SMT部品の狭隣接実装技術を確立、電子機器の高機能化と小型化に対応：組み込み開発ニュース

キョウデンは、SMT部品の狭隣接実装技術を確立した。マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、同技術を開発した。

[MONOist]

　キョウデンは2022年1月13日、SMT（表面実装）部品の狭隣接実装技術を確立したと発表した。併せて、設計時のシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造により、電子機器の高機能化と小型化に対応する。

　5G、6G対応機器やIoT（モノのインターネット）デバイス、非接触型サービスロボットでは、高密度、高集積化した半導体が採用されている。また、次世代の0201サイズのチップや、狭ピッチ化した半導体パッケージの開発も進んでいる。

　こうしたニーズに対応するため、マウンター、メタルマスク厚、開口径、部品の隣接間隔やパットサイズ、レイアウトなどを最適化することで、狭隣接実装技術を開発した。

狭隣接実装要素 出所：キョウデン

　また、狭隣接実装と標準実装ではバイパスコンデンサーの配置個数が変わるため、設計時のシミュレーションを用いてバイパスコンデンサーを最適に配置。PI解析ソリューションを使用し、バイパスコンデンサーの効果を可視化して検証する。これにより、高密度な半導体の安定動作を可能にした。

狭隣接実装および標準隣接実装のイメージ 出所：キョウデン

実装した各コンデンサーのインピーダンス比較 出所：キョウデン

　狭ピッチ化した高密度、高集積半導体を搭載する小型機器では、高周波材を採用した多段ビルドアップ基板製造に対応。複数の高集積半導体や0201サイズなどの極小チップの狭隣接実装と合わせて、トータルで製品の高機能化や小型化に応えていく。

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