　AIサーバをはじめとするハイパフォーマンスコンピューティング向けサーバラックの消費電力は、20kWから場合によっては100kWを超えるため、コールドプレートか液浸による冷却が必要になる。しかし、コールドプレートではPUE（電力使用効率）の改善に限界があり、より高効率な液浸冷却への移行が有力視されている。

　また、一般的なアルミ電解コンデンサーを液浸すると、封口ゴムの劣化が進み、気密不良から寿命が短くなることが確認されており、液浸への対応が求められる。

液浸試験のイメージ［クリックで拡大］出所：日本ケミコン

　封口ゴムを自社開発する日本ケミコンは、液浸冷却に対する気密耐性評価を実施し、液浸しても外観や重量が変化しない封口ゴムを新たに開発した（特許申請中）。大手冷媒メーカーの協力を得ながら、評価を継続していく。また、今後は大規模サーバと同様に、冷却が大きな課題と想定される車載や産機市場への試供にも対応する。

液浸試験後の封口ゴムの外観比較［クリックで拡大］出所：日本ケミコン

液浸試験での重量変化［クリックで拡大］出所：日本ケミコン

⇒その他の「組み込み開発ニュース」の記事はこちら

電解コンデンサが円筒状になっている理由
マザーボード上に数多く配置されている“電解コンデンサ”。なぜ円筒状なのでしょうか？その特徴について詳しく解説する
東工大「TSUBAME 4.0」は“みんなのスパコン”としてどのような進化を遂げたのか
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第1回は、2024年4月に稼働を開始した東京工業大学の「TSUBAME 4.0」を取り上げる。
東工大のスパコン「TSUBAME」の将来像とは――遠藤教授＆野村准教授に聞く
急速に進化するAI技術との融合により変わりつつあるスーパーコンピュータの現在地を、大学などの公的機関を中心とした最先端のシステムから探る本連載。第2回は、東京工業大学の「TSUBAME 4.0」の構築と運営を担当している同大学教授の遠藤敏夫氏と准教授の野村哲弘氏のインタビューをお届けする。
リチウム金属電池の実用化へ、ソフトバンクがHAPS搭載に向け成層圏実験に成功
ソフトバンクは、先端技術研究所の技術展「ギジュツノチカラ ADVANCED TECH SHOW 2023」において、空飛ぶ基地局「HAPS」向けに開発を進めているリチウム金属電池を披露した。
アルミ電解と導電性高分子のいいとこ取り、ハイブリッドコンデンサが登場
エルナーは、アルミ電解コンデンサと導電性高分子コンデンサの長所を併せ持つ導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサとして、表面実装タイプの製品を開発した。主に自動車のECU（電子制御ユニット）向けに展開する。
新型「フィット」と新型「アクセラ」の電気二重層キャパシタは日本ケミコン製
日本ケミコンは、「CEATEC JAPAN 2013」において、ホンダの新型「フィット」とマツダの新型「アクセラ」に、電気二重層キャパシタ「DLCAP」が採用されたことを明らかにした。