体積を従来比約75%削減できる016008サイズのチップインダクター組み込み開発ニュース

村田製作所は、016008サイズ(0.16×0.08mm)のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ(0.25×0.125mm)に比べ、体積を約75%削減できる。

» 2025年01月24日 15時00分 公開
[MONOist]

 村田製作所は2025年1月7日、016008サイズ(0.16×0.08mm)のチップインダクターの開発を開始すると発表した。試作に成功しており、今後、商品化を目指す。

キャプション 016008サイズのチップインダクター[クリックで拡大] 出所:村田製作所

 近年、電子機器の高機能化に伴い、電子部品の搭載点数が増加している。搭載スペースも縮小しており、限られたスペースでの高密度実装を可能にするため、チップインダクターについても小型化が求められている。

 こうした状況を受けて同社は、チップサイズの小型化を進めており、2024年9月に016008Mサイズ(0.16×0.08mm)の積層セラミックコンデンサーを開発。これに続き、016008サイズのチップインダクターを開発した。

 同製品は、既存の最小品となる0201サイズ(0.25×0.125mm)に比べ、体積を約75%削減できる。小型モバイル機器向けの各種モジュール用途を見込む。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.