村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。
村田製作所は2024年8月5日、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol(ラディソル)」を開発したと発表した。同年6月から量産を開始している。
独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発された同製品は、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。通過帯域への影響を最小限に抑え、アンテナ間干渉による放射効率低下を防止。アンテナ効率を改善して無線通信品質を安定化し、デバイスの消費電力も軽減する。
サイズは0.6×0.3×0.2mmで、これまで干渉対策として用いられていたディスクリート部品に比べて省スペース化している。小型筐体に複数のアンテナを搭載するスマートフォンやウェアラブル端末などでも、最小限のスペースでアンテナ間干渉を改善できる。
また、ディスクリート部品を用いたタンク回路の形成には、手間の掛かる定数調整が必要とされる。それに対して同製品は、対策が求められる可能性のあるアンテナの組み合わせを事前に想定し、11種類のラインアップを取りそろえた。
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