ニュース
» 2022年01月27日 08時00分 公開

SMT部品の狭隣接実装技術を確立、電子機器の高機能化と小型化に対応組み込み開発ニュース

キョウデンは、SMT部品の狭隣接実装技術を確立した。マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、同技術を開発した。

[MONOist]

 キョウデンは2022年1月13日、SMT(表面実装)部品の狭隣接実装技術を確立したと発表した。併せて、設計時のシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造により、電子機器の高機能化と小型化に対応する。

 5G、6G対応機器やIoT(モノのインターネット)デバイス、非接触型サービスロボットでは、高密度、高集積化した半導体が採用されている。また、次世代の0201サイズのチップや、狭ピッチ化した半導体パッケージの開発も進んでいる。

 こうしたニーズに対応するため、マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、狭隣接実装技術を開発した。

キャプション 狭隣接実装要素 出所:キョウデン

 また、狭隣接実装と標準実装ではバイパスコンデンサーの配置個数が変わるため、設計時のシミュレーションを用いてバイパスコンデンサーを最適に配置。PI解析ソリューションを使用し、バイパスコンデンサーの効果を可視化して検証する。これにより、高密度な半導体の安定動作を可能にした。

キャプション 狭隣接実装および標準隣接実装のイメージ 出所:キョウデン
キャプション 実装した各コンデンサーのインピーダンス比較 出所:キョウデン

 狭ピッチ化した高密度、高集積半導体を搭載する小型機器では、高周波材を採用した多段ビルドアップ基板製造に対応。複数の高集積半導体や0201サイズなどの極小チップの狭隣接実装と合わせて、トータルで製品の高機能化や小型化に応えていく。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.