「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
RAWとYUVの画像データを個別処理できる車載カメラ用CMOSイメージセンサー
ソニーセミコンダクタソリューションズは、RAW画像とYUV画像を個別に処理して出力できる、車載カメラ用CMOSイメージセンサー「ISX038」を商品化する。複数のカメラやセンサー外部のISPが不要になる。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
広がるDisplayPortの市場、車載向けも「AE」で浸透図る
VESAは、DisplayPortをはじめとする標準規格の策定や認証などの最新状況について説明した。（2024/10/22）

組み込み開発ニュース：
シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発
OKIは、シリコンフォトニクス技術を採用した超小型光集積回路チップを開発した。超小型化と低消費電力化、大量生産による低コスト化が可能になり、光センサーの適用領域の拡大に貢献する。（2024/10/21）

組み込み開発ニュース：
Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュールを開発
加賀FEIは、Bluetooth 6.0対応のアンテナ内蔵BLEモジュール「ES4L15BA1」を開発した。3.25×8.55×1.00mmと小型で、サンプル提供は2025年2月、量産開始は2025年9月の予定だ。（2024/10/17）

組み込み開発ニュース：
STマイクロとクアルコムがエッジAI活用次世代IoTソリューション開発に向け協業
STマイクロエレクトロニクスは、Qualcomm Technologies（クアルコム）との協業を発表した。エッジAIを活用した次世代の産業用およびコンシューマー用IoTソリューションの開発に向けた戦略的協業となる。（2024/10/11）

組み込み開発ニュース：
4K120HzのHDMI信号を0.1msで長距離伝送信号に変換、NTTがFPGAのIPで技術提供
NTTは、4K120Hz／フルHD240HzのHDMI信号を世界最低遅延とする0.1ms以下で長距離伝送信号に変換する技術を開発した。同社の光通信ネットワーク「IOWN APN」と組み合わせることにより、低遅延と高精細を両立した映像伝送が可能になり、その瞬間の動きと音を4K／120フレームでリアルタイムに離れた拠点に伝送できるという。（2024/10/9）

組み込み開発ニュース：
ヤマハが音や音楽の要素技術をWebAPIで提供、音源分離や楽曲解析など
ヤマハは、長年の研究開発活動で培ってきた保有技術の一部をAPI（Application Program Interface）の形にした「Yamaha Music Connect API」を公開すると発表した。（2024/10/8）

組み込み開発ニュース：
ADASや車載インフォテインメント向けにコスト最適化された小型FPGA
AMDは「AMD Automotive XA」ファミリーの最新製品として、自動車向けにコスト最適化した小型FPGA「Artix UltraScale＋ XA AU7P」を発表した。9×9mmパッケージの他、チップスケールパッケージでも提供する。（2024/10/4）

組み込み開発ニュース：
LTEとWi-Fiで通信できるプログラマブルな広角カメラデバイス、マイクも5台搭載
フェアリーデバイセズは、LTEおよびWi-Fiを搭載したプログラマブルなカメラデバイス「THINKLET cube」の開発者向け一般販売を開始した。1つの広角カメラと5つのマイクを搭載し、バッテリー駆動で動作する。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
日本の組み込みソフト開発者はLinux採用でコスト節約もさまざまな課題に直面
BlackBerry Japanは、日本の組み込みソフトウェア開発者を対象とするアンケート調査の結果について説明した。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
ブラック・ダックが復活、シノプシスのSIGは独立企業として羽ばたく
シノプシスのソフトウェア・インテグリティ・グループ（SIG）は2024年10月1日、ブラック・ダック・ソフトウェア（Black Duck Software, Inc.）という社名で独立したことを発表した。日本法人の「ブラック・ダック・ソフトウェア合同会社」も発足している。（2024/10/2）

組み込み開発ニュース：
リチウムイオン電池の出力を4倍に、村田製作所がポーラス集電体を開発
村田製作所は、米国スタンフォード大学との共同研究により、リチウムイオン二次電池の出力を大幅に増加させることが可能な多孔質の「ポーラス集電体（PCC）」の開発に成功したと発表した。従来の集電体と比べて、最大で4倍の出力を発生させられるという。（2024/10/1）

組み込み開発ニュース：
STマイクロが第4世代SiC-MOSFETを発表、第5世代以降のロードマップも
STマイクロエレクトロニクスが従来と比べて電力効率や電力密度、堅牢性を大幅に向上する第4世代SiC-MOSFETを発表。2025年第1四半期以降に提供を開始する予定で、その後2027年に向けてプレーナー構造をベースにした第5世代の開発や、高温動作時に極めて低いオン抵抗を実現する技術の導入などを進めていく方針である。（2024/9/30）

組み込み開発ニュース：
半導体市況は2025年上期には回復へ、新たにFA領域も強化するマウザーの戦略
マウザーエレクトロニクスは、エレクトロニクス市場の動向と同社の戦略について説明した。新たに産業オートメーション領域などにも参入する。（2024/9/27）

組み込み開発ニュース：
VCSEL対応の64Gbps通信用光半導体チップセット、DSPレスでPCI Express 6.0を実現
ザインエレクトロニクスは、PCI Express 6.0に対応した超高速PAM4 64Gbps通信用光半導体チップセットを開発した。同チップセットを適用すると、光通信線路の消費電力を60％削減し、遅延を90％低減できる。（2024/9/25）

組み込み開発ニュース：
読み取り精度99％以上、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発
サトーは、液体入りガラスボトル専用のRFIDタグを開発した。水分の影響を受けにくいラベル素材のため、湿度の高いワインセラーで1カ月使用した後でも、99％以上という高い読み取り精度を維持する。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
TE Connectivity Japanは世界と未来をつなぐ、グローバルブランド力も強化
タイコ エレクトロニクス ジャパンが、2024年10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan合同会社」に変更することを発表するとともに、社名変更の狙いや今後注力して行く取り組みなどについて説明した。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
普及するSiCパワー半導体固有の劣化検査サービス開始、正しい省エネ性能を確保へ
OKIエンジニアリングは、SiCパワー半導体固有の劣化モードに対する評価サービスを開始する。JEITAやJEDECにおける規格に準拠した「AC-BTI試験サービス」を実施する。（2024/9/24）

組み込み開発ニュース：
村田製作所が「世界最小」の積層セラコンを開発、016008Mサイズ
村田製作所は「世界最小」（同社）とする016008Mサイズ（0.16mm×0.08mm）の積層セラミックコンデンサーを開発した。現行の最小品である0201Mサイズ（0.25mm×0.125mm）と比べて体積比で約75％の削減となる。（2024/9/20）

組み込み開発ニュース：
Siパワー半導体でSiCと同等レベルの低損失を実現、シャープのFCR回路技術
シャープは、技術展示イベント「SHARP Tech-Day'24」において、Siパワー半導体を用いて次世代に位置付けられるSiCパワー半導体と同等レベルの低損失を実現できるFCR回路技術に関する参考展示を行った。（2024/9/19）

組み込み開発ニュース：
エナジーハーベスティングで交換不要のCR2032コイン型電池モジュール、SMKが開発
SMKは、コイン型電池CR2032に置き換わるエナジーハーベスティングモジュールを開発したと発表した。（2024/9/19）

組み込み開発ニュース：
ハードウェアロジック搭載の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC
東芝デバイス＆ストレージは、CXPI準拠の車載CXPIレスポンダー用インタフェースIC「TB9033FTG」のサンプル提供を開始した。ハードウェアロジックで送受信とGPIOを制御するため、ソフトウェア開発が不要になる。（2024/9/18）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothにcm単位の高精度測距機能、多層防御のセキュリティにも対応
Bluetooth SIGは、セキュアな高精度測距機能「Bluetooth Channel Sounding」を発表した。Bluetooth接続デバイス間で高精度な距離認識が可能となり、利便性、安全性、セキュリティが向上する。（2024/9/17）

組み込み開発ニュース：
住宅デバイスの普及や業界の連携推進を目指す機構の設立準備室を発足
株式会社0は、住宅デバイス共創機構の設立に向け、2024年7月1日に準備室を立ち上げた。住宅、サービス、ロボットなどの業界の連携や共創を推進し、より便利な生活の早期実現と継続を目指す。（2024/9/10）

組み込み開発ニュース：
カーボンナノチューブの糸で熱電発電をフレキシブルに、東海理化がデモを披露
東海理化は、「第3回 ネプコン ジャパン［秋］」において、東京都立大学と共同で進めているカーボンナノチューブ製の糸を用いた熱電発電技術の開発成果を披露した。従来の熱電発電素子では実現が難しい、モジュールと熱源間距離のフレキシブル性が特徴で、500m〜1Vの起電力を発生させられる展示デモも披露した。（2024/9/10）

組み込み開発ニュース：
組み込みLinux向けのKubernetesサポートサービスを発表
MontaVista Software（モンタビスタ）は、組み込みLinux向けのKubernetesサポートサービス「MVKube」を発表した。構成が複雑でリソースに制約があるデバイスを対象とし、Kubernetesの機能を拡張する。（2024/9/9）

組み込み開発ニュース：
シャー芯より細いスプリングコネクター、ヨコオが「世界最小」を実現
ヨコオは、電子回路を接続するコネクター部品の一種であるスプリングコネクター（SPC）について、「世界最小」（同社調べ）とする直径0.35mmの製品を開発した。同社の他事業部が手掛ける半導体検査用プローブの技術を適用することで従来品と比べて60％の小型化に成功したという。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け角型シリコン基板を開発
三菱マテリアルは、大面積かつ四角形状の半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発した。半導体製造工程向けキャリア基板や半導体パッケージのインターポーザー材料など、幅広い活用が期待できる。（2024/9/6）

組み込み開発ニュース：
±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる出力圧力センサー
ミツミ電機は、デジタル出力圧力センサー「MMR920」シリーズを発表した。±3.92kPaの圧力範囲を精度±1％FSで測定できる。内部MEMSチップに採用した新MEMS構造により、感度が向上している。（2024/9/5）

組み込み開発ニュース：
コンクリートの硬化初期強度をRFIDセンサーで管理するシステムを共同開発
TOPPANエッジと長谷工コーポレーションは、コンクリートの硬化による強度の発現を遠隔で確認できる「RFIDセンサーシステム」を共同開発した。建設現場の作業効率向上と環境負荷軽減を推進する。（2024/9/5）

組み込み開発ニュース：
EMCノイズ対策製品の世界市場規模は2028年に4.9兆円へ
矢野経済研究所は、EMCおよびノイズ対策関連の世界市場に関する調査結果を発表した。世界市場規模は2023年に3兆9909億円で、2028年には4兆8916億円に成長すると予測している。（2024/9/3）

組み込み開発ニュース：
東芝が小型高精度のMEMS慣性センサーモジュール開発、可搬型ジャイロコンパスも
東芝は、小型化と世界最高レベルの精度を両立した慣性センサーモジュールを開発した。太平洋航路をGPSなしで飛行できるナビゲーショングレードを容積約200ccで実現。同モジュールのジャイロセンサーを用いて持ち運び可能なジャイロコンパスも開発した。（2024/9/2）

組み込み開発ニュース：
アルプスアルパインがパワーインダクター事業を売却、台湾デルタグループに
アルプスアルパインは、独自の磁性材料「リカロイ」を特徴とするパワーインダクター事業を、台湾Delta Electronicsグループ（デルタグループ）に7100万米ドル（約103億円）で売却する。（2024/8/30）

組み込み開発ニュース：
室内空気質モニタリング向けのオールインワン超小型センサーモジュール
ルネサス エレクトロニクスは、室内空気質モニタリング向けのオールインワン超小型センサーモジュール「RRH62000」を発売した。有害微粒子、総揮発性有機化合物、推定二酸化炭素濃度、温度、相対湿度を検出する。（2024/8/29）

組み込み開発ニュース：
クアルコムが国内IoT事業を強化、PFNグループとAWLがISVパートナーに
クアルコムジャパンが日本国内におけるIoT事業戦略について説明。エコシステムを構成するISVパートナーとしてPreferred RoboticsとAWLが、EDCパートナーとしてNSWとサイレックス・テクノロジーが加わり、「Qualcomm Aware Platform」のPoCを大日本印刷とマクニカが行うことを明らかにした。（2024/8/29）

組み込み開発ニュース：
小型で強力な空中超音波の出力が可能なBLT型のエミッタを開発
日本特殊陶業は、日本大学との共同研究により、小型で強力な空中超音波の出力が可能な「BLT型超音波エミッタ」を開発した。先端から100mmの距離で最大170dB、300mmの距離で159dBという高音圧を出力できる。（2024/8/28）

組み込み開発ニュース：
オンセミが車載イメージセンサーにRCCBを採用、輝度向上に向け新たな提案
オンセミが東京都内で同社センサー製品／技術のプライベートイベントのメディア向け内覧会を開催。車載向けでトップシェアを握るイメージセンサー「Hyperlux」に加えて、さまざまなセンサー製品のデモンストレーションを披露した。（2024/8/28）

組み込み開発ニュース：
エネルギーハーベスティングデバイスの世界市場は2032年に153億個へ
矢野経済研究所は、エネルギーハーベスティング（環境発電）デバイスの世界市場に関する調査結果を発表した。新しい発電技術の登場や規制の整備、デバイスの性能向上から、2032年の同市場規模を153億個規模と予測している。（2024/8/27）

組み込み開発ニュース：
NVIDIAが毎年新製品を投入できる理由、半導体設計のコーディングにLLMを活用
NVIDIAは、高性能チップの国際学会である「Hot Chips 2024」での講演内容について発表した。（2024/8/26）

組み込み開発ニュース：
アンテナ間干渉を省スペースで改善するデバイス「Radisol」を開発
村田製作所は、アンテナ間干渉改善デバイス「Radisol」を開発した。独自のセラミック多層技術とRF回路設計技術により開発しており、アンテナに搭載することでアンテナ特性を最大化する。（2024/8/26）

組み込み開発ニュース：
小型でI/O機能が豊富な3.5インチシングルボードコンピュータを発表
ADLINK Technologyは、コンパクトで高効率な3.5インチシングルボードコンピュータ「SBC35」シリーズを発表した。幅広いI/Oモジュール、接続オプションを備えており、自立移動ロボットなどの用途に適している。（2024/8/23）

組み込み開発ニュース：
IoTを革新するマイクロ波給電、東芝が5.7GHz帯の事業化で協業を推進
IoTデバイスの普及で大きな課題になるのが電力供給である。その有力な手段として検討が進む「マイクロ波給電」で5.7GHz帯に絞って開発を進めているのが東芝だ。同社はTOPPANグループ傘下のアイオイ・システムとの共同開発成果として、「国際物流総合展2024」でデモ展示を行う予定だ。（2024/8/23）

組み込み開発ニュース：
三菱電機が次世代光ファイバー向け受信用光デバイスを開発、生成AIで需要拡大
三菱電機は、次世代の光ファイバー通信速度となる800Gbps／1.6Tbpsに対応可能な受信用光デバイス「800Gbps／1.6Tbps 光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」を発表した。（2024/8/21）

組み込み開発ニュース：
サポートOSにWindows 11 IoTを追加、安全なデバイス運用と管理に向け
Advantech（アドバンテック）は、製品プラットフォームのサポートOSに「Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024」を新たに追加する。Windows 11の高度な機能と、同社のセキュリティ製品およびWindows拡張ツールの統合が可能になる。（2024/8/20）

組み込み開発ニュース：
装着物なしで複数のユーザーが同時に視聴できる超鏡空中像表示システム
NTTは、デジタル情報が鏡の内外を自在に行き来できる超鏡空中像表示システムを開発した。鏡の中と外の空間にバーチャルキャラクターを高い実在感で表示し、インタラクティブかつ直感的な操作が可能になる。（2024/8/16）

組み込み開発ニュース：
高精度かつ低ノイズでIP67対応の慣性計測ユニットを発表
セイコーエプソンは、6軸センサーを搭載した慣性計測ユニットの新たなラインアップとして、高精度かつ低ノイズの防水防塵型のプレミアムモデル「M-G570PR」の量産を開始した。（2024/8/15）

組み込み開発ニュース：
Wi-Fi 7認証試験機関に認定、認証試験サービスを提供開始
テュフ ラインランド ジャパンは、「Wi-Fi CERTIFIED 7」の認証試験機関へ認定され、認証試験サービスを開始した。最新設備での高精度かつ効率的な試験プロセスと、経験豊富な技術者が迅速な認証取得を支援する。（2024/8/14）

組み込み開発ニュース：
倍精度FPUとDSPを搭載、高速かつ高精度なリアルタイム制御が可能なDSC
Microchip Technologyは、組み込み制御アルゴリズムに対応し、モーターや電源、センシングシステムの動作効率を高めるデジタルシグナルコントローラー（DSC）「dsPIC33A Core」ファミリーを発表した。（2024/8/13）

組み込み開発ニュース：
Armの最新車載向けリアルタイム安全性対応型プロセッサに対応したRTOS
イーソルのスケーラブルリアルタイムOS「eMCOS POSIX」が、Armの車載向けリアルタイム安全性対応型プロセッサ「Arm Cortex-R82AE」に対応した。車載システムの開発効率化に寄与する。（2024/8/9）

組み込み開発ニュース：
SOLIZEがソフトウェアエンジニアリング事業を分社化、新会社STELAQを設立
SOLIZEは、ソフトウェアエンジニアリング事業の分社化と分割準備会社の設立を発表した。新会社STELAQでは、意思決定のスピードを高めて施策実行力を強化し、社会課題の解決や事業の成長を目指す。（2024/8/8）