150℃の高温環境に対応する高耐熱フレキシブル基板を開発組み込み開発ニュース

山一電機は、フレキシブル基板の新製品として、高耐熱の「YF」シリーズを開発した。150℃の高温環境下でも電気特性に問題は発生せず、長期間の信頼性を維持できる。

» 2023年08月24日 14時00分 公開
[MONOist]

 山一電機は2023年8月17日、フレキシブル基板(FPC)「YFLEX」の新製品として、高耐熱の「YF」シリーズを開発したと発表した。同月25日より、グローバルで受注を開始する。

キャプション 高耐熱FPC「YF」シリーズ[クリックで拡大] 出所:山一電機

 YFシリーズは、FPCの表面を保護するカバーレイフィルムの接着剤層の耐熱性を高めたことで、150℃の環境下でも長期間の信頼性を維持できる。また、150℃で3000時間の高熱処理をした後も、導通抵抗の変化率±10%以内、絶縁抵抗500MΩ以上を維持し、電気特性に問題が発生しないことを確認した。

キャプション 信頼性評価項目[クリックで拡大] 出所:山一電機

 製品の構成は、片面もしくは両面の選択が可能で、液晶ポリマー(LCP)やポリイミド(PI)といった素材から選択できる。片面でLCP基材の「YFA」シリーズ、両面でLCP基材の「YFB」シリーズ、片面と両面を選択できるPI基材の「YFH」シリーズの3種類を用意。GND強化設計により、高耐熱FPCの用途に限らず、耐ノイズFPCとしても使用できる。

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