　村田製作所は2019年4月2日、IoT（モノのインターネット）機器向けLTE規格Cat.M1（LTE-M）、NB-IoTに対応した小型LPWA（Low Power Wide Area）モジュール「Type 1WG」「Type 1SS」を発表した。ヨーロッパと国内では一部のキャリアで認証取得済みで、量産向けサンプル出荷開始を2019年秋頃に予定している。

　Type 1WGは、Cat.M1とNB-IoTに対応。サイズは12.2×12.0×1.6mmで、モデムチップはAltair Semiconductor製の「ALT1250」だ。Type 1SSは、NB-IoTのみに対応し、サイズは10.6×13.2×1.8mm。モデムチップはMediatek製「MT2625」となる。

　一般的なLPWAモジュール（18×16×2mm）と比べ、底面積が約50％に縮小した。これにより、電子回路の高密度回路設計が可能になる。

　また、消費電力を低減するため、eDRX（extended Discontinuous Reception）とPSM（Power Saving Mode）技術を採用。待受時の電波受信頻度を下げるとともに、PSMでは限られた時間帯にのみ電波を受信する。待機モードで3.5μA以下を達成した。

　電気、ガス、水道の遠隔検針などのスマートメーターやインフラの維持管理など、IoT機器の小型化と長期的な遠隔モニタリングに対応するとしている。

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