　シノプシス（Synopsys）は2023年11月7日、車載システムやストレージ、IoT（モノのインターネット）アプリケーション向けのプロセッサIP「ARC-V」を発表した。オープンソースの命令セット「RISC-V ISA」をサポートし、拡張性が高いため、消費電力、性能、面積（PPA）のバランスを最適化できる。

　32ビットのエンベデッドプロセッサIP「ARC-V RMX」と、32ビットのリアルタイムプロセッサIP「ARC-V RHX」、64ビットのホストプロセッサIP「ARC-V RPX」を用意する。

　同社のソフトウェア開発ツールチェーン「MetaWare」を利用でき、設計者はARC-V向けのコードを効率的に作成できる。また、AI（人工知能）ベースのフルスタックEDAスイート「Synopsys.ai」がすぐに使用できる設計、検証環境を提供する。「Fusion QuickStart Implementation Kit」により、スクリプト、リファレンスガイド、ベースラインフロアプランを提供することで、設計の生産性と品質向上を図ることができる。

　システムレベルで消費電力や性能を解析、最適化できるアーキテクチャ開発ソリューション、ハードウェアアシスト検証、仮想プロトタイピングソリューションなどにより、検証、システムバリデーション、ソフトウェア開発を迅速化できる。

　ARC-V RMXは2024年第二4半期、ARC-V RHXとARC-V RPXは同年下半期に提供を開始する予定だ。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

RISC-Vへの移行の流れは止まらない、「2024年にはArmを超える」
SiFive Japanは、SiFive米国本社で共同設立者・主任設計技術者を務めるクルスト・アサノヴィッチ氏の来日会見を開いた。同氏は「業界は常に高品質のオープンスタンダードを求めており、プロセッサもRISC-Vへの移行が進めば元に戻ることはない」と強調した。
「今こそRISC-V浸透のベストタイミング」、SiFiveが日本法人を設立
オープンソースのプロセッサコア「RISC-V」に基づく半導体IPプロダクトを展開するSiFiveが、日本法人「SiFive Japan株式会社」の設立を発表した。2022年8月に法人登記を完了する予定で、代表取締役社長には、ザイリンクス日本法人の社長を務め、スパンションやAMDの日本法人でも活躍してきたサム・ローガン氏が就任する。
RISC-Vとチップレットで“高性能”を設計、ジム・ケラー氏率いるテンストレント
AIアクセラレータやRISC-VベースのCPU、チップレット技術を手掛けるテンストレント（Tenstorrent）の日本法人・テンストレント・ジャパンが、同社のプロダクトや事業戦略などについて説明した。
ルネサスとSiFive、RISC-V技術を活用した次世代車載半導体の共同開発で提携
ルネサスエレクトロニクスとSiFiveは、車載用次世代ハイエンドRISC-Vソリューションの共同開発で提携した。ルネサスはSiFiveからRISC-VコアIPポートフォリオのライセンス供与を受け、次世代車載半導体を開発する。
ルネサスがRISC-V採用、ArmやRXベースの製品もある産業機器向け32ビット製品で
ルネサスエレクトロニクスは、オープンソースのプロセッサコアIPである「RISC-V」を用いた組み込みCPUコアや関連するSoC開発環境のサプライヤーである台湾のアンデスとの技術提携を発表した。ルネサスは新開発のASSPにアンデスのRISC-Vベースの32ビットCPUコアである「AndesCore」を組み込み、2021年下半期にサンプル提供を開始する。
IoT時代を見据えたARCプロセッサの性能は「Cortex-A9」の1.5倍、消費電力も半減
日本シノプシスは、高性能組み込み機器向けプロセッサコアの新製品「DesignWare ARC HS4x／HS4xD」を発表。現行の「HS3x／HS3xD」から大幅な性能向上を果たした新たなフラグシップ製品で、IoT（モノのインターネット）のエッジデバイスに求められる、さらなる処理性能向上と消費電力低減という要求を満たしている。