　内部は、厚さ50μmの有機熱電材料PEDOT（ポリ（3,4-エチレンジオキシチオフエン））／PSS（ポリスチレンスルホン酸）膜100枚と厚さ5μmの導電部材のニッケル（Ni）箔99枚を、厚さ5μmの絶縁性高分子膜（ポリイミドフィルム）で挟んだ積層構造となっている。モジュールの設計と熱源との接触を工夫することで、電気抵抗を増やさずに熱抵抗を大きくし、モジュールに伝わる熱効率を向上することに成功した。

熱電モジュールの内部構造出典：産総研

　実証実験では、熱源温度120℃で熱電モジュールに50℃の温度差を作り、約60μW／cm²の出力密度を得た。この電力を利用して無線送信機器から温度と湿度のデータを送信し、スマートフォンでモニタリングできることを確認している。これまでのように、モジュールに十分な温度差をつけるために放熱フィンやヒートシンクで強制冷却する必要がないので、コストとエネルギーを削減できる。

電気抵抗と熱抵抗の最適化設計指針出典：産総研

　なお、同熱電モジュールは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「未利用熱エネルギーの革新的活用技術研究開発」プロジェクトにおいて開発した。NEDOと産総研は引き続き、有機熱電材料の特性やモジュール構造を改良し、より低温の熱源で使用できる有機熱電モジュールの設計開発を進めていく。

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