VIAがMediaTekのIoT向けプロセッサ搭載組み込みソリューションを展開：ESEC

VIA Technologies（VIA）は、「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展（ESEC）【春】」において、MediaTekのIoT向けプロセッサ「Genio」を搭載する組み込みソリューションを紹介した。

[朴尚洙，MONOist]

　VIA Technologies（VIA）は、「第33回 Japan IT Week【春】」（2024年4月24〜26日、東京ビッグサイト）内の「第27回 組込み/エッジ コンピューティング展（ESEC）【春】」において、MediaTekのIoT（モノのインターネット）向けプロセッサ「Genio」を搭載する組み込みソリューションを紹介した。

VIAの「Genio」搭載組み込みソリューションのラインアップ。左からプロセッサ別で「Genio 350」「Genio 700」「Genio 1200」、上からSOM、評価ボード、ボックスコンピュータの順番で並んでいる［クリックで拡大］

　今回展示したのは、ハイエンドの「Genio 1200」、ミッドレンジの「Genio 700」、ローエンドの「Genio 350」を搭載する、SOM（System on Module）、評価ボードの「VAB」、ボックスコンピュータ「ARTiGO」のラインアップである。

　Genio 1200とGenio 700はオクタコアだが、Genio 1200は「Cortex-A78」×4コアと「Cortex-A55」×4コア、Genio 700はCortex-A78×2コアとCortex-A55×6コアと構成が異なる。AI（人工知能）処理性能は、Genio 1200が4.8TOPS、Genio 700が4.0TOPSでそれほど大きな差はない。一方で、最大搭載メモリ容量（LPDDR4X）がGenio 1200の16GBに対してGenio 700は8GBであり、I/OでGenio 1200は4Kインタフェースを2つ持ち、PCIe 3.0にも対応するなど周辺回路で違いがある。

　なお、Genio 350はCortex-A55×4コアのみのクアッドコア構成で、AI処理性能は0.3TOPSとなっており、より省電力で低コストが求められる用途向けとなっている。

　MediaTekはスマートフォン向けプロセッサで業績を拡大しており、近年ではIVI（車載情報機器）向けの事業展開も広げようとしている。IoT向けへの注力を始めたのは2020年代に入ってからで、Genioはそのためのプロセッサのラインアップとなる。「少量多品種が基本となるIoT向けは、スマートフォンとはビジネスモデルが大きく異なる。そこで、同じ台湾企業としてMediaTekのIoT向けの事業展開を支援すべく、2022年ごろからGenioを搭載する組み込みソリューションのラインアップを拡充してきた。日本国内でも、ハイエンドではサイネージ端末、ミッドレンジではPOSレジ端末、ローエンドでも個人認証端末などで採用が始まっている」（VIAの説明員）としている。

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