　Texas Instruments（TI）は2025年10月3日、先進パッケージング製造向けのデジタルリソグラフィシステムを可能にするデジタルマイクロミラーデバイス（DMD）「DLP991UUV」を発表した。8.9Mピクセルの解像度とサブミクロン精度、毎秒110Gピクセルのデータレートを備え、マスクを用いずに高精度なパターン印刷が可能となる。

デジタルマイクロミラーデバイス「DLP991UUV」のイメージ［クリックで拡大］出所：Texas Instruments

　マスクレスデジタルリソグラフィは、光を投影して基材に直接パターンを形成する技術で、フォトマスクやステンシルを使わずに複数チップを一体化する先進パッケージングで利用が進む。同社独自のDLPテクノロジーを搭載したDLP991UUVは、リアルタイム補正機能によりサブミクロンの精度を維持しながら、高速かつ高解像度の露光を可能にした。

　DLP991UUVは、405nmで22.5W/cm²の出力を持ち、343nmまでの短波長に対応。ミラーピッチは5.4μmで、同社のポートフォリオ内で最小となる。大面積印刷でも高い精度を維持し、スループットや歩留まりを向上させる。AI（人工知能）システムや5G通信機器など、高帯域かつ低消費電力の部品製造に適している。

　同社は、DLPテクノロジーをディスプレイ、自動車照明、産業製造などに展開しており、今回の新製品で半導体製造における設計自由度とコスト効率をさらに高めた。DLP991UUVは同社のWebサイトで量産前数量を提供している。

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