　半導体チップを配置するキャリア基板として、大型のガラスパネルなどを用いたPLP（Panel-level-Package）が開発されているが、ガラス材料は剛性と熱伝導率が低く、加熱工程において反りが発生する課題があった。高純度シリコンを材料に新開発した角型シリコン基板は、高剛性と高熱伝導率の特徴があり、再配線層（RDL：Redistribution Layer）形成工程における反りを抑制する。

半導体パッケージおよびRDL形成工程のイメージ［クリックで拡大］出所：三菱マテリアル

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