　電源回路では共振回路やスナバ回路が用いられ、高電圧や大電流が繰り返されるため、温度変化に依存せず安定した特性と低損失が求められる。近年はスイッチング素子がシリコンMOSFETから高耐圧かつ高速動作が可能なSiC（シリコンカーバイド）-MOSFETへ移行し、1.2kV級の耐圧に対応する部品需要が高まっていた。

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村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。
1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。静電容量が同じ同社従来品と比べて実装面積が約60％削減し、同サイズ品と比べて静電容量が約2.1倍になった。
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。
体積を従来比約75％削減できる016008サイズのチップインダクター
村田製作所は、016008サイズ（0.16×0.08mm）のチップインダクターの開発を開始する。既存の最小品となる0201サイズ（0.25×0.125mm）に比べ、体積を約75％削減できる。
GPUボードの電力損失を垂直電源供給で5分の1に、村田製作所が「iPaS」で実現
村田製作所は、「CEATEC 2024」において、電源回路のコンデンサーやインダクターをパッケージ基板に内蔵することでGPUボードの消費電力を大幅に低減できる部品「iPaS」を披露した。2026年ごろの実用化を目指している。
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。