　第1の技術は、機能安全をサポートするチップレットアーキテクチャだ。標準規格のUCIeインタフェースに独自のRegionIDメカニズムを組み合わせ、ダイ間でRegionIDを伝送可能にした。これにより、多数のアプリケーションが同時動作する環境でもリソースの干渉を防止するFFI（Freedom from Interference）を実現した。UCIeの評価では51.2Gバイト/秒の高速通信を達成しており、拡張性と安全性の両立を可能にしている。

　第2に、大規模化するNPUの車載品質確保に向けた設計刷新を行った。3nmプロセスを採用する中で、クロックレイテンシの増大を抑制するため、サブモジュール階層にmini-CPGを配置する階層型アーキテクチャを導入した。テスト回路を統合してユーザークロックとテストクロックの単一経路化を図ることで、大規模SoCにおいてもゼロディフェクトレベルの品質確保を可能にした。

　第3の技術として、90以上の電源ドメインを用いた精密な電力制御を達成した。リング型と行配置型の2種類のパワースイッチを組み合わせることで、電源投入時のラッシュ電流抑制とインピーダンスの均一化を図り、IRドロップ（電圧降下）を従来比で約13％改善した。

　また、DCLS（Dual Core Lock Step）構成において、マスターとチェッカーを独立制御し、故障検出能力を高めることで、電力効率とASIL Dの要件を満たす安全性を両立させている。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサスエレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。
ホンダのSDVは2026年から本格展開、ビークルOSと専用ECUを搭載
ホンダは電気自動車の「0シリーズ」のプロトタイプ2車種と、搭載予定のビークルOS「ASIMO OS」を発表した。
オールジャパンでチップレット技術、2030年以降に量産車で搭載目指す
自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。
ルネサスが「意志ある踊り場」で研究開発に注力、成長目標達成時期は5年延期
ルネサスエレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。市場環境の不確実性が高まる中で、成長目標の達成時期を2030年から2035年に延期するとともに、研究開発への注力による足場固めを優先する方針を表明した。
ルネサスがSDV対応の車載ソフト開発基盤「RoX」を発表、「R-Car Gen 5」を加速
ルネサスエレクトロニクスは、車載ソフトウェアを継続的かつ安全にアップデートできる次世代自動車のSDV（ソフトウェア定義車両）を開発するためのプラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」の提供を開始すると発表した。
SDV開発に向けたオープンソースのプラットフォーム提供のため協業
Red Hat（レッドハット）は、将来のSDVに向けた、ルネサスエレクトロニクスとの協働を発表した。同社の「Red Hat In-Vehicle Operating System」をルネサスエレクトロニクスの「R-Car」用ソフトウェア開発キットと統合し、新機能を提供する。