　US-JOINTは、米国カリフォルニア州ユニオンシティーに拠点を構え、同国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発を目的に、シリコンバレーの研究開発拠点を活用し、顧客と一緒に半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う。また、顧客や参画企業と共創することにより、市場ニーズをリアルタイムに捉え、材料、評価、実装技術の研究開発を加速していく。

　参画企業は2024年7月8日時点で、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック、Moses Lake Industries、ナミックス、東京応化工業、TOWA、アルバック、レゾナック。

US-JOINT設立の背景

　現在、急拡大している生成AIや自動運転向けなどの次世代半導体では、後工程のパッケージ技術がキーテクノロジーの1つとなっており、は複数のチップを1つの基板（インターポーザー）上に配置しそれらを相互接続する2.5Dや、複数のチップを垂直方向に積層して配置する3Dなどのパッケージ技術が進化している。

　近年では、シリコンバレーに集積する大手半導体メーカーの他、Google、Amazon.com、旧Facebook（現Meta Platforms）、Apple、Microsoftなどのファブレスメーカーや大手IT企業が自社で半導体を設計している。さらに、後工程のパッケージも自ら研究開発を行い、さまざまなパッケージが開発されている。

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