M.2 SSDとBGA SSDのいいとこ取り、東芝メモリがメモリの新フォームファクタを提案：組み込み開発ニュース

[松本貴志，MONOist]

　東芝メモリは2019年8月7日、新開発のフォームファクタを採用するPCIe／NVMeメモリデバイス「XFMEXPRESS（エックス・エフ・エム・エクスプレス）」を発表した。メモリ交換に対応するXFMEXPRESSは、優れた保守性と小型低背なフットプリントを両立するとともに、高速なパフォーマンスを実現したとする。モバイルPCや車載、監視カメラなど、さまざまな組み込み市場への適用を目指す。

XFMEXPRESSの概要（クリックで拡大） 出典：東芝メモリ

　XFMEXPRESSはコンパクトなフットプリント、リムーバブルかつねじレスなコネクターデザイン、そして高速なパフォーマンスを兼ね備えたメモリデバイスとして、東芝メモリが提唱する新フォームファクタだ。デバイスサイズは14mm×18mm×1.4mmで、面積は252mm²に抑えた。

　新設計のコネクターは日本航空電子工業と共同開発したもので、ソケットの上ぶたにデバイスを挿入する。ねじレスでソケットに上げぶたを固定するヒンジタイプとし、使いやすさや堅牢（けんろう）性、放熱性を向上させた。一方で、機器外部から簡単にデバイス抜き差しを行える構造ではないため、SDカードなど簡易に取り外し可能な外部ストレージを置き換えるフォームファクタではなく「PC、監視カメラ、車載などの機器に組み込まれることを想定している」（東芝メモリ広報）という。

左：小型なフットプリントを実現したXFMEXPRESS　右：新設計のコネクターを採用（クリックで拡大） 出典：東芝メモリ

　インタフェースにはPCI Express 3.0（PCIe Gen3）／NVM Express（NVMe）1.3を採用し、4レーンで4GB/秒（理論値）をサポートする。また、仕様の拡張性にも配慮がなされており、PCIe Gen4を採用する次世代規格では4レーンで8GB/秒（理論値）を発揮する。3次元フラッシュメモリの搭載も考慮しているという。

XFMEXPRESSの理論性能。PCIe Gen3とGen4の両方で、2レーンから4レーンまで対応する（クリックで拡大） 出典：東芝メモリ

　同フォームファクタは、M.2 SSDにおける保守性の高さとBGA SSDの組み込み性の高さといった、互いのいいとこ取りを狙って開発された。フォームファクタの標準化については「検討中」（同社広報）で、製品化時期についても未定としている。

M.2 SSDとBGA SSDのいいとこ取りを狙ったXFMEXPRESS（クリックで拡大） 出典：東芝メモリ