　SASPは、モジュールの上面にスロットアンテナの大部分を配置する技術。同技術を用いたアンテナ一体型のシールドパッケージをBLEモジュールに採用した。パッケージサイズは4×10mmで、同社発表によると、アンテナ付きシールドタイプの32KHz／32MHz水晶振動子内蔵モジュールでは「世界最小サイズ」（同社）になるという。

　国内電波法の工事設計認証を取得しており、高速水晶振動子や低速水晶振動子、電源周辺の受動部品を内蔵。Nordic SemiconductorのBluetooth IC「nRF52811」を搭載しており、Bluetooth Ver. 5.2に対応する。また、ARM Cortex-M4も内蔵し、モジュール内でミドルウェアやアプリケーションを動作できる。

　従来技術ではアンテナ周辺に配線禁止エリアを設ける必要があるが、SASP技術では不要となるため、電池やセンサーなどのモジュール周辺部品をより自由に配置できる。また、既存の製造技術を用いて生産できるため、製造コストを低減できる。

　重量は約0.09gで、動作温度範囲は－30～85℃、動作電源範囲は1.7～3.6V。スポーツウェアや洋服のボタン、洋服自体への組み込みなど、従来のウェアラブルデバイス以外の分野でも利用が期待される。

超小型化、軽量化による利用範囲の拡大（クリックで拡大）出典：東芝

「BluetoothはIoTの主役」、2024年には搭載機器の66％がPCやスマホ以外に
Bluetooth SIG（Special Interest Group）がオンライン会見を開き、2024年までのBluetooth搭載機器の出荷台数予測をまとめた「Bluetooth市場動向2020」について解説。グローバルのBluetooth搭載機器の年間出荷台数は、2019年の42億台から年平均8％で成長し、2024年には62億台に達する見込みだ。
キーレスエントリーでBluetoothの車載採用が拡大、車両1台でデバイス10個以上も
Bluetooth SIGが自動車市場におけるBluetoothの最新動向について説明。キーレスエントリーなどの用途で需要が急激に拡大しており、Bluetooth搭載自動車関連デバイスの2024年の年間出荷数は、2019年比で22％増の1億900個に達する見込みである。
Bluetoothで人やモノがどの方向にいるかを検知、精度はセンチメートル単位に
Bluetooth Special Interest Group（Bluetooth SIG）は2019年3月8日、東京都内で記者向けに説明会を開き、同年1月に発表された新技術である方向検知機能について紹介した。この機能はBluetoothデバイスに信号が発信された方向を認識させることで、対象物がどの方向にあるかを示す近接通信ソリューションや、センチメートル単位の精度で位置を特定できる測位システムを開発できるようにする。
東芝が脊髄反射型アナログニューロンチップを開発、AI処理の応答速度は1μs以下
東芝情報システムは、「ET＆IoT Technology 2019（ET2019）」において、ニューラルネットワーク向けのアナログ回路を搭載したICである「アナログニューロンチップ」を披露。1μs以下と高速な応答速度を実現していることから“脊髄反射型アナログニューロンチップ”と呼んでいる。
BLE 5.0で通信距離600mを実現する小型SoC、部品点数も半減
東芝と東芝デバイス＆ストレージは、600mの長距離通信と通信モジュールの小型化を両立したBLE Ver.5.0規格準拠のSoCを開発した。リンクバジェットは113dB。部品数は同水準の通信距離を持つSoCの約半分にできる。
「試作即量産」重さ2gのBLE搭載超小型IoTモジュール、Cerevoより
Cerevoがわずか2gのBLE搭載超小型IoT向けモジュール「BlueNinja」を発表した。量産品への組み込みまでも想定しており、スムーズな開発と生産が可能となる。