TDP半減でブースト周波数を28％向上、最大16コアの組み込みプロセッサ：組み込み開発ニュース

AMD（Advanced Micro Devices）は、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。Zen 5アーキテクチャを採用し、コンパクトな設計で電力効率の高いパフォーマンスを可能にする。

[MONOist]

　AMD（Advanced Micro Devices）は2025年12月9日（現地時間）、電力、熱、スペースに制約のある組み込みインフラシステム向けの「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」を発表した。高いコンピューティング密度と電力効率を提供する。

「EPYC Embedded 2005シリーズプロセッサ」［クリックで拡大］ 出所：Advanced Micro Devices

　同製品はコンパクトな40×40mmのBGAパッケージを採用。同等製品と比べて2.4倍小型化され、I/O接続の高密度化、電気経路の短縮による信号整合性の向上および優れた熱管理を可能にし、性能とシステムコストを最適化する。

　Zen 5アーキテクチャを採用し、最大16個のx86コアと64MBの共有L3キャッシュを搭載。同等製品と比較して熱設計電力（TDP）を半減しながら、最大28％高いブーストCPU周波数および35％高いベースCPUを提供する。TDPは45〜75Wで構成可能で、ワット単位の節約が重要となるネットワーク、ストレージ、産業用システムに最適だ。

　24時間365日の常時稼働を想定した設計となっており、最大10年間の連続フィールド運用をサポート。これには、最大10年間のコンポーネント発注と技術サポートおよび15年間のソフトウェア保守が含まれ、長期的な投資収益率の最適化に寄与する。さらに、エラーのプロアクティブな検出、防止、修正を行う高度なRAS（信頼性、可用性、保守性）機能を備え、システムダウンタイムを最小限に抑える。

　高速接続に関しては、28レーンのPCIe Gen5を搭載し、モジュラー設計の柔軟性と優れたI/Oスループットを可能にする。最大16のPCIeレーンを集約することで、高速イーサネットNIC、FPGA、ネットワークASICの統合が可能になる。また、DDR5メモリのサポートにより、DDR4のサポート終了に伴うシームレスな移行パスと、より高いメモリ帯域幅が提供される。

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