「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
被写体が白飛びしない156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサー
キヤノンは、3分の2インチ、約210万画素、156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサーを開発した。「重み付けフォトンカウンティング」という独自技術を採用し、被写体を白飛びさせずに鮮明に映し出せる。（2025/6/24）

組み込み開発ニュース：
組み込み向けRTOSのAPIでTRON系OSがトップシェアを獲得
トロンフォーラムは、2024年度の組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関する調査結果を発表した。TRON系OSは約60％のシェアを占めており、26年連続で組み込みOSの利用実績トップとなった。（2025/6/23）

組み込み開発ニュース：
産業やエネルギー、医療分野向けの高絶縁小型DC-DCコンバーター
村田製作所は、産業やエネルギー、医療分野向けに高絶縁小型DC-DCコンバーター「NXJ1T」シリーズを商品化した。高い絶縁性能、低漏れ電流設計、高い耐久性により、高電圧環境下や医療機器でも利用できる。（2025/6/17）

組み込み開発ニュース：
ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーターを開発
中央大学は、ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーター「HADEC」の開発に成功した。従来の空気圧システムでは達成困難だった、高応答性を確認した。（2025/6/16）

組み込み開発ニュース：
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。（2025/6/13）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。（2025/6/12）

組み込み開発ニュース：
多彩な映像処理エンジンと2.5D GFXを搭載した車載向けHMI表示LSI
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。（2025/6/6）

組み込み開発ニュース：
10年越しでJTAGデバッガの新製品を発売、Rustのデバッグにも対応
京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。（2025/6/4）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア無線とミリ波通信モジュールによるローカル5Gミリ波対応基地局を開発
東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。（2025/6/3）

組み込み開発ニュース：
超音波センサーの世界市場規模、2035年に1兆4179億円の成長を予測
矢野経済研究所は、超音波センサーの世界市場に関する調査結果を発表した。自動運転システムでの併用や空中超音波センサーの需要拡大などを背景に、2035年には同市場が1兆4179億円規模に成長すると予測している。（2025/6/2）

組み込み開発ニュース：
16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ
NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。（2025/5/30）

組み込み開発ニュース：
何もない空中に多彩な触感を創出する超音波技術を開発、デバイス装着も不要
NTTと東京大学は、デバイスの装着無しで空中にリアルな触感を提示する超音波技術を開発した。超音波を皮膚に集束させて5Hzで回転させる刺激と、30Hz、200Hzの超音波刺激を合成して多彩な触り心地を創出する。（2025/5/29）

組み込み開発ニュース：
製造業のヒューマンエラーを削減する触感センシング＆AIシステムを発表
ロボセンサー技研は、製造現場のヒューマンエラーをリアルタイムで検知、削減する統合型「触感センシング＆触感AIシステム」から、新製品「RH600シリーズ」を発表した。（2025/5/22）

組み込み開発ニュース：
半導体の故障箇所を高精度で特定できる発熱解析計測モジュールを開発
浜松ホトニクスは、半導体故障解析装置「PHEMOS-X」シリーズ向けの発熱解析計測モジュール「TD Imaging」を開発し、受注を開始した。1式8800万円からで、PHEMOS-Xシリーズへの後付けにも対応する。（2025/5/20）

組み込み開発ニュース：
RGB／ToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証へ
JVCケンウッドは、測距システムの新規導入や置き換えを検討している企業、団体向けに、RGBセンサーとToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証実験プログラムを提供する。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

組み込み開発ニュース：
世界初となるショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ
Infineon Technologiesは、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタとしては世界初となる「CoolGaNトランジスタG5」ファミリーを発表した。デッドタイム損失を低減し、システムの高効率化に寄与する。（2025/5/13）

組み込み開発ニュース：
半導体チップを世界最高レベルの効率で冷やす3次元マイクロ流路構造水冷システム
東京大学は、半導体チップの放熱効率を高める3次元マイクロ流路構造の水冷システムを開発した。圧力損失は従来比で62％低減し、1平方センチメートル当たり700W以上の熱処理能力を達成した。（2025/5/12）

組み込み開発ニュース：
新バージョンのHMI開発ツールでワイヤーフレームや音声認識AIに対応
加賀FEIは、HMI開発ツールの最新版「CGI Studio 3.15」をリリースした。ワイヤーフレーム表示をサポートする他、音声認識アプリと連携した音声操作に対応する。（2025/5/9）

組み込み開発ニュース：
C／C++対応のオールインワンテストツール、コーディング規約への対応精度が向上
テクマトリックスは、Parasoftが開発したC言語／C++言語対応テストツールの最新版「C/C++test 2024.2」を発売した。MISRAなどのコーディング規約の精度が向上した他、カバレッジ計測機能を強化している。（2025/5/7）

組み込み開発ニュース：
PCIe 5.0を用いた広帯域光SSDの動作を確認
キオクシアとアイオーコア、京セラは、3社共同で開発している光インタフェースを採用した広帯域SSDの動作確認を、従来のプロトタイプに比べて2倍の帯域となるPCIe 5.0の高速インタフェースで実施した。（2025/5/1）

組み込み開発ニュース：
Bluetoothの新機能「チャネルサウンディング」対応の測距評価キット
アルプスアルパインは、Bluetooth Core 6.0の新機能「チャネルサウンディング」に対応した測距評価キットの提供を開始する。併せて、同キット搭載モジュールの量産も予定している。（2025/4/25）

組み込み開発ニュース：
車載イーサネット事業の買収によりSDV向けシステム能力を強化
Infineon Technologiesは、2025年中にMarvell Technologyの車載イーサネット事業を買収する。買収により、Infineonは同社製品群にMarvellのイーサネット技術を組み合わせて、SDV向けのシステム能力を強化する。（2025/4/24）

組み込み開発ニュース：
村田製作所がみなとみらいに未来のモビリティの共創スペース、略して「MMM」
村田製作所が車載ソリューションのリアル体験型施設「MURATA みらい MOBILITY」をリニューアルし報道陣に公開した。今後は年間で約250件の来場を見込む。（2025/4/24）

組み込み開発ニュース：
最大1Tbpsのメモリ帯域幅を備える高集積FPGAを量産開始
Alteraは、高帯域幅メモリを内蔵し、DDR5およびLPDDR5メモリに対応する高集積FPGA「Agilex 7 FPGA M」シリーズの量産を開始した。最大1Tbpsのメモリ帯域幅のインタフェースを搭載する。（2025/4/23）

組み込み開発ニュース：
VS Codeとの連携に対応、生成AI活用機能を追加したソースコード解析ツール
テクマトリックスは、ソースコード解析ツールの最新版「Understand 7.0」の日本語版を発売した。MicrosoftのVisual Studio Code（VS Code）との連携に対応し、VS CodeとUnderstandの双方向から該当のファイルや関数にジャンプできる。（2025/4/21）

組み込み開発ニュース：
ALMソリューションの最新版、サステナブルで高品質な製品開発を支援
PTCは、製品開発向けのアプリケーションライフサイクル管理ソリューション「Codebeamer 3.0」を発表した。サステナブルで高品質な製品の開発を支援する。（2025/4/18）

組み込み開発ニュース：
水深300mまで使用できるプロフェッショナル向け新型圧力センサー
アルプスアルパインは、新型圧力センサー「HSPPAD147A」「HSPPAD148A」を発表した。HSPPAD147Aは水深60m、HSPPAD148Aは水深300mまで使用可能で、プロ用ダイバーズウォッチなどへの適用を見込んでいる。（2025/4/17）

組み込み開発ニュース：
IoTデバイスの遠隔制御機能を提供、多数デバイスの一括指示も可能
ソラコムは、IoTデバイスの遠隔制御を可能にする「Downlink API」機能の提供を開始した。IoTプラットフォーム「SORACOM」を介して、サーバやアプリケーションからIoTデバイスへ制御指示を送信できるようになる。（2025/4/16）

組み込み開発ニュース：
車載マイコンで快走のインフィニオン、なぜRISC-Vを採用するのか
インフィニオン テクノロジーズ ジャパンは、足元の車載マイコンの事業状況や、新たに採用を決めたオープンソースのプロセッサコアであるRISC-Vの開発体制などについて説明した。（2025/4/16）

組み込み開発ニュース：
6kW超の電力パス保護が可能な電源向けPMIC、電力需要増すデータセンター向け
日本テキサスインスツルメンツ（日本TI）は、業界初の電力パス保護機能を搭載するデータセンターの電源向けパワーマネジメントIC「TPS1685」を発表した。（2025/4/9）

組み込み開発ニュース：
黒コショウの粒サイズの極小マイコンを発表
Texas Instrumentsは、1.6×0.861mmサイズのWCSPを採用したマイコン「MSPM0C1104」を発表した。競合製品と比較して38％小型化しており、性能を損なうことなく基板面積を最小化できる。（2025/4/7）

組み込み開発ニュース：
開発期間を短縮する汎用組み込み向けプラットフォームを発表
BlackBerryの事業部門のQNXは、「QNX General Embedded Development Platform」を提供する。QNXのリアルタイムOSと主要ミドルウェア、開発ツールを統合したモジュール型の基盤ソフトウェアスタックとなる。（2025/4/3）

組み込み開発ニュース：
THz帯の無線通信システムにより4.4kmの距離で4Gbpsの通信に成功
早稲田大学は、THz帯に対応した無線通信システムを試作し、4.4kmの距離で伝送速度4Gbpsの通信に成功した。（2025/4/2）

組み込み開発ニュース：
VR／AR機器やセンサー向けの小型トップビュータイプ面実装型近赤外LED
ロームは、VRおよびAR機器や産業用光センサー、人感センサー向けに、小型トップビュータイプの面実装型近赤外LEDを新たに追加した。3パッケージ構成で計6機種を展開。用途に応じて波長の選択もできる。（2025/3/28）

組み込み開発ニュース：
Rapidusは新工場稼働間近、クエスト・グローバルとの協業でRUMSモデルが完成へ
Rapidusとクエスト・グローバルが2nmプロセスのロジック半導体に関するMOC（協力覚書）を締結した。Rapidusがクエスト・グローバルの新たなファウンドリーパートナーになるとともに、クエスト・グローバルはRapidusの2nmプロセスを用いて半導体を製造する顧客に対して半導体設計に関する人材やエンジニアリングソリューションを提供する。（2025/3/26）

組み込み開発ニュース：
ZigbeeとThreadの同時マルチプロトコル機能付き、Matter対応ワイヤレスSoCを発表
Silicon Laboratoriesは、通信規格Matter対応のワイヤレスSoC「MG26」シリーズの一般販売を開始した。同時マルチプロトコル機能により、ZigbeeとMatter over Threadを同時に実行できる。（2025/3/25）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア定義型製品向けの電子機器開発プラットフォームを発表
ルネサス エレクトロニクスとAltium（アルティウム）は、半導体製品の選定からシステムライフサイクルマネジメントまで、電子機器開発を効率化するプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表した。（2025/3/24）

組み込み開発ニュース：
RISC-Vベースの車載マイコンを開発へ、次世代SDVに求められる多様な要件に対応
Infineon Technologiesは、今後、数年以内にRISC-Vベースの車載マイコンを開発すると発表した。RISC-Vベースの車載マイコンは、次世代のSDVに求められる多様な要件に対応する。（2025/3/19）

組み込み開発ニュース：
ブラシや筆で塗るだけで作れる高感度光学センサー素子を開発
中央大学は、ブラシや筆で塗るだけで作成可能な高感度光学センサー素子を開発した。カーボンナノチューブとビスマス化合物を組み合わせて高感度光ペーストを生成した。（2025/3/18）

組み込み開発ニュース：
組み込み向け開発プラットフォームがRISC-Vプロセッサに対応
新エネルギー・産業技術総合開発機構の「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」の研究成果を活用し、京都マイクロコンピュータがRISC-Vプロセッサ対応の組み込みソフトウェア開発プラットフォーム「SOLID Ver.4.0」をリリースした。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
パワー半導体のスイッチング損失を3割削減できるゲート駆動回路、適用範囲が5倍に
東京大学 生産技術研究所は、同研究所 教授の高宮真氏らの研究グループが開発したパワー半導体のスイッチング損失を自動で低減する技術の適用範囲を大幅に拡大することに成功したと発表した。（2025/3/17）

組み込み開発ニュース：
次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリ
Micron Technology（マイクロン）は、次世代CPU向け1γDRAMノードベースのDDR5メモリのサンプル出荷を開始した。データセンターやAI PC、スマートフォン、自動車など、幅広い分野での展開を見込んでいる。（2025/3/15）

組み込み開発ニュース：
最先端半導体の検査ニーズに対応する直径0.08mmの半導体検査用プローブ
ヨコオは、半導体検査用「世界最小100μmピッチプローブ」を開発した。直径0.08mmと約20％細径化し、各部品の加工精度や組み立て公差の精度を高めることで、小型化、高周波化が進む半導体の検査ニーズに対応する。（2025/3/13）

組み込み開発ニュース：
AMDが第5世代の組み込み機器向けEPYCプロセッサを投入、シスコとIBMが採用
AMDは、ハイエンドの組み込み機器向けプロセッサの新製品「AMD EPYC Embedded 9005シリーズ」を発表した。同社の最新アーキテクチャである「Zen 5」と「Zen 5c」を採用しており、1チップで最大192コアを集積するとともに、前世代と比べてワークロードの処理性能が最大1.6倍、電力効率が1.3倍などの性能向上を果たしている。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
FPGAで世界No.1を目指すアルテラ、エッジ向け新製品「Agilex 3」の受注を開始
アルテラ（Altera）は、「embedded world 2025」に出展する組み込み機器向けソリューションについて発表した。（2025/3/12）

組み込み開発ニュース：
RISC-V CPUコアを搭載する先端的なパワー制御システム向けMCUをTSMCと共同開発
サンケン電気は、TSMCの22ULLプロセスおよびRRAM技術を活用し、RISC-V CPUコアを搭載した先端的なMCUを共同開発した。さまざまなパワー制御アルゴリズムを高性能処理できる。（2025/3/7）

組み込み開発ニュース：
組み込み開発のコーディングを支援するAIアシスタント機能を発表
Microchip Technology（マイクロチップ）は、AIを活用してソフトウェア開発者や組み込みエンジニアのコーディングおよびデバッグ作業を支援する「MPLAB AIコーディングアシスタント」を発表した。（2025/3/5）

組み込み開発ニュース：
産業オートメーションの新標準「Margo」でOTとITの融合へ、レッドハットが提案
レッドハットは、製造業向けの取り組みや産業オートメーションにおけるエッジ相互運用性の標準を策定している「Margo」の活動内容について説明した。（2025/3/5）

組み込み開発ニュース：
クラウドへのセキュアなIoT接続を可能にするソフトウェアを発表
congatec（コンガテック）は、コンピュータオンモジュールからクラウドへのセキュアなIoT接続を可能にする、ソフトウェアビルディングブロック「aReady.IOT」をリリースした。（2025/3/4）