　Qualcomm TechnologiesのコンボSoC（System on a Chip）は、Wi-Fi、Bluetooth、Thread全てを1チップに集積している。今回の協業で、同コンボSoCがSTマイクロエレクトロニクスの開発エコシステムに統合。これにより開発者は、「STM32」マイコンに統合したコネクティビティソフトウェアを活用できるようになる。

　STマイクロエレクトロニクスは今後、さまざまな市場に向けて、同社のマイコンとQualcomm TechnologiesのコネクティビティSoC製品を統合したモジュール製品を提供する。これらの無線通信ソリューションは、STマイクロの開発エコシステムに最適化しており、開発期間の短縮に寄与する。

　今回の協業による最初の製品は、2025年1～3月期に一部顧客への提供が始まり、その後、一般市場向けにも展開する。同コンボSoC製品は長期的な提供を想定しており、今後、産業用IoT（IIoT）アプリケーション向けのセルラー通信にも拡大する計画だ。

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