「組み込み開発ニュース」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

組み込み開発ニュース：
ITRONからの移行とEOLマイコン刷新を一体提供、レガシー組み込み更新を加速
ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアは、ITRON仕様の既存RTOSから国際標準準拠の「μT-Kernel 3.0」への移行支援と、EOLマイコンの代替選定、基板改版サービスをワンストップで提供を開始する。（2025/9/4）

組み込み開発ニュース：
スタンバイ電流1.79μA未満のスマートメーター向け低消費電力マイコン
ルネサスエレクトロニクスは、32ビットRAファミリーを拡充し、スマートメーター向けマイコン「RA4C1」を発売、量産を開始した。80MHz動作のArm Cortex-M33を採用し、低消費電力。最低1.6Vで動作する。（2025/9/1）

組み込み開発ニュース：
次世代マイクロカーネルをベースとする安全認証取得済みの基盤ソフトウェア
QNXは、「QNX Operating System for Safety 8.0」の提供を開始した。安全認証取得済みの基盤ソフトウェアで、QNX Software Development Platform 8.0の次世代マイクロカーネルをベースとする。（2025/8/29）

組み込み開発ニュース：
約70年の歴史を持つコニカミノルタのプラネタリウム、独自LEDシステムを外販へ
コニカミノルタとコニカミノルタプラネタリウムは、「プラネタリウム満天NAGOYA」などのLEDドームプラネタリウムに採用している独自のLEDシステム「DYNAVISION-LED」のフレキシブルLEDカーブビジョンの外販を本格的に開始する。（2025/8/29）

組み込み開発ニュース：
京都マイクロの「SOLID」がIDEを刷新、オープンソースのTheiaベースへ
京都マイクロコンピュータは、RTOSと専用開発環境を統合した組み込みシステム開発用プラットフォーム「SOLID」のバージョン5.0を提供開始する。（2025/8/27）

組み込み開発ニュース：
稼働時間を最大30％延長する予測型バッテリー管理技術搭載の残量計を発表
Texas Instruments（TI）は、アダプティブ型Dynamic Z-Trackテクノロジーを搭載した単一チップバッテリー残量計「BQ41Z90」「BQ41Z50」を発表した。充電状態や劣化度を誤差1％以内で計測でき、バッテリーの稼働時間を最大30％延長する。（2025/8/26）

組み込み開発ニュース：
高圧ケーブルの損傷予兆を検知できる高周波電流センサー
ホシデンは、高圧ケーブルの損傷予兆を検知できる高周波電流センサー「HVE1481」を発表した。絶縁破壊前に発生する部分放電を1〜100MHzの周波数帯で高感度に検出。IP55相当の防じん防水性能で屋外でも使用できる。（2025/8/25）

組み込み開発ニュース：
多セグメント表示が可能な車載ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC
セイコーエプソンは、車載ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC「S1D15107」の量産を開始した。1チップで多数の16SEG表示やアイコン表示ができ、ディスプレイ実装時の配線作業も容易にする。（2025/8/21）

組み込み開発ニュース：
Arm親会社のソフトバンクグループがインテルに20億ドルを出資
ソフトバンクグループ（SBG）とインテルは、SBGが20億米ドル（約2950億円）を出資してインテルの普通株式を取得する契約を締結したと発表した。（2025/8/20）

組み込み開発ニュース：
UFS 4.1対応の車載向けフラッシュメモリをサンプル出荷、最大1TBまで展開
キオクシアは、車載機器向けのJEDEC UFS Version 4.1に準拠した、組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始した。最大1TBの容量に対応し、従来製品比で最大約3.7倍の書き込み性能を有する。（2025/8/15）

組み込み開発ニュース：
2nmプロセスGAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認
Rapidusは、北海道千歳市にある最先端ファウンドリ「IIM-1」で、2nm GAAトランジスタの試作ウエハーで動作を確認したと発表した。これは、同社が掲げる2027年の量産開始に向けた重要なマイルストーンとなる。（2025/8/13）

組み込み開発ニュース：
NTTが光通信の「X帯」を新規開拓、既存光ファイバーで10倍の大容量化が可能に
NTTは、従来の光通信波長帯を超えた新たな超長波長帯となる「X帯」を開拓することで、WDM信号の波長帯域を現行の光伝送システムの6.7倍となる27THzまで広帯域化するとともに、東名阪区間の距離に相当する1040km伝送後の伝送容量で従来比10倍となる160Tbpsの長距離大容量光伝送の実証に成功した。（2025/8/13）

組み込み開発ニュース：
イーソルが京都マイクロコンピュータを買収、フルスタックエンジニアリングを強化
イーソルは、京都マイクロコンピュータを傘下に置くKMCホールディングスを100％子会社にすると発表した。（2025/8/12）

組み込み開発ニュース：
業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ
ロームは、業界最小回路電流と1mm角以下の超小型サイズを両立したCMOSオペアンプ「TLR1901GXZ」を開発した。外気温の変化が大きい環境下でも高精度に動作する。（2025/7/30）

組み込み開発ニュース：
外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品のはんだ付け試験サービス
コアスタッフは、「電子部品はんだ付け試験サービス」の提供を開始した。外観検査で変色や酸化が疑われる電子部品を対象に、専門スタッフが実際にはんだ付け試験を実施し、はんだのぬれ性を評価、判定する。（2025/7/25）

組み込み開発ニュース：
OKIとエフィニックスが提携　低電力FPGAを設計から量産までワンストップで提供へ
OKIとエフィニックスは業務提携を行い、FPGAの論理回路や搭載AI機器の設計から量産までをワンストップで受託するEMSサービスを展開すると発表した。（2025/7/24）

組み込み開発ニュース：
1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、1005Mサイズで最大となる静電容量47μFの積層セラミックコンデンサーの量産を開始した。静電容量が同じ同社従来品と比べて実装面積が約60％削減し、同サイズ品と比べて静電容量が約2.1倍になった。（2025/7/23）

組み込み開発ニュース：
「融合と循環」で半導体に新たなイノベーションを、三井不動産が「RISE-A」設立
三井不動産が、国内半導体産業のエコシステム構築の促進を目的とする一般社団法人「RISE-A」を設立した。2025年10月に東京・日本橋に開設予定の「RISE GATE NIHONBASHI」を拠点として活動を始める予定である。（2025/7/17）

組み込み開発ニュース：
国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォーム
Microchip Technologyと日本ケミコン、ネットビジョンは共同で、国内自動車市場向け初となるASA-ML準拠のカメラ開発プラットフォームを開発した。（2025/7/16）

組み込み開発ニュース：
エッジAIに注力するアドバンテック、世界第3の生産拠点として直方事業所を拡張
アドバンテックは東京都内でユーザー向けイベント「Edge.AI Day Japan 2025」を開催し、エッジAIにフォーカスする方針を表明した。（2025/7/14）

組み込み開発ニュース：
AIデータセンターは2029年にサーバ1台の電力が1MW超へ、システム構成はどうなる
インフィニオンテクノロジーズ ジャパンは、生成AIの登場により高性能化への要求が大幅に高まっているAIデータセンター向け電力供給システムの市場動向と同社の取り組みについて説明した。（2025/7/11）

組み込み開発ニュース：
96Gbpsの帯域幅に対応するHDMI規格バージョン2.2をリリース
HDMI Forumは、最大96Gbpsの帯域幅に対応するHDMI規格のバージョン2.2をリリースした。最大帯域幅96Gbpsをサポートすることを示す呼称として、「Ultra96」を採用した。（2025/7/9）

組み込み開発ニュース：
OKIアイディエスがArmと提携、FPGAプロトタイピングでASIC開発支援へ本格参入
OKIアイディエスは、Armと「Arm Approved Design Partner」契約を締結したと発表した。開発工程として定着した「FPGAプロトタイピング」の拡大を見込み、Armアーキテクチャ搭載ASIC／LSI開発の前段階の構築、検証サービスを提供する。（2025/7/9）

組み込み開発ニュース：
FPGA向けに1レーン当たり最大8Gbpsの次世代高速インタフェース標準技術を提供
ザインエレクトロニクスは、FPGA向けに次世代高速インタフェース標準技術「V-by-One HS plus Standard」の提供を開始する。V-by-One HS plusに準拠するLSIや映像機器の開発期間を短縮し、利便性を向上する。（2025/7/7）

組み込み開発ニュース：
C-V2X通信などの高周波ノイズ対策に対応するチップフェライトビーズ
村田製作所は、自動車向けC-V2X通信のノイズ対策に対応するチップフェライトビーズ「BLM15VM」シリーズを商品化した。5.9GHzにおけるインピーダンスが1000Ωで、高周波ノイズ対策ができる。（2025/7/1）

組み込み開発ニュース：
組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューションの提供を開始
BlackBerryの事業部門となるQNXは、組み込みソフトウェア開発向け仮想化ソリューション「QNX Hypervisor 8.0」の提供を開始した。複雑な組み込みソフトウェアプロジェクトの構築や管理に必要な機能を有する。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
ルネサスが「意志ある踊り場」で研究開発に注力、成長目標達成時期は5年延期
ルネサス エレクトロニクスが同社の概況や事業方針などについて説明。市場環境の不確実性が高まる中で、成長目標の達成時期を2030年から2035年に延期するとともに、研究開発への注力による足場固めを優先する方針を表明した。（2025/6/27）

組み込み開発ニュース：
異種材料接合を用いた高出力THzデバイスの量産技術を確立
OKIは、NTTイノベーティブデバイスと共同で、異種材料接合を用いた高出力テラヘルツ（THz）デバイスの量産技術を確立した。2026年の量産化を目指す。（2025/6/26）

組み込み開発ニュース：
3216Mサイズの静電容量を2012Mサイズで実現した車載積層セラミックコンデンサー
村田製作所は、車載市場向け2012Mサイズ、定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサーを開発し、量産を開始した。従来品に比べて約47％小型化、約2.1倍大容量化している。（2025/6/25）

組み込み開発ニュース：
PFUの「ScanSnap」を支える自社開発ASICの系譜、新製品は次世代SoC「IIGA」を搭載
PFUはB2C向けイメージスキャナー「ScanSnapシリーズ」の新たなフラグシップモデル「ScanSnap iX2500」を発表。自社開発の次世代SoC「IIGA」を搭載し、ScanSnap史上最速の毎分45枚の高速スキャンを実現するなど従来機種と比べて大幅な性能向上を図った。（2025/6/25）

組み込み開発ニュース：
被写体が白飛びしない156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサー
キヤノンは、3分の2インチ、約210万画素、156dBの高ダイナミックレンジSPADセンサーを開発した。「重み付けフォトンカウンティング」という独自技術を採用し、被写体を白飛びさせずに鮮明に映し出せる。（2025/6/24）

組み込み開発ニュース：
組み込み向けRTOSのAPIでTRON系OSがトップシェアを獲得
トロンフォーラムは、2024年度の組み込みシステムにおけるリアルタイムOSの利用動向に関する調査結果を発表した。TRON系OSは約60％のシェアを占めており、26年連続で組み込みOSの利用実績トップとなった。（2025/6/23）

組み込み開発ニュース：
産業やエネルギー、医療分野向けの高絶縁小型DC-DCコンバーター
村田製作所は、産業やエネルギー、医療分野向けに高絶縁小型DC-DCコンバーター「NXJ1T」シリーズを商品化した。高い絶縁性能、低漏れ電流設計、高い耐久性により、高電圧環境下や医療機器でも利用できる。（2025/6/17）

組み込み開発ニュース：
ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーターを開発
中央大学は、ジメチルエーテルの燃焼エネルギーを利用した人工筋肉アクチュエーター「HADEC」の開発に成功した。従来の空気圧システムでは達成困難だった、高応答性を確認した。（2025/6/16）

組み込み開発ニュース：
TSMCと東大の共同ラボはFinFET技術を学べる、シャトルサービスも教育に活用
東京大学と台湾半導体受託製造大手のTSMCは、先端半導体の研究、教育、人材育成の推進を目的とする「TSMC 東大ラボ」の運用を開始したと発表した。TSMCが台湾以外の大学と共同ラボを開設するのは初めて。（2025/6/13）

組み込み開発ニュース：
22nmプロセスノードで構築された次世代IoT用ワイヤレスSoCファミリー
Silicon Laboratoriesは、先進的な22nmプロセスノードで構築された新しいワイヤレスSoCファミリー「SiXG301」「SiXG302」を発表した。「シリーズ3」製品群の第1弾となる。（2025/6/12）

組み込み開発ニュース：
多彩な映像処理エンジンと2.5D GFXを搭載した車載向けHMI表示LSI
ヌヴォトン テクノロジージャパンは、車載向けHMI表示LSI「Gerda」シリーズの第4世代となる3品種の量産を開始する。多彩な映像処理エンジンと2.5D GFX搭載で、視認性や表示機能を向上させる。（2025/6/6）

組み込み開発ニュース：
10年越しでJTAGデバッガの新製品を発売、Rustのデバッグにも対応
京都マイクロコンピュータは、JTAGデバッガ「PARTNER-Jet3」を発売した。最先端のデバッグテクノロジーを搭載し、CPUコアや半導体ベンダにも縛られず、さまざまなシステム開発で利用できる。（2025/6/4）

組み込み開発ニュース：
ソフトウェア無線とミリ波通信モジュールによるローカル5Gミリ波対応基地局を開発
東京大学と村田製作所は、SDRを活用した小型ローカル5G基地局とミリ波通信モジュールを組み合わせ、ローカル5Gミリ波基地局を開発した。市販端末との接続検証では、いずれも良好なスループット性能が得られた。（2025/6/3）

組み込み開発ニュース：
超音波センサーの世界市場規模、2035年に1兆4179億円の成長を予測
矢野経済研究所は、超音波センサーの世界市場に関する調査結果を発表した。自動運転システムでの併用や空中超音波センサーの需要拡大などを背景に、2035年には同市場が1兆4179億円規模に成長すると予測している。（2025/6/2）

組み込み開発ニュース：
16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ
NXP Semiconductorsは、16nmのFinFET技術を活用した第3世代イメージングレーダープロセッサ「S32R47」を発表した。レベル2＋〜4の自動運転技術要件に対応する。（2025/5/30）

組み込み開発ニュース：
何もない空中に多彩な触感を創出する超音波技術を開発、デバイス装着も不要
NTTと東京大学は、デバイスの装着無しで空中にリアルな触感を提示する超音波技術を開発した。超音波を皮膚に集束させて5Hzで回転させる刺激と、30Hz、200Hzの超音波刺激を合成して多彩な触り心地を創出する。（2025/5/29）

組み込み開発ニュース：
製造業のヒューマンエラーを削減する触感センシング＆AIシステムを発表
ロボセンサー技研は、製造現場のヒューマンエラーをリアルタイムで検知、削減する統合型「触感センシング＆触感AIシステム」から、新製品「RH600シリーズ」を発表した。（2025/5/22）

組み込み開発ニュース：
半導体の故障箇所を高精度で特定できる発熱解析計測モジュールを開発
浜松ホトニクスは、半導体故障解析装置「PHEMOS-X」シリーズ向けの発熱解析計測モジュール「TD Imaging」を開発し、受注を開始した。1式8800万円からで、PHEMOS-Xシリーズへの後付けにも対応する。（2025/5/20）

組み込み開発ニュース：
RGB／ToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証へ
JVCケンウッドは、測距システムの新規導入や置き換えを検討している企業、団体向けに、RGBセンサーとToFセンサーを単一レンズに統合したセンサーフュージョンカメラの実証実験プログラムを提供する。（2025/5/15）

組み込み開発ニュース：
車載充電器のPFC回路やLLCコンバーターに最適なSiCモールドタイプモジュール
ロームは、SiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を発表した。ハイパワーアプリケーションの電力変換回路に必要な基本回路を小型パッケージに内蔵しており、設計工数の削減と電力変換回路の小型化に寄与する。（2025/5/14）

組み込み開発ニュース：
世界初となるショットキーダイオード内蔵の産業用GaNパワートランジスタ
Infineon Technologiesは、ショットキーダイオード内蔵の産業用GaNトランジスタとしては世界初となる「CoolGaNトランジスタG5」ファミリーを発表した。デッドタイム損失を低減し、システムの高効率化に寄与する。（2025/5/13）

組み込み開発ニュース：
半導体チップを世界最高レベルの効率で冷やす3次元マイクロ流路構造水冷システム
東京大学は、半導体チップの放熱効率を高める3次元マイクロ流路構造の水冷システムを開発した。圧力損失は従来比で62％低減し、1平方センチメートル当たり700W以上の熱処理能力を達成した。（2025/5/12）

組み込み開発ニュース：
新バージョンのHMI開発ツールでワイヤーフレームや音声認識AIに対応
加賀FEIは、HMI開発ツールの最新版「CGI Studio 3.15」をリリースした。ワイヤーフレーム表示をサポートする他、音声認識アプリと連携した音声操作に対応する。（2025/5/9）

組み込み開発ニュース：
C／C++対応のオールインワンテストツール、コーディング規約への対応精度が向上
テクマトリックスは、Parasoftが開発したC言語／C++言語対応テストツールの最新版「C/C++test 2024.2」を発売した。MISRAなどのコーディング規約の精度が向上した他、カバレッジ計測機能を強化している。（2025/5/7）