村田製作所とソフトバンクは、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応したLPWAの小型通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を発表した。高密度実装、高セキュリティ、通信量と消費電力の抑制が特徴だ。
村田製作所とソフトバンクは2019年7月4日、ソフトバンクのIoT(モノのインターネット)プラットフォームに対応したLPWA(Low Power Wide Area)の小型通信モジュール「Type 1WG-SB」「Type 1SS-SB」を発表した。発売は同年9月以降を予定している。
新製品は、一般的な小型モジュールと比べて実装面積を約50%削減。IPアドレスを使わない通信規格NIDD(Non-IP Data Delivery)技術に対応し、セキュリティの高いネットワークを構築できる。また、Open Mobile Allianceが提唱する新しい通信規格「OMA Lightweight M2M」にも対応しており、NIDD技術との組み合わせでさらにデータ通信量と消費電力の削減が期待できる。
通信モジュールを組み込む機器の動作プログラムは、Hayesが開発した標準的なATコマンドで制御。ソフトバンクのIoTプラットフォームとの確実な接続を保証する。
Type 1WG-SBは、NB-IoTとLTE-M(Cat.M1)の通信方式に対応し、大きさは12.2×12.0×1.6mm。Type 1SS-SBは、NB-IoTに対応し、大きさは10.6×13.2×1.8mm。どちらもJATE/TELECの認証を取得済みだ。
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