富士経済は、パワー半導体の世界市場調査結果を発表した。2035年の市場規模は2025年比95.7%増の7兆3495億円に達する予測だ。次世代製品の実用化が市場をけん引する。
富士経済は2026年4月28日、パワー半導体およびその構成部材、製造装置の世界市場を調査した報告書「2026年版 次世代パワーデバイス関連市場の現状と将来展望」をまとめたと発表した。本調査では、パワー半導体17品目、パワー半導体構成部材20品目、パワー半導体製造装置19品目の世界市場を調査した。
2035年のパワー半導体世界市場は、2025年比で95.7%増となる7兆3495億円に拡大する見通しだ。EV(電気自動車)向けの需要が停滞しているものの、AI(人工知能)サーバ向けなどの新規需要や次世代パワー半導体の本格採用により、2030年頃から再び成長が加速すると分析している。
材料別では、SiC(炭化ケイ素)パワー半導体がEVのトラクションインバーターを中心に採用を広げ、2035年にはEV販売台数の約70%に搭載されると予測される。また、GaN(窒化ガリウム)パワー半導体は、高速スイッチング特性による小型化のメリットを生かし、スマートフォン用充電器からサーバラック電源、ヒューマノイドロボット、ドローンへと用途を拡大。2035年には2025年比5.4倍の成長が見込まれている。
さらに、超高耐圧かつ低損失な特性を持つ新材料の台頭も期待されている。酸化ガリウムパワー半導体は2027年頃から白物家電やサーバ電源向けに量産が始まり、2035年には149億円規模に達する予測だ。ダイヤモンドパワー半導体についても、2030年頃からの市場本格化が期待されている。
製造装置市場は、2025年にEV向け投資の反動で大幅に縮小したものの、2026年以降はSiCパワー半導体の8インチライン向けの設備投資や自動車分野の検査装置需要により回復に転じる。部材市場も、SiCウエハーに加えGaNや酸化ガリウムなどの実用化進展を背景に、2029年頃には1兆円規模に達する見通しである。
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