　パナソニックホールディングスは、「画像センシング展2022」（2022年6月8～10日、パシフィコ横浜）において、開発中の有機イメージセンサーの工場や社会インフラにおける活用を意識した展示を行った。2016年2月に学会発表した有機CMOSセンサーは実用化に向けた技術開発が大きく進展しており、映像機材向けの展示を行った2021年10月開催の「第4回 4K・8K映像技術展」に続き、今回はさまざまな現場における有効性を示した形。これらの展示会参加を通じて市場ニーズを確かめ、実用化につなげたい考えだ。

「画像センシング展2022」における有機イメージセンサーの展示。センサーチップと装置や設備への組み込みを意識した8Kカメラモジュールのプロトタイプを披露した［クリックで拡大］

　受光部に有機薄膜を用いる有機イメージセンサーは、8Kレベルの高解像度と画像を一度に取得するグローバルシャッター（GS）機能、幅広いダイナミックレンジ（WDR）という、イメージセンサーに求められる特性を全て兼ね備えることを特徴としている。受光部にシリコンフォトダイオードを用いる一般的なCMOSセンサーでは、高解像度とWDRもしくはGS機能といったように、3つのうちどれかの特性が不足するというトレードオフが課題になっている。

　今回の展示では、3500万画素（8192×4320）の有機イメージセンサーと併せて、装置や設備への組み込みを意識した8Kカメラモジュールのプロトタイプを披露。また、大型プリント基板の検査工程をイメージしたベルトコンベヤーラインの上方に8Kカメラモジュールを設置し、大型プリント基板全体を高解像に隅々まで撮影できることを8Kテレビを使って示して見せた。

大型プリント基板の検査工程をイメージしたベルトコンベヤーラインの上方に8Kカメラモジュールを設置している［クリックで拡大］

8Kカメラモジュールで撮影した映像を8Kテレビにリアルタイムで表示。大型プリント基板の隅々までくっきりと映し出されている［クリックで拡大］

　プリント基板の検査工程では、ICや電子部品に打刻された印字を確認する必要があるが、CMOSセンサーで撮影した画像の場合、照射する光量によって樹脂パッケージのICで黒潰れ、もしくは金属パッケージの電子部品で白飛びが起こってしまう。これに対して有機イメージセンサーは、WDRの特性によって黒潰れも白飛びも起こらない。