村田製作所は、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同社の高周波設計技術や高密度実装技術をベースに、QorvoのUWB用ICとNordic SemiconductorのBLE用SoCを組み合わせている。

» 2021年09月14日 10時00分公開

[MONOist]

　村田製作所は2021年8月30日、加速度センサーとBLE（Bluetooth Low Energy）通信機能を備えた小型のUWB（Ultra Wide Band）通信モジュール「Type 2AB」を発表した。同年12月以降の量産開始を予定している。

小型のUWB通信モジュール「Type 2AB」出典：村田製作所

　Type 2ABは、村田製作所の高周波設計技術や高密度実装技術、樹脂封止技術を基に、QorvoのUWB用IC「DW3120」とNordic SemiconductorのBLE用SoC「nRF52840」を組み合わせている。

　サイズは10.5×8.3×1.44mmと小型で、消費電流をディープスリープモードで560nA、アクティブアイドルモードで8mAに抑えた。動作温度範囲は－40～＋85℃で、動作電圧は2.5～3.6V。CPUコアにはARM Cortex-M4を採用しており、RAMが256KB、フラッシュメモリが1MBとなっている。

　電波妨害に強く、安定した通信ができるほか、Bluetoothを経由することにより、同モジュール単体でファームウェア更新機能を実装できる。日本や北米、欧州にて、無線機器の電波法認証を取得する予定だ。

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