　両シリーズに加わる製品は、シングルコア5種とマルチコア5種の計10種。マルチコアバージョンの製品は、8750DMIPS（Dhrystone Million Instructions Per Second）の処理性能を有するコアを12個まで搭載可能で、最大16のハードウェアアクセラレーターと接続できる。また、広帯域プロセッサ間の接続機構を搭載し、非同期クロックおよび最大800GB/sの内部データ転送をサポートする。

　両プロセッサシリーズを用いることで、無線通信制御やホームネットワークなどの組み込みアプリケーション開発者は、性能の高さとともに厳しく要求される低消費電力化や省スペース化に対応可能になる。　

モバイルやAR／VR、車載向けSoCに画像圧縮機能を組み込むためのIPを発表
Synopsysは、モバイルやAR／VR、車載向けSoCに画像圧縮機能を組み込むための「DesignWare VESA DSC Encoder and Decoder IP」を発表した。ディスプレイ上で最大10Kの解像度、120Hzのリフレッシュレートが可能になる。
車載向けAIベースSoCの開発に採用されたIP群
FABU Technologyは、車載アプリケーション向けのAIベースSoCを開発するため、シノプシスのDesignWare IP群を採用した。優れたAI処理性能を持つ同IP群は、車載規格に準拠し、機能安全性の査定にかかる期間を短縮する。
ARCベースシステムのソフトウェア開発を効率化する開発ボードを提供開始
シノプシスは、ARC HSプロセッサ・ファミリー向けソフトウェアの開発期間を短縮する開発キット「DesignWare ARC HS Development Kit」の提供を開始した。embARCオープンソースソフトウェアなどにより、早期開発を実現する。
「Bluetooth LE Audio」に対応したコーデックを提供開始
Synopsysは、次世代のオーディオ規格「Bluetooth LE Audio」の機能を実装した「ARCプロセッサ向けLC3コーデック」の一般提供を開始した。Bluetoothデバイスに、低消費電力のオーディオと音声ストリーミング機能を迅速に実装できる。
スタートアップはArmのIPで半導体開発し放題!? 「Flexible Access」を拡張
Armは、2019年8月に発表した半導体IPの新しい提供モデル「Arm Flexible Access」について、出資総額500万米ドル以下のスタートアップ企業であれば無償で利用できる「Arm Flexible Access for Startups」の提供を始めたと発表した。
「Cortex-A」は“Solution-based”で性能改善、来るべきMatterhorn世代に向けて
Armが開催した年次イベント「Arm TechCon 2019」の発表内容をピックアップする形で同社の最新動向について報告する本連載。今回は、アプリケーションプロセッサ向けのIP製品である「Cortex-A」における“Solution-based”の性能改善の方向性と、2021年以降に投入されるMatterhorn世代の関係について紹介する。