　Type 2GTは、Semtechのチップセット「Connect LR1121」を搭載。860M～930MHzおよび2.4GHzのISM Band、最大22dBmの長距離通信と衛星通信が可能だ。LPWA（Low Power Wide Area）無線通信のうち、無線局免許が不要のアンライセンスバンド（Sub-GHz帯）を利用するLoRaWANと衛星通信のマルチバンドに対応し、従来のセルラー通信が利用できないエリアでもデータ通信が実施できる。

　独自の無線設計技術、省スペース実装技術、製品加工技術を採用し、9.98×8.70×1.74mmと小型化している。欧州、米国、カナダ、日本での規格認証を取得しており、IoTデバイスの設計から最終製品の市場投入までの時間を短縮できる。

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いまさら聞けないLoRaWAN入門
IoTデバイスを開発する上で重要なLPWA（低消費電力広域通信）ネットワークのうち、自前で基地局設置ができることから注目を集めているのが「LoRaWAN」です。本稿では、このLoRaWANについて、利用者視点で解説します。
タイヤの摩耗を手軽に3次元で検知、村田製作所と住友ゴムが共同開発
村田製作所はタイヤの摩耗を3次元で可視化するタイヤ摩耗検知システムを住友ゴム工業と共同で開発し、2025年から住友ゴムのダンロップ直営店で実証を開始する。
Wi-Fi 6E対応の小型無線通信コンボモジュール
村田製作所は、Infineon TechnologiesのIC「CYW55573」をベースとした、Wi-Fi 6E対応の小型Wi-Fi／Bluetoothコンボモジュール「Type 2EA」を発表した。Wi-Fi 6Eによる高速低遅延通信に対応する。
ソラコムが次世代技術「iSIM」に正式対応、対応モジュールも提供へ
ソラコムのIoTデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」が、SIMの次世代技術「iSIM」に正式対応する。iSIM対応モジュールのQuectel「BG773」と村田製作所「Type 1SC」を2023年中に同社ストア内にて提供する。
DSRCとC-V2Xの両方式に対応する、V2X向け通信モジュールを開発
村田製作所は、車車間、路車間通信（V2X）向け通信モジュール「Type 1YL」「Type 2AN」を開発した。Autotalks製チップセットを搭載し、DSRCとC-V2Xの2つの通信規格に対応できる。
次世代無線通信製品の開発を効率化するシミュレーションツールを提供
アンシス・ジャパンは、村田製作所と新たな複数年契約を締結した。Ansysのマルチフィジックスシミュレーションツールが、村田製作所の次世代ワイヤレス通信、移動体製品向け電子部品の開発を効率化する。