　PFUは、「第26回組込み/エッジコンピューティング展春」（2023年4月5～7日、東京ビッグサイト）において、「Sapphire Rapids-SP」のコードネームで開発が進められてきたインテル（Intel）の「第4世代Xeonスケーラブルプロセッサ（Xeon SP）」を搭載する組み込みコンピュータを披露した。現時点で「日本で唯一の組み込み向けXeon SPコンピュータ」（PFUの説明員）だという。

PFUが展示した第4世代Xeon SPを搭載する組み込みコンピュータ。組み込みボード（右下）が入っているボックス型製品（左下）を使って実動作デモを披露した［クリックで拡大］

　第4世代Xeon SPは2023年1月に量産出荷がアナウンスされたばかりの最新のデータセンター向けCPUである。PFUはインテルの早期プラットフォーム開発プログラムに参加しており、最先端の産業機器などを想定して第4世代Xeon SPを搭載する組み込み機器向けコンピュータの開発を進めてきた。国内製造、国内設計の組み込みコンピュータとして第4世代Xeon SPを搭載する製品は“日本で唯一”だとする。

　展示では開発中の組み込みボードとともに、その組み込みボードが入っているボックス型の製品による実動作デモを披露した。組み込みボードは、第4世代Xeon SPを最大2基、最新のDDR5-4800メモリを最大512GBまで搭載でき、PCI Express 5.0にも対応する。また、PFUの自社開発機能であるソフトウェアRAIDやハードウェア監視用のRASコントローラーによる高い信頼性も特徴となっている。加えて、現行の「Xeon」搭載製品である「AR8300」とのコンパチビリティを確保した。

第4世代Xeon SP搭載組み込みコンピュータの特徴［クリックで拡大］出所：PFU

　今回の展示では「開発中」とはなっているものの、実動デモを披露するなど「開発はかなり進んでいる」（同説明員）という。量産出荷時期は2025年後半の予定だが、顧客から早期納入の要望があれば先行対応を検討していく方針だ。

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

リコーのPFU買収はベストマッチ、国内組み込みコンピュータ市場で圧倒的トップに
リコーが、富士通の子会社であるPFUの買収とその狙いについて説明。リコー代表取締役社長執行役員の山下良則氏は「リコーが提供するデジタルサービスを広げていく上で、ベストマッチといえる買収ではないか」と強調した。
インテルの最新CPUアーキテクチャはより広く深く、GPUがHPCのムーンショットに
インテル日本法人は、米国本社が2021年8月19日（現地時間）に開催したイベント「Intel Architecture Day 2021」で発表した、新たなCPUとGPUのアーキテクチャについて説明した。
PFUがミドルレンジの組み込みコンピュータを投入、まずはヘルスケア市場から
PFUが組み込みコンピュータ製品の新シリーズとなる「GRシリーズ」を発表。FA分野などで広く用いられているハイエンドの組み込みコンピュータ「ARシリーズ」の機能を継承したミドルレンジの組み込みコンピュータとなる。GRシリーズの第1弾として、ヘルスケア市場向けに開発した小型スリムタイプの「GR8100モデル300N」の受注も始める。
工場の生産を止めるネットワークトラブル、PFUが「見える化装置」で未然に防止
PFUは、工場内で増加の一途をたどるネットワーク接続機器の見える化やネットワークの状態把握を簡単に行える装置「iNetSec FC」を発表した。ネットワークに接続するだけで機器とネットワーク構成を自動で見える化する機能が最大の特徴であることから、同社は「ネットワーク見える化装置」と名付けている。
PFUの組み込みコンピュータがステンレス筐体採用、半導体製造装置向けに
PFUは小型組み込みコンピュータの新モデル「AR2100モデル120N／AR2200モデル120N」を発表。エッジIoT端末向けにLANを4ポートに増やし、半導体製造装置向けに錆やウィスカが出にくいステンレスを筐体に採用。併せて、4Kや8Kなどより高精細化が求められる専用モニターとの接続が必要な医療機器向けにDisplayPortを搭載した。
4台の組み込みコンピュータを1台に統合できる、PFUが仮想化ソフトウェアを発売
PFUは、同社の組み込みコンピュータ「ARシリーズ」向けのソフトウェア製品となる「組込み仮想化ソフトウェア」の販売を開始すると発表した。