　従来はフッ素フィルムと銅箔を接着剤で接合していたが、同製品は特殊加工処理によりフィルム表面に高密度の官能基を形成し、フィルム表面と銅箔を化学結合で接合する。フィルム表面を平滑に保ったまま結合できるため、高周波でも損失が少ない。対従来品比54％となる厚さ0.35mmを達成し、薄く軽量なためスマートフォンや薄型PCのアンテナ部品への活用が期待できる。

アンテナ一体型高周波伝送路と同軸線の比較［クリックで拡大］出所：セレンディップ・ホールディングス

　同製品の実用化に向けて近畿大学と連携し、5G対応端末への搭載が可能となった。また、天竜精機のFA製造技術により、同製品の製品量産は完全自動化する見込みだ。

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