AMDは、最新プロセッサ「Ryzen Embedded V3000」シリーズを発表した。最大8コア16スレッドの「Zen 3」x86コアを搭載し、従来比でCPU性能は最大124%、メモリ転送速度は50%向上している。
AMDは2022年9月28日(現地時間)、最新プロセッサ「Ryzen Embedded V3000」シリーズを発表した。最大8コア16スレッドの「Zen 3」x86コアを搭載し、従来比でCPU性能は最大124%、メモリ転送速度は50%向上している。既に、主要な組み込みODMとOEMに対して出荷している。
コア数やキャッシュメモリ容量などの異なる5種類をラインアップし、25×35mmのBGAパッケージで提供する。いずれも、DDR5スループットは最大4800MT/秒、20レーンのPCIe Gen4、デュアル10Gビットイーサネットポートを備え、シリーズ全体で10〜54Wの熱設計電力(TDP)をカバーする。
限られたラックスペース、電力効率、低熱放散を考慮した設計が可能だ。また、1つの基板設計でさまざまなシステム構成に対応できる。
不正なメモリアクセスやAPT攻撃からデバイスを守るため、「AMD Memory Guard」「AMD Platform Secure Boot」などセキュリティ機能を備える。また、アップストリームのUbuntuおよびYoctoドライバでLinux OSをサポートし、製品供給期間は最大10年を計画している。
エンタープライズやクラウドストレージのほか、データセンター向けのネットワークルーティング、スイッチング、ファイアウォールセキュリティに適する。さらに、仮想化技術を用いたハイパーコンバージドインフラストラクチャ(HCI)やエッジシステムでの利用も見込む。
旧Xilinxが主導するAMDの組み込み向けロードマップ、CPUとFPGAのチップ内統合も
AMDがROS対応のロボット開発キットでNVIDIAに対抗、開発期間を約5分の1に短縮
AMDの組み込み部門となったザイリンクス、工場の無線化で5GとTSNをつなぐ
Ryzenベース組み込みプロセッサの新製品、ゲーム機から4Kディスプレイまで対応
組み込み機器向け「Ryzen」の演算性能は最大3.6TFLOPS、AIも動かせる
アルテラとザイリンクスがいないFPGA業界の行く末Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
組み込み開発の記事ランキング
コーナーリンク