新しいCOM Express Compact Type 6モジュール「conga-TC700」をリリースすると発表した。
conga-TC700に搭載されるCore Ultraプロセッサは、最大6個のP-core、最大8個のE-coreおよび2個の低電力E-coreで最大22スレッドに対応する。これにより、分散したデバイスを1つのプラットフォームに統合してTCO(総所有コスト)を最小限に抑える。また、要求の厳しいエッジでのAI(人工知能)ワークロードを効率的に統合できるよう、CPU、GPU、NPUという異なるコンピューティングエンジンを組み合わせている。
内蔵GPUは最新アーキテクチャのArcで、最大8個のXeコアと最大128EUを備えるSoCを内蔵し、最大解像度2×8Kのグラフィックス処理と、GPGPUベースのビジョンデータをプリプロセッシングできる。NPUであるAI Boostは、ML(機械学習)アルゴリズムとAI推論を効率的に実行する。最大96GBのDDR SO-DIMMは、転送回数5600MT/秒でインバンドECCをサポート。低遅延で、データスループットと電力効率に優れる。
手術ロボットやメディカルイメージング、診断システムなどのほか、産業向け検査システムや固定ロボットアーム、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)など状況認識を用いる用途に適する。
エッジであれエンドポイントであれ今こそ現場にAIを実装すべし
インテルが「4年で5つのプロセスノード実現」にめど、Intel 7からIntel 18Aまで
イノテックがRaptor Lake-P搭載の小型産業用PCを披露、顔認証などエッジAI向け
Jetson Orinの生成AI処理性能はXeonの1.7倍、NVIDIAが“史上最大”の機能拡張へ
ルネサスが次世代「DRP-AI」のデモを披露、試作チップのAI処理性能は80TOPSに
脳型AI半導体のBrainChipが第2世代IPを投入、エッジ活用に向け本格提案Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
組み込み開発の記事ランキング
コーナーリンク