　カードとリーダーやライター端末との相互認証や暗号通信では、外部からの内部構造やデータの解析、読み取りを防止する耐タンパー技術を搭載した。暗号方式は、既存サービスとの互換性を有するDES（Data Encryption Standard）、AES（Advanced Encryption Standard）をサポート。PTPP（交通系ICカード用チップのプロテクションプロファイル）に準拠し、セキュリティの国際標準規格「ISO/IEC 15408」の評価保証レベル「EAL6+」も取得している。

　また、異なるサービス事業者間でサービスを互いに追加し、データを連携できる「拡張オーバーラップ機能」を新たに搭載。単一のリーダー、ライター環境で異なる事業者のサービスにアクセスできる。FeliCaの標準機能を備えるFeliCa Standard機能に加え、セキュリティ機能を簡易化しファイルシステムを最適化したFeliCa Lite-S機能も搭載している。

拡張オーバーラップ機能出典：ソニー

　さらに、通信データの改ざん検知のみをサポートするセキュリティーオプションも追加。今後は、本チップを搭載したカード以外の形状の製品や対応するリーダー、ライター端末の開発を進める予定だ。

ソニーが描く“走るコンピュータ”としてのクルマ
アマゾンウェブサービス（AWS）は2020年9月8～30日、オンラインでのユーザーイベント「AWS Summit Online」を開催。その中の特別講演として、ソニー AIロボティクスビジネスグループ執行役員の川西泉氏が登壇し「VISION-S プロジェクト：ソニーのモビリティに対する取り組み」をテーマに、同社が2020年1月に技術見本市「CES」で発表した次世代自動車プロジェクトの概要や今後の挑戦について紹介した。
ソニーと東大、JAXAが「宇宙感動体験事業」の創出に向け協業
ソニーと東京大学、JAXA（宇宙航空研究開発機構）は、「宇宙感動体験事業」の創出に向けた共同開発および技術実証契約を締結し、ソニーのカメラ機器を搭載した人工衛星の共同開発を開始した。
半導体生産拠点の施設管理を請け負う新会社をNECとソニーが共同で設立
NECファシリティーズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、新会社「SSNファシリティーズ」を共同で設立する。新会社は、2020年9月1日からソニーセミコンダクタマニュファクチャリングの半導体生産拠点の施設管理を請け負う。
スマホで首元の温度を調節できる、ウェア装着型「着るクーラー」を発売
ソニーは、インナーウェア装着型ウェアラブルサーモデバイス「REON POCKET」の一般発売を開始した。専用インナーウェアの背面ポケットに装着し、Bluetooth経由でスマートフォンアプリから温度を設定できる。
遊休周波数を有効活用、秒周期で周波数を再割り当てする技術を開発
ソニーは、使われていない周波数帯域の再割り当てができる「ダイナミック周波数共用技術」を開発し、1分未満の周期で携帯電話基地局を制御することに成功した。限りある電波資源を有効活用できる。
エッジAIとイメージセンサーを融合したインテリジェントビジョンセンサー
ソニーは、イメージセンサーにAI処理機能を搭載したインテリジェントビジョンセンサー「IMX500」「IMX501」の商品化を発表した。画素チップとロジックチップを重ね合わせた積層構造を採用している。