次世代無線通信製品の開発を効率化するシミュレーションツールを提供：CAEニュース

アンシス・ジャパンは、村田製作所と新たな複数年契約を締結した。Ansysのマルチフィジックスシミュレーションツールが、村田製作所の次世代ワイヤレス通信、移動体製品向け電子部品の開発を効率化する。

[MONOist]

　アンシス・ジャパンは2022年11月7日、村田製作所との新たな複数年契約に基づき、マルチフィジックスシミュレーションツールを提供したと発表した。村田製作所の次世代ワイヤレス通信、移動体製品向け電子部品の効率的な開発を支援する。

　村田製作所は、Ansysが有する幅広いシミュレーション製品群を活用することで、RFモジュール、樹脂多層基板「メトロサーク」、積層セラミックコンデンサー（MLCC）などの電子部品の効率、性能、品質を向上できる。

　両社はこれまでも協業しており、村田製作所はAnsysの3次元高周波電磁界シミュレーションソフトウェア「Ansys HFSS」を使用し、効率的な直流共鳴方式を開発。この技術は、電池や有線方式の給電能力を上回り、より多くの機器を充電可能な無線電力伝送システムに適する。

村田製作所の次世代無線通信開発を加速させたAnsysのシミュレーション［クリックで拡大］ 出所：アンシス・ジャパン

　また今後、Ansysのエレクトロニクスシステム設計ツールを導入し、低消費電力で高い動力性能と信頼性を持つ、将来の高周波デバイスや通信モジュールの開発を計画している。

　Ansysのツールは、EMI（電磁干渉）、EMC（電磁気的両立性）、RFI（無線周波数干渉）などの現象をモデル化できるため、複雑で大規模なエレクトロニクスエンジニアリングの課題解決に役立つ。

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