　同光集積回路チップは、光回路の半導体であるシリコンフォトニクス技術を用いて開発した。従来の光回路は複雑で、個別の光部品を光ファイバーで配線して形成するが、シリコンフォトニクス技術では、半導体の微細加工技術でシリコン基板上に統合し、集積回路化する。LSIと同じ製造方法を用いるため、超小型化と低消費電力化、大量生産による光センサーモジュールの低コスト化が可能になる。

シリコンフォトニクスで作製したさまざまな光集積回路チップの例［クリックで拡大］出所：OKI

　光センサーは、光のままで振動やひずみ、温度などを検出したり、伝送したりできることから、さまざまな社会課題の解決に貢献する技術として期待されてきた。一方で、大型かつ高価なことから、研究用途や大規模インフラなど一部への適用にとどまっていた。

　開発した超小型光集積回路チップにより、装置の大幅な小型化が可能になるため、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなど、光センサーの適用領域が飛躍的に拡大する。GX（グリーントランスフォーメーション）推進への貢献が期待される。

光集積回路を搭載した光ファイバーセンサーチップ［クリックで拡大］出所：OKI

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