　サイプレスセミコンダクタ（Cypress Semiconductor）は2018年1月29日、Bluetooth SIG（Special Interest Group）が定める「Bluetooth mesh」認証を取得したIoT（モノのインターネット）向けMCUソリューションを発表した。同社によると「民生向け製品としては世界初の認証取得製品になる」という。

　Bluetooth/Bluetooth Low Energy（BLE）コンボソリューション「CYW20719」「CYW20706」「CYW20735」、Wi-Fi/Bluetoothコンボソリューション「CYW43569」「CYW43570」の5製品で、Bluetooth meshに完全に準拠する。

　これらの製品は、同社の3種類のワイヤレスコンボチップと最新バージョンのソフトウェア開発キット「WICED（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices） 6.1」をサポート。同キットにはWi-FiおよびBluetoothプロトコルスタックが含まれるため、デバイス同士やスマートフォン、タブレット端末、音声制御ホームアシスタントなどと通信するための低消費電力メッシュネットワークを低コストで可能にする。

　これまでは、ハブを追加せずにBluetoothデバイスをコントロールする場合、ユーザーがデバイスの近くにいる必要があった。新開発の5つのMCUソリューションを活用することで、Bluetooth meshネットワーク技術によりネットワーク内のデバイスが相互に通信するため、スマートフォンやタブレットのアプリから家中全ての機器をコントロールすることが可能になる。

　既にLEDVANCEが開発したBluetooth mesh対応のスマートLED照明製品に採用されている。なお、ABI Researchでは、Bluetoothスマート電球の出荷数は2021年までに5700万個を超えると予測している。

Bluetooth MCUソリューション「CYW20719」（クリックで拡大）出典：サイプレスセミコンダクタ

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