　日本テキサス・インスツルメンツ（以下、日本TI）は2023年5月23日、東京都内で会見を開き、EV（電気自動車）向けを中心とする車載半導体事業戦略について説明した。既存の内燃機関車になかった、走行モーターを制御するトラクションインバーター、車載バッテリーの充電状態を管理するBMS（バッテリー管理システム）、車載バッテリーへの充電を担う車載充電器を中心に半導体搭載数が大幅に増加する中で、同社が得意とする高精度アナログICと組み込みプロセッシング製品を展開し、売上高に占める車載分野の比率を高めていきたい考えだ。

会見の登壇者。左から、日本TI 社長のサミュエル・ヴィーカリ氏、米国TI本社シニアバイスプレジデントマーケティング担当のキース・C・オグボー二イーヤ氏［クリックで拡大］

　TIは2022年度の売上高が200億3000万米ドル（約2兆7729億円）で、製品別の内訳としては、アナログICが153億6000万ドル、マイコンなどの組み込みプロセッシングが32億6000万米ドルなどとなっている。市場別の内訳では、40％を占める産業機器に次ぐのが車載の25％となっている。米国TI本社でシニアバイスプレジデントマーケティング担当を務めるキース・C・オグボー二イーヤ（Keith C. Ogboenyiya）氏は「TIでは10年程前から産業機器と車載の両市場に注力してきた。車載市場の売上高比率は、数年前の20～21％と比べて大きく成長している」と語る。

TIの概要。売上高約200億米ドルのうち25％が車載分野となっている［クリックで拡大］出所：日本TI

　TIの車載半導体としては、EVなど電動システム向けだけでなく、ADAS（先進運転支援システム）、インフォテインメント、ボディー電子などさまざまな分野で製品を展開している。その中でも、車載半導体市場の急速な拡大をけん引しているのがEVだ。「これまでの一般的な自動車に搭載される半導体の数は1000～1500個だったが、EVでは3000～3500個になる。この確実に伸びる市場で製品投入を拡充して、市場を上回る成長を目指す」（オグボー二イーヤ氏）という。

EVでは車載半導体の搭載数が大幅に増加する［クリックで拡大］出所：日本TI

　EV向けの製品提案で中核となるトラクションインバーター、BMS、車載充電器のシステム進化に向けて課題になっているのが、車載バッテリーの電圧を従来の400Vから800Vに高める取り組みだ。オグボー二イーヤ氏は「EVの走行距離と伸ばすとともに、充電時間を短縮するためにEVシステムの800V化が進んでいる。TIとしてもこの800V化のトレンドをキャッチアップし、日本の自動車業界にも提案していきたい」と述べる。