アンテナの高効率化と小型化に対応、Wi-Fi 6E／7向け無給電素子結合デバイス：組み込み開発ニュース

村田製作所は、Wi-Fi 6EとWi-Fi 7に対応する無給電素子結合デバイスを開発した。サイズは1.0×0.5×0.35mmで、同社のセラミック多層技術を活用し、アンテナの高効率化と小型化を両立した。

[MONOist]

印刷する

通知する 連載「％」の新着をメールで通知

鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｫ鬩包ｽｨ郢ｧ謇假ｽｽ�ｽ�ｽ�ｹ髫ｴ雜｣�ｽ�｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽPost

Shareシェア

-はてなブックマーク

　村田製作所は2023年12月7日、Wi-Fi 6Eや次世代無線LAN規格のWi-Fi 7に対応する、無給電素子結合デバイスを開発したと発表した。同社のセラミック多層技術を活用し、アンテナの高効率化と小型化を両立可能にした。既に量産を開始している。

無給電素子結合デバイスの外観 出所：村田製作所

　サイズは1.0×0.5×0.35mmと小型で、2つのコイルを近接配置したトランス状の構造を採用。コイル間の結合が無給電素子を給電アンテナに強く電磁界結合することで、無給電素子が持つアンテナ共振を追加できる。アンテナのマッチングも改善し、長いアンテナケーブルによる性能低下も抑制できる。

　Wi-Fi 6EとWi-Fi 7の規格適用にあたっては、通信速度や品質を向上するため、複数のアンテナを搭載する必要がある。また、プロセッサの高機能化による放熱装置やバッテリーの大型化により、アンテナの搭載スペースは縮小傾向にある。そのため、アンテナの小型化と性能の両立が求められていた。

　同デバイスを搭載したアンテナは、広帯域にわたって高効率で、Wi-Fi 6EとWi-Fi 7規格に準拠した良好な無線通信を提供可能になる。同社は、PCやタブレット端末、スマートフォン、VR（仮想現実）とAR（拡張現実）関連機器、ゲーム機、Wi-Fiルーターなどでの利用を見込む。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

鬯ｩ謳ｾ�ｽ�ｵ�ｽ�ｽ�ｽ�ｺ鬯ｮ�ｦ�ｽ�ｮ髯ｷ�ｻ�ｽ�ｻ�ｽ�ｽ�ｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ鬯ｯ�ｯ�ｽ�ｨ�ｽ�ｽ�ｽ�ｾ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�｣鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｴ髣費ｿｽ�ｽ�･�ｽ�ｽ�ｽ�ｳ�ｽ�ｽ�ｽ�ｨ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ髯懶ｽ｣�ｽ�､�ｽ�ｽ�ｽ�ｸ�ｽ�ｽ�ｽ�ｲ鬯ｩ蠅捺��ｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ縺､ﾂ€�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�｣鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｴ鬯ｩ蟶壽桶�ｽ�ｭ鬮ｮ�｣�ｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｨ鬮ｯ蛹ｺ�ｻ繧托ｽｽ�ｿ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｺ鬮｣蛹�ｽｽ�ｵ髫ｴ謫ｾ�ｽ�ｴ�ｽ�ｽ隶難ｽ｣�守｢托ｽｭ雜｣�ｽ�｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｩ鬯ｩ蟷｢�ｽ�｢髫ｴ雜｣�ｽ�｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｼ鬯ｩ蟷｢�ｽ�｢髫ｴ荳ｻ�ｽ隶捺ｻゑｽｿ�ｽ邵ｺ�､�つ€鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｦ�ｽ�ｽ�ｽ�ｪ鬩包ｽｶ闔ｨ�ｽ�ｽ�ｦ�ｽ�ｴ�ｽ縺､ﾂ€髯ｷ闌ｨ�ｽ�ｷ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｻ鬯ｯ�ｯ�ｽ�ｪ�ｽ�ｽ�ｽ�ｭ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｲ鬯ｩ謳ｾ�ｽ�ｵ�ｽ�ｽ�ｽ�ｺ鬮ｯ�ｷ�ｽ�ｷ�ｽ�ｽ�ｽ�ｶ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ New

おすすめホワイトペーパー

• 生成AIで松下幸之助／スピンメモリスタでエッジリアルタイム学習
• IBMとRapidusが重要なマイルストーンに到達／TIがPLD市場に参入
• ソニーセミコン／シャープ／パナソニックのエッジAI事例
• インテルが大胆設計変更のLunar Lake／シャープのFCR回路技術

印刷

通知 連載「％」の新着をメールで通知

鬯ｯ�ｮ�ｽ�ｫ鬩包ｽｨ郢ｧ謇假ｽｽ�ｽ�ｽ�ｹ髫ｴ雜｣�ｽ�｢�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽ�ｽPost

Shareシェア

-はてなブックマーク

SharePocket Button